用途バックエンドオブラインラインのバックエンド欠陥ゼロの品質でチップ生産量を増加し、顧客満足度を向上。弊社の組み合わせ可能な2D・3D解析システムは、すべてのチップを個別に検査し、また集積回路パッケージを評価することにより、品質保証を大幅に改善します。フロントエンドとバックエンド間のインターフェイスで統合されたISRAの検査システムは、個別のコンポーネントの欠陥をウェーハとダイシングフレームの段階で検出します。100%検査により、完全な材料だけが顧客に送付されることが確実化されます。2020ニュースレターImprintプライバシーサイトマップ。