17:59Tweet東芝は3月26日、世界で初めて48層積層プロセスを使用した128ギガビット(16GB)の2ビット/セル(MLC)3次元フラッシュメモリ「BiCS」を開発し、サンプル出荷を開始した。BiCS世界最先端の48層積層プロセスを用いたフラッシュメモリ。現行製品と比較して、書き込み速度を高速化するとともに、書き換え寿命などの信頼性を向上した。SSDを中心に、市場ニーズに合わせて展開する予定で、2016年前半に竣工予定の四日市工場の新・第2製造棟でも生産を予定している。Reserved.記事本文および記事中の画像・グラフ等の無断転載を禁じます。各記事の内容は執筆時のものです。現在とは異なる可能性がありますが、ご了承ください。当サイトはグローバルサイン発行のSSL電子証明書を使用しています。SSL対応ページからの情報送信は暗号化により保護されます。