PACKAGE)に関し、特に、積層化可能なボトムリードパッケージに関する。PACKAGE)の一種としてボトムリードパッケージがある。PAD)の配設位置によって2種に大別することができる。これらの構成を図面を用いて説明する。package,該ワイヤ及び該リード群の所定部分を包むように絶縁性の樹脂材料にて封止するモールディング部5;と、から構成されていた。SOLDERING)を施して、実装を行っていた。1の水平延伸部の上面がパッケージの外部に露出するように該半導体チップ、該ワイヤ及び該リード群の所定部分を包むように絶縁性の樹脂材料にて封止するモールディング部15;と、から構成されていた。face)が対応する該ランド上にくるように位置させ、リフローソルダリングを施して、実装を行っていた。場合)の何れか一方のみに形成されているため、例えば、半導体チップの一つとしての半導体記憶素子の容量を簡単に増やすことが不可能であるという不都合な点があった。[0008]【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導体チップの構造を工夫することによって、例えば、半導体チップの一つとしての半導体記憶素子の容量の増大を簡単に行い得るボトムリードパッケージを提供しようとするものである。25;と、からなるボトムリードパッケージであって、該上部リード群の他方の端部の上面の少なくとも一部と該下部リード群の一方の端部の下面の少なくとも一部とが夫々該パッケージの外部に露出しており、且つ、該上部リード群の他方の端部の下面の一部と該下部リード群の他方の端部の上面の一部とが該モールディング部内で電気的に接合されていることを特徴とする。is,そして該下部リード群と該上部リード群との電気的接合部位が、該下部リード群の第2の水平延伸部の上面の一部とそれに相対する該上部リード群の第2の水平延伸部の下面の一部であるものが、例示される。その実施の形態に基き詳細に説明する。本発明に係るボトムリードパッケージは、図1に示すように、下記の要素から構成される。下部リード群23:該半導体チップの下面左右両側方部に絶縁性の接着剤22にてその一方の端部、すなわち該半導体チップから遠ざかるように水平に延伸する第1の水平延伸部23a、の上面が接着される所定の間隔をおいて該半導体チップの前後方向に配された薄板状の複数のリードであって、該第1の水平延伸部の外端から該第1の水平延伸部より離れるように一旦斜め上方に延伸する斜面部23bと、該斜面部の外端から該第1の水平延伸部より更に離れるように水平に延伸する第2の水平延伸部23cと、からなる。́a、の下面が接着される所定の間隔をおいて該半導体チップの前後方向に配された薄板状の複数のリードであって、該第1の水平延伸部の外端から該第1の水平延伸部より離れるように一旦斜め上方に延伸する斜面部23′bと、該斜面部の外端から該第1の水平延伸部より更に離れるように水平に延伸する第2の水平延伸部23′cと、からなる。ワイヤ群24:該上部リード群の該半導体チップと接着される端部の上面と該半導体チップの上面中央部に設けられたチップパッド21a(複数)とを夫々電気的に連結する複数の金属製のワイヤである。モールディング部25:該上部リード群及び該下部リード群の所定部分並びに該チップパッドを含む該半導体チップ及び該ワイヤ群を封止する硬化させた樹脂(通常、エポキシ樹脂が使用される)。used).【0012】ここで、『該上部リード群及び該下部リード群の所定部分』とは、該上部リード群の第2の水平延伸部23′cの少なくとも一部と、該下部リード群の第1の水平延伸部23aの少なくとも一部と、を除いた部分をさす。該一部は、後述するように複数のパッケージを積層可能にする手段の重要な要素の一つ故夫々該パッケージの外部に露出させておく。below.【0013】また、該上部リード群の各リードとそれに相対する下部リード群の各リードとは、後述するように複数のパッケージを積層可能にする手段の重要な要素の他の一つ故、該モールディング部内で電気的に接合されていることが必要である。その具体的部位としては、該上部リード群の他方の端部、すなわち第2の水平延伸部23′c、の下面の一部と、該下部リード群の他方の端部、すなわち第2の水平延伸部23c、の上面の一部とが、該パッケージ内の両リード群の配設態様から好例として挙げられる。その具体的接合方法としては、該接合部位が該下部リード群の第2の水平延伸部の上面の一部とそれに相対する該上部リード群の第2の水平延伸部の下面の一部であるならば、両部位を加熱・圧接すればよい。24,電気的信号を伝達し得る材質であれば何でも良いが、特に金(Au)のような電気伝導度の高いものが望ましい。preferable.【0015】また、前記の半導体チップ21の上面と下<br/>面に前記の上部リード23′と下部リード23を夫々接着するとき用いる接着剤22′,22としては、電気的ショート(SHORT)を防止するため、絶縁性接着剤を使用することが好ましい。adhesive.【0016】一方、本発明に係るボトムリードパッケージは、下記の手順にて製造し得る(図1及び図2参照)。22を塗布した後、該半導体チップを該第1の水平延伸部群の上に載置し、所定の圧力で該半導体チップを下方向きに押えつけ、そして該絶縁性接着剤を硬化させ、該半導体チップを該下部リード群に接着する(ダイボンディング工程)。23c′の下面の一部とを当接させ接合する(リード接合工程。23c'に所定の圧力を加えて押えつけながら加熱して圧接すればよい)。(WIREBONDING)工程)。23の下面の所定部位(全面でもよい)とが夫々外部に露出可能に型取った金型の内部に装填し、該半導体チップと該ワイヤ群と該上部リード群及び該下部リード群の所定部分を封止するように硬化性の絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂を注入し、そして該樹脂を硬化させ、離型し(成形(MOLDINNG)工程)、本発明に係るボトムリードパッケージの製造を終了する。27の上部リード23′の各々の露出面とが一致するように載置し、そしてリフローソルダリングを施し該1個のボトムリードパッケージを実装する。該1個のボトムリードパッケージ27の下部リード23の各々の露出面に他の1個のボトムリードパッケージ27′の上部リード23′の各々の露出面を位置合わせした後、ソルダー29を介して該他の1個のボトムリードパッケージを該1個のパッケージと接合し、このような操作をボトムリードパッケージの所定個数分繰返せばよい。該1個のボトムリードパッケージの該プリント配線板への実装を下部リード群23を介して行った場合には、ボトムリードパッケージの積層における各ボトムリードパッケージの電気的連結は、上部リード→下部リードの順に行えばよい。1個のパッケージの下部リード群の各露出面と他のパッケージの上部リード群の各露出面とが電気的に連結し得るように(又は1個のパッケージの上部リード群の各露出面と他のパッケージの下部リード群の各露出面とが電気的に連結し得るように)構成されているため、複数のボトムリードパッケージ、例えば半導体記憶素子を半導体チップとするボトムリードパッケージ、を容易に積層することができ、結果としてその記憶容量の増大を簡単に図り得る。DRAWINGS【図1】本発明に係るボトムリードパッケージの構造の一例を示した縦断面図である。FIG.【図2】本発明に係るボトムリードパッケージの一例の製造方法を代表的な工程に従って示した縦断面図である。processes.【図3】本発明に係るボトムリードパッケージが積層実装された状態の一例を示した縦断面図である。構造を示した縦断面図である。実装状態を示した縦断面図である。構造を示した縦断面図である。実装状態を示した縦断面図である。特徴とするボトムリードパッケージ。前記の下部リード群(23)と上部リード群(23′)との電気的接合が、該下部リード群の第2の水平延伸部の上面の一部とそれに相対する該上部リード群の第2の水平延伸部の下面の一部との加熱・圧接にてもたらされたものである請求項1に記載のボトムリードパッケージ。前記のワイヤ(24)の材質が、金である請求項1又は2に記載のボトムリードパッケージ。前記の接着剤(22,22′)が、絶縁性の接着剤である請求項1又は2に記載のボトムリードパッケージ。