nmは10億分の1メートル)の構造を解像できる高解像度X線イメージング検出器の開発に成功したことを発表しました。このX線イメージング検出器は世界最高の解像力を有し、これまでにない精細なX線画像を得ることができるものとなっています。X線画像を高解像度で取得したい場合、薄膜シンチレーターでX線を可視光に変換したのち、レンズで拡大、撮像する方法が用いられますが、これまで500ナノメートル前後の構造の解像が限界とされてきました。研究グループは、X線が可視光へ変換された後の結像過程に注目し、解像度の飛躍的な向上を目指しました。μmは100万分の1メートル)厚の薄膜シンチレーターの開発に成功し、光学特性を大きく向上させることに成功しました。その結果、X線撮像の理論限界に近い200ナノメートルの解像力を実現しました。(VLSI)デバイス内部の300ナノメートル幅配線の撮像が可能に。VLSIの内部微細配線を非破壊かつ実用レベルの画質で可視化したのは世界で初めてとされます。今回の結果は、開発されたX線画像検出器により簡単に解像度の高い透視像が得られることを示唆するのです。SPring-8といった大型放射光施設だけでなく、小型X線源を用いた電子デバイスの非破壊検査などの分野で実用化が期待されます。diffusion』というタイトルで掲載されています。pickに選出されました。Reservedビジネス医療テクノロジーベンチャーライフスタイル。