温度とクロック周波数を測定する。main(sys.argv)その結果、次のような結果を得た。(蓋無し縦置き、蓋有り平置き)これによると、定期的な温度の低下は見られない。(時間が余計にかかっている)。クロックと合わせて表示してみる。クロック周波数を下げて行く、という動作をする。落とすである事がわかる。ベンチマークルーチンに「休み」が入った事によるらしい。ステップで、クロック周波数を下げていゆく。クロック周波数の低下が起きる。空気の流れを考慮しても、部分的にクロック周波数低下は起きる。これがより高い場合は、クロックの低下はより顕著になるだろう。恒久的な破壊につながる事はないだろう。温度が上昇するか確認してみた。本当に要るの?」を確認したい、と。パッケージが金属製になった事。上げて運転できる期間を延長できる、としている。ところがあり、その下のチップは更に温度が上がっているだろうと予想される。極端に高くなっているところがない。低く保たれているだろうと予測される。基板の他の部分にも一様に熱が伝わって暖かくなっている事が見て取れる。比較してかなり熱くなっているのが解る。(ヒートシンク無し)。いずれも、白いケースに入れて、蓋をした状態で測定する。火入れをして走らせておいた。armのようにして測定する。