共同技研化学:5G向け半導体FPC材料用LCPフィルムの量産技術を確立|ニフティニュースご利用中のブラウザーでは、JavaScriptが無効になっています。サイトをご利用の際はブラウザー設定でJavaScriptを有効にしてご利用ください。消費電力で断線や剥離のないフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を量産する。第5世代通信(5G)機器向けに需要が高まると判断し、5G向け液晶ポリマー(LCP)フィルムの量産設備を群馬県富岡工場で稼働する。KGK共同技研化学のLCPフィルムはこれまでスピーカー、ヘッドフォンなどの音響機器の振動板材料向けに展開してきたが、5Gの商用化をにらんで、群馬県富岡工場に約8,000万円を投じ、LCPと銅箔の銅張積層板に加工して市場に供給する。フィルム上でポリマーへと重合する。条件を確立したのがポイント。LCPは吸湿性が現在主流のポリイミドフィルムの約20分の1と低く、吸湿による電気信号ロスを抑制。発熱も少なく、ノイズの発生や消費電力を抑えられる。電子回路の微細化が進むほど水分による影響が大きくなるためLCPの特性が生かせるとみて量産を決めた。月産能力は3万~10万平方メートルを予定。量産効果により、価格をポリイミドフィルム比3倍強まで抑える。記事の無断転用を禁じます。各記事のタイトル・本文・写真などすべてのコンテンツの著作権は、それぞれの配信社、またはニフティ株式会社に帰属します。Corporation。