配信Thermalright株式会社ディラック(本社:東京都千代田区)は2019年10月11日、熱伝導率9.5W/m-KのThermalright(本社:台湾)製サーマルグリス「TF4」について、新規取り扱い開始を発表した。市場想定売価税抜680円前後(10月17日発売)http://www.dirac.co.jp/tf4/Thermalright「TF」シリーズから、エントリー向けサーマルグリスが登場。低価格ながら9.5W/m-Kの優れた熱伝導率を実現し、定格駆動やライトなオーバークロックに最適だ。-50~240°C、容量は1.5g。容器はシリンジタイプで、パッケージサイズはW80×D10×H178mm、重量9g。SSD、BIOSTAR「M700」の実力検証これで全てが分かる。