電子SIプロジェクトスタート(ASET)〜パッケージング〜日本各社の半導体事業が厳しくなるとパッケージ開発費の各社負担が重くなってきたことから、国内半導体各社は、21世紀を牽引するパッケージ実装技術に注目した国家プロジェクトを設定し開発を進めた。Via)技術を中心として開発した。開発期間は平成11年(1999年)から平成15年(2003年)の5年間行われ、CCDカメラモジュールなど試作を行った。Integration)グループであった。CCD素子への適用試作例である。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。