3.1」の規格策定が完了したことを明らかにした。USBのデータ転送速度は最大10Gbpsまで増大する。3.0」のSuperSpeedで実現できる転送速度は最大5Gbpsだ。同グループはプレスリリースで次のように述べている。3.0と同様、旧USBデバイスとの後方互換性を維持することになる。Devices(AMD)などのメーカーが新規格に対応するチップの開発に着手する道を開くものだ。必要なチップセットなどのハードウェアが確保されれば、他の企業は高速化した規格を活用するデバイスを開発できる。Groupは1月の時点で、「最初の製品は2014年遅くに市場に登場し、2015年には製品の選択肢がさらに広がることになる」と述べていた。Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。