QFPの多ピン化・小型化の進展の他、SOIC・PLCC・SOJ・PCCなど国内外から各種の表面実層型パッケージが開発されるようになり、表面実装型パッケージのプリント基板への実装方法が課題となった。はんだ付け方法などが検討されるようになり、材料や装置開発が進められた。狭ピッチのQFPを中心として、はんだ付け方法開発のチームが日立製作所を中心に作られ、材料メーカや装置メーカの協力の下に検討が進められた。後にEIAJのパッケージ外形委員会でも審議した。表面実装技術のプロセスがパッケージ接合品質などに影響を与えるため、標準的なはんだ付け方法の啓蒙活動なども盛んに行われた。啓蒙活動は半導体各社からはんだ付け実装マニュアルなどを顧客に提示して、はんだ付け推奨条件や方法などを提示して、業界全体の統一プロセスの確立を目指した。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。