100μm以下の薄板や表面への浅溝加工を中心とした微細加工を得意としています。金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。除去加工ガラス上の電極膜やその他各種材料上の薄膜除去加工を行うことが出来ます。基材と表面膜の特性の違いを利用することで選択的な除去加工が可能です。マーキング文字やバーコード等の印字が可能です。穴加工や切断加工時の位置情報やLot番号付与も同時に可能です。材料への多段加工を可能としました。