モールド厚み1.0mm厚みでも、従来の厚いQFP並みの信頼性を確保できることを日経マイクロデバイスに発表した。LSI素子を搭載するダイパッド部に十文字のスリット状の穴を設けることで、エポキシ樹脂と42%Fe−Ni合金との線膨張係数差により、プリント配線基板へのはんだ付け工程での樹脂破壊現象を低減できることを見出し、応力計算上と実験値が合致することを証明した。マスクROMなどメモリーカード向けに実用化した。その後、1.0mm厚みのパッケージング技術はDRAMやSRAMのTSOPに適用拡大されていった。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。