[0001]【産業上の利用分野】本発明は、一般に信号結合器に関し、さらに詳しくは、二重帯域ワイヤレス電話などの多帯域ワイヤレス通信装置で用いるのに適した無線周波数(RF)結合器装置に関する。[0002]【従来の技術および発明が解決しようとする課題】二重帯域ワイヤレス電話は、各々が異なる周波数帯域の特徴を有する2つの通信システムにおいて動作することができる。Mobile)のデジタル・システム(「GSM900」)と、1710ないし1785MHzの周波数帯域のRF信号を送信することによりGSM1800デジタル・システム(「GSM1800」)の両方で動作する。"D-AMPS1900」)の両方で動作する。").【0003】二重帯域ワイヤレス電話の従来技術による送信機回路構成100を図1に示す。BAND2においてRF信号を増幅してアンテナに送信するためのRF電力増幅器103とを具備する。106,107を有するRF結合器装置104を利用する。06,107.これらの結合構造は、RF電力検出器109の個々の検出ダイオード110,111を介して加算接合部108において並列に結合される。結合構造106,107はそれぞれ、結合器(すなわち結合器112,113)と終端装置(すなわち終端装置114,115)とを有する。RF電力検出器109は、RF検出信号を出力する。この信号は、RF電力増幅器102または103により出力されるRF信号の振幅に関する振幅を有する。RF検出信号は、二重帯域ワイヤレス電話が送信する電力レベルを制御するために用いられる。109が1つの結合構造について1つの検出ダイオードを有することを必要とする。言うまでもなく、二重帯域ワイヤレス電話が携帯またはハンドヘルド方式のものである場合は、構成部品の総量を最小限に抑えることが重要な目的となる。109の感度が下がることになる。従って、多帯域ワイヤレス通信装置での使用に適して、RF電力検出器の構成部品の重複を削減するRF結合器装置が必要である。(RF)結合器装置は、2つの結合器と1つの終端装置とを有する単独の結合構造によって構成される。element)とを有する。第1結合器の通過経路結合要素は、第1周波数帯域において周波数を有する信号を通過させることができる。第2結合器の通過経路結合要素は、第2周波数帯域において周波数を有する信号を通過させることができる。2つの結合器のうち各々の結合経路結合要素は、個々の通過経路結合要素により伝えられる信号を結合する。第1結合器の結合経路結合要素の一端は終端装置と直列に結合される。第1結合器の結合経路結合要素の他端は第2結合器の結合経路結合要素と直列に結合される。結合器を直列に結合することにより、RF結合器装置は単独の検出ダイオードを用いるRF電力検出器と互換性を持つ。通信装置200は、複数の通信システム内で動作可能である。202-205がこれらの通信システムを表す。202,203は、それぞれAMPS800とTDMA1900ワイヤレス基地局である。IS-95デジタル・システムで動作するCDMA二重帯域ワイヤレス電話などの別の二重帯域ワイヤレス電話とすることもできる。202,203は対応するワイヤレス基地局となる。station.【0007】通信装置200は、二重帯域ワイヤレス電話として、個々の通信リンク206,207上でRF信号を介して遠隔通信装置202,203のいずれか一方と通信する。211に結合される制御部212と、制御部212に結合されるユーザ・インタフェース213と、制御部212およびアンテナ210に結合される送信機214とを具備する。受信機211は、アンテナ210を通じて通信リンク206または207からRF信号を受信し、そのRF信号を復調する。制御情報を含み、メッセージまたは音声情報を含むことのできるそのRF信号から復調された情報は、受信機211によって制御部212に送られる。制御部212は、ユーザ・インタフェース213を制御して、音声情報から導いた可聴スピーチまたはメッセージ情報から受信したデータを出力する。ユーザ・インタフェース213に入力されるデータおよびスピーチは、制御部212によりフォーマットされて、接続部215を介してさらに送信機214に結合される。ELECT)14は、フォーマットされたデータおよびスピーチ信号を変調し、その被変調信号を増幅して所望の周波数帯域内で送信する。CONTROL)により設定される電力レベルまで増幅する。被増幅信号は送信機214によりアンテナ210に出力されて、通信リンク206または207上にRF信号として放出される。アンテナ210に出力される被増幅信号の電力レベルは、送信機214により検出される。制御部212は、送信機214の所望の出力電力レベルと、信号RF検出により表される実際の出力電力レベルとの差が最小限になるように信号TX制御を調整する。214を構築する電気回路が形成される。build.【0008】通信装置200は、二重帯域ワイヤレス電話として説明されるが、代替として、3つ以上の帯域で動作するワイヤレス電話であってもよい。GSMデジタル・システム(「GSM1900」)で動作する三帯域ワイヤレス電話または、GSM900,GSM1800,D-AMPS800およびD-AMPS1900で動作する四帯域ワイヤレス電話などでもよい。202,203ならびに通信リンク208に接続する別の遠隔通信装置204が対応するワイヤレス基地局となる。202〜204と、通信リンク209に接続する別の遠隔通信装置205とが対応するワイヤレス基地局となる。214,それぞれがRF電力増幅器を用いる2つの送信経路を有するものとして図示する。BAND2)において信号を増幅して送信する。接続部304上で周波数帯域TX帯域1に送信するために変調される入力信号が、RF電力増幅器302によって増幅されて、RF電力増幅器302の出力経路を定義する接続部305上に被増幅RF出力信号を生成する。300は、RF電力増幅器302の出力経路内に結合される送受切換器306を備えて、RF分離を行う。303上に、被増幅RF出力信号を生成する。300は、RF電力増幅器303の出力経路内に結合される送受切換器310を備えて、RF分離を実行する。200が周波数帯域TX帯域2で通信中にRF電力増幅器303の出力経路をアンテナ210に接続する。210からRF電力増幅器302の出力経路を切り離す任意の他装置とすることもできる。312と、RF結合器装置312に結合されるRF電力検出器313とを具備する。316とを備える単独の結合構造を有する。RF電力増幅器302の出力経路内に結合される。305とインラインに結合される2つのポートを有する。318に物理的に近接して配置される。319は、終端装置316に直接的に直列結合される分離ポートと、結合器315に直接的に直列結合される結合ポートとを有する。結合器315は、RF電力増幅器303の出力経路内に結合される。320と結合経路結合要素321とを有する。通過経路結合要素320は、接続部309とインラインに結合される2つのポートを有する。320に物理的に近接して配置される。結合経路結合要素321は、結合器314の結合経路結合要素319に直接的に直列結合される分離ポートと、RF電力検出器313に直接的に直列結合される結合ポートとを有する。319の分離ポートに一端が結合され、他端が電気接地に結合される抵抗317を具備する。ground.【0011】RF電力検出器313は、単独の検出ダイオード322と、RCネットワーク323とによって構成される。RF電力検出器313の入力を定義する検出ダイオード322の陽極が、結合器314の結合経路結合要素319の結合ポートに直接的に直列結合される。検出ダイオード322の陰極は、RCネットワーク323に直接的に直列結合される。ネットワーク323は、並列に結合されるキャパシタ324と抵抗325とによって構成される。217を介して図2の制御部に結合される。power0に向けて伝える。被増幅RF信号の部分は通過経路結合要素318に逆方向電力として反射される。318における逆方向電力を結合経路結合要素319の分離ポートに結合する。終端装置316の抵抗317は、その分離ポートにおいて結合経路結合要素319のインピーダンスに整合するインピーダンスを有するよう選択され、逆方向電力を排除する。結合経路結合要素319の分離ポートにおける順方向電力は、結合器315の通過経路結合要素321を介して検出ダイオード322に結合され、ダイオード322はキャパシタ324と共に、順方向電力を半波整流して、RF電力増幅器302により出力される被増幅RF信号の振幅に比例するDC電圧を生成する。DETECT)として接続部217に結合される。210に向けて伝え、被増幅RF信号の反射された部分を逆方向電力として受信する。321,通過経路結合要素320に現れる逆方向電力を結合経路結合要素321の分離ポートに結合する。316,結合経路結合要素321の分離ポートの逆方向電力を排除する。結合経路結合要素321の分離ポートにおける順方向電力は、検出ダイオード322に結合され、ダイオード322はキャパシタ324と共に、順方向電力を半波整流して、RF電力増幅器303により出力される被増幅RF信号の振幅に比例するDC電圧を生成する。DC電圧はキャパシタ324上に格納されて、抵抗325により信号RF検出として接続部217に結合される。316のインピーダンスと同じ場合に、最も使用に適する。315の結合要素320,321とは好ましくは端部結合ストリップ線である。周波数帯域TX帯域1がAMPS800に関連する帯域など2つの帯域のうち低いほうであり、周波数帯域TX帯域2がTDMA1900に関連する帯域など2つの帯域のうち高いほうであるとすると、RF結合器装置312の例値は次のようになる。318,319の各ストリップ線が500ミル長,7.5ミル幅,インピーダンスは50オームで、他のストリップ線から5ミルの水平間隔を有する。320,321の各ストリップ線が300ミル長,7.5ミル幅,インピーダンスは50オームで、他のストリップ線から5ミルの水平間隔を有する。50オームのインピーダンスを有する。当技術においては周知のように、RF結合器装置の効果はその方向性により測定される。一般に、順方向電力と逆方向電力とを分離する結合器の能力として定義される方向性は、RF結合器装置の結合をその分離から減ずることにより測定される。ここでは、結合とは所望の電力量を通過経路結合要素から結合経路結合要素に転送する結合器の能力として定義され、分離とは、逆方向電力が結合経路結合要素の結合ポートに入ることを防ぐ結合器の能力として定義される。312,次のように動作する。AMPS800の低帯域において送信されるRF信号を結合する場合、RF結合器装置312は、図4の点400に示されるように約−50dBの分離を示し、図5の点500に示されるように約−21dBの結合を示して、約−29dBの方向性を生ずる。TDMA1900のより高い帯域において送信されるRF信号を結合する場合は、RF結合器装置312は、図6の点600に示されるように約−54dBの分離を示し、図7の点700に示されるように約−19dBの結合を示して、約−35dBの方向性を生ずる。この−29dBおよび−35dBの方向性は、優れた値と見なすことができる。factor)を達成する。microstripline)を用いる。Amplifiers」に図示および説明される。動作中、埋め込まれた横形結合マイクロストリップ線結合器は複素インピーダンス(すなわち実数部と虚数部とを有するインピーダンス)を有して、一般に複素インピーダンスを有する終端装置により終端しなければならない。impedance.【0019】埋込横形結合マイクロストリップ線結合器構造をRF結合器装置312の結合器314,315の各々に関して用いる次の例を考える。1がAMPS800に関わる帯域など2つの帯域のうち低いほうであり、周波数帯域TX帯域2がTDMA1900に関わる帯域など2つの帯域うち高いほうであるとすると、RF結合器装置312に関する例値は以下のようになる。300ミル,幅30ミルの線形。linear.【0021】b)結合要素319のマイクロストリップ線は、長さ300ミルに適合する310ミルの有効長と10ミルの幅を有する「s」字型。mils.【0022】c)結合要素318,319のマイクロストリップ線は、垂直に9ミル離れている。120ミル,幅30ミルの線形。linear.【0024】b)結合要素321のマイクロストリップ線は、長さ120ミルに適合する130ミルの有効長と10ミルの幅を有する「s」字型。mils.【0025】c)結合要素320,321のマイクロストリップ線は、垂直に9ミル離れている。28オームのインピーダンスを有する。become.【0027】結合器314,315と終端装置316とにより実現される埋込横形結合マイクロストリップ線結合器構造に関して与えられる例値を用いて、RF結合器装置312は以下の要領で動作する。-21dBの結合を示して、約−26dBの方向性を生ずる。1000に示されるように約−32dBの分離を示し、図11の点1100に示されるように約−21dBの結合を示して、約−11dBの方向性を生ずる。312の前記例の実施例の方向性よりもかなり低い。TDMA1900の高帯域において送信されるRF信号結合時にこのように方向性が低くなるのは、RF結合器装置312が通過経路結合要素321の分離ポートを適切なインピーダンスをもって終端させることができないためと考えることができる。to.【0028】方向性を強化するために、図12に示す代替の好適なRF結合器装置1200を用いる。RF結合器装置1200は、RF結合器装置312の一般的構造を用いるが、結合器314と315の間に直列に結合される整合回路1202も備える。capacitor)1206とを採用する。伝送線1204は、結合器314の結合経路結合要素319の結合ポートに結合される1つのポートと、伝送線1205に結合される別のポートとを有する。1204に結合される1つのポートと、結合器315の結合経路結合要素321の分離ポートに結合される別のポートとを有する。1204,1205の相互結合ポート間に結合される1つの端子と電気接地とを有する。port.【0029】整合回路1202は、インピーダンス変換装置として動作する。321の分離ポートにおいて適切な終端インピーダンスを提供する。1信号を結合する間は、整合回路1202はRF電力検出器313に対する電力転送にごくわずかな影響しか与えない低損失伝送線として動作する。mils,幅5ミルで100オームのインピーダンスを有する;キャパシタ1206は2.2pFである。構成部品の総量を最小限に抑えるために、伝送線1204,1205は好ましくは、FR-4ファイバガラス材料からなる、通信装置200のプリント回路板に埋め込まれた金属ストリップである。キャパシタ1206は、好ましくは、プリント回路板の表面に搭載される個別の部品である。board.【0030】整合回路1202の例値と、図8ないし図11に関して上記に説明される結合器314,315および終端装置316の例値とを用いると、RF結合器装置1200は、以下のように動作する。AMPS800の低帯域において送信されるRF信号を結合する場合、RF結合器装置1200は、図13の点1300に示されるように約−47dBの分離を示し、図14の点1400に示されるように約−21dBの結合を示して、約−26dBの方向性を生ずる。15の点1500に示されるように約−54dBの分離を示し、図16の点1600に示されるように約−22dBの結合を示して、約−32dBの方向性を生ずる。-22dBの結合を示して、約−21dBの方向性を生ずる。図から分かるように、TDMA1900の高帯域で送信されるRF信号を結合する際には、RF結合装置1200の−32dBと−21dBという方向性は、RF結合器装置312の前実施例の−11dBという方向性よりもはるかに優れている。321の分離ポートを適切に終端させるためである。図17を参照して、整合回路1202の動作をさらに説明する。j16の複素インピーダンスを有する。1701に正規化して示されるように約39+j44の複素インピーダンスに変換する。39+j44の複素インピーダンスを約37−j44の複素インピーダンスにさらに変換する。this702に正規化して示す。伝送線1205は、複素インピーダンス37−j44を、図17の点1703に正規化して示されるように約28−j2の複素インピーダンスにさらに変換する。321の分離ポートにおいて適切な終端インピーダンスがもたらされる。321.【0032】整合回路1202の代替実施例を用いてインピーダンス変換を行うことができる。図18は、回路要素を1つしか用いない代替の整合回路1800を示す。詳しくは、代替整合回路1800は、1つの個別表面搭載部品であるキャパシタ1802を採用する。キャパシタ1802は、結合要素319,321の間に直列に結合される。1802に関する例値は5.6pFとなる。1800は、単独の個別表面搭載部品を採用して図示されるが、結合要素319,321の間に直列に結合される単独の埋込伝送線など別の単回路要素構造を用いることもできる。321.【0033】代替整合回路1202に与えられる例値と、図8ないし図11に関して上記に説明される結合器314,315および終端装置316に関する例値とを用いると、RF結合器装置1200は以下のように動作する。-47dBの分離と、図20の点2000に示されるように約−21dBの結合とを示して、約−26dBの方向性を生ずる。-43dBの分離と、図22の点2200に示されるように約−22dBの結合とを示して、約−21dBの方向性を生ずる。TDMA1900に関する高いほうの帯域で送信されるRF信号を結合する場合は、RF結合器装置1200のこの実施例を図23に関してさらに説明する。321は、図23の点2300により示されるように約31+j16の複素インピーダンスを示す。キャパシタ1802が約31+j16の複素インピーダンスを約31+j1の複素インピーダンスに変換する。これを図23の点2302に正規化して示す。319,321の分離ポートに存在する。代替整合回路1800は、図21に示すようなTDMA1900に関する帯域の高端において送信されるRF信号を結合する場合には、方向性の低下を含めてRF結合装置1200のこの実施例に一定の制約を与える。constraint.【0034】図24ないし図27の別の代替整合回路は個別表面搭載部品を1つしか採用せず、伝送線など埋込要素の使用を避ける。これは、このような部品を最適に調整するためにはプリント回路板の修正を何回も繰り返すことが必要になるためである。2402,2403の相互接続部と電気接地との間に結合される分路キャパシタ2404とを採用する。321,キャパシタ2502,2503の相互接続部と電気接地との間に結合される分路キャパシタ2504とを採用する。9,321と、結合要素319と電気接地との間に結合される分路インダクタ2604と、結合要素321と電気接地との間に結合される分路インダクタ2605とを採用する。319,321の間に直列に結合されるインダクタ2702と、結合要素319と電気接地との間に結合される分路キャパシタ2704と、結合要素321と電気接地との間に結合される分路キャパシタ2705とを採用する。12の整合回路1202の伝送線1204,1205が埋め込まれる場所が限られる場合がある。このような場合は、埋め込まれる伝送線1204,1205は、必要なインピーダンス変換を行うのに充分な物理的長さが足りないことがある。伝送線1204または1205の物理的長さが短すぎる場合それを補償するために、RF結合器装置1200の終端装置316は、多重部品終端ネットワークの形で代替の回路構成を用いることができる。一般に、このような代替終端装置は、複素インピーダンスをもたらし、図2の通信装置200が周波数帯域TX帯域1または周波数帯域TX帯域2において送信する場合に最適な終端を行うための共鳴回路を備える。図28に、代替終端装置2800を示す。2801,2803を備える。28024およびキャパシタ2806で構成される直列共鳴回路とを備える。28080とを備える。2806は、直列共鳴回路が周波数帯域TX帯域1において目的の周波数に同調する値を有するように選択される。抵抗2802は、通信装置が周波数帯域TX帯域2において通信する際に、RF結合器装置1200の最良の方向性に関して最適化されるインピーダンスを有するよう選択される。1200に提示されるインピーダンスの最終的な同調を行うよう選択される。2808とキャパシタ2810は、通信装置が周波数帯域TX帯域1において通信する際にRF結合器装置1200の最良の方向性に関して最適化されるインピーダンスを有するよう選択される。周波数帯域TX帯域1が、AMPS800に関する帯域など2つの帯域のうち低いほうであり、周波数帯域TX帯域2がTDMA1900に関する帯域など2つの帯域のうち高いほうであるとすると、終端装置2800および整合回路1202の例値は以下のようになる。1204は長さが45ミル,幅が7ミルで50オームのインピーダンスを有する。伝送線1205は長さが170ミル,幅が7ミルで50オームのインピーダンスを有する。キャパシタ1206は1.8pFである。1.8pF.【0036】図12の伝送線1204,1205の長さを補償する図3の終端装置316のための他の代替の多重部品終端ネットワークを図29と図30に、それぞれ代替終端装置2900,3000として示す。代替終端装置2900は、抵抗2902,2903と、インダクタ2904,2905と、キャパシタ2906とを備える。抵抗2902は、抵抗2903に並列に結合される。抵抗2903は、さらにインダクタ2905と直列に結合され、インダクタ2905はさらに、インダクタ2904およびキャパシタ2906で構成される直列共鳴回路と並列に結合される。3000,抵抗3002,3003と、インダクタ3004と、キャパシタ3006,3007とを備える。3002は、抵抗3003と並列に結合される。3003は、さらにキャパシタ3007と直列に結合され、キャパシタ3007はさらに、キャパシタ3006およびインダクタ3005で構成される直列共鳴回路と並列に結合される。3005.【0037】図12の伝送線1204,1205の長さを補正するのとは別に、図28,29,30の代替終端装置2800,2900,3000は、それぞれ開発時間とコストを最小限に抑える。2800,2900,3000は、ベンチ試験の間に容易に検査することのできる露出接触部を有する個別表面搭載部品を利用する。個別表面搭載部品は、回路動作を最適化するために容易に交換することができる。一方で、埋込伝送線はベンチ試験中に容易に検査することができず、埋込伝送線の寸法は、プリント回路板の最新の修正版に固定される。そのため、埋込伝送線に対する変更または「改造」は、いかなるものでもプリント回路板を修正することで行わなければならず、開発プロセスの時間とコストを増大させる。place16のみで行うこともできる点をさらに理解頂きたい。device800,図29の2900,図30の3000または他の適切な回路構造で置き換える。この回路構造は、通信装置200が周波数帯域TX帯域1または周波数帯域TX帯域2で送信する際に適切なポート終端を行い、優れた結合器方向性を確実にするものである。directivity.【0039】通信装置200が上記の三帯域または四帯域ワイヤレス電話などの、3つ以上の周波数帯域で送信する装置である場合は、図3のRF結合器装置312を容易に拡張して、この装置においてRF結合を行うようにすることもできる。RF結合器装置312を拡張して、直列に結合される結合器を有し単独の検出ダイオードを有するRF電力検出器との互換性を有する単独の結合構造から逸脱せずに、図31のRF結合器装置3100とすることができる。3つ以上の周波数帯域で送信するために、通信装置200の送信機214は、図31に示される代替の送信機回路構成3101を用いる。3108とを有する第3送信経路と、周波数帯域TX帯域Nで送信するためのRF電力増幅器3105と結合器3109とを有するN番目の送信経路までの各々がRF電力増幅器と結合器とを有する別の送信経路とを定義する。N,通信装置200が送信する周波数帯域の最大数である。3110〜3113は、それぞれ直列に結合されて、結合器チェーンを形成する。図3の終端装置316と同様の終端装置3114が結合経路結合要素3110の分離ポートに結合される。3113の結合ポートに結合される。3106〜3109の間にそれぞれ直列に結合される。3111と3112との間、および結合経路結合要素3112と3113との間にそれぞれ結合される。29または図30の代替終端装置3000を具備する。結合器3106〜3109と、終端装置3114と、オプションの整合回路3116〜3118とが集合的にRF結合器装置3100を形成する。3100.【0040】上記の整合回路および/または多重部品終端ネットワークの値を変えるだけで、RF結合器装置の結合器の特定の機械的または電気的構造により、RF結合器装置に現れる可能性がある広範囲なインピーダンスの不一致を補償することが可能になる。そのため、言うまでもなく、横形結合マイクロストリップ線を好ましくは用いるものとして上記に説明される図12のRF結合器装置1200の結合器314,315と、横形結合マイクロストリップ線を好ましくは用いる図31のRF結合器装置3100の結合器3106〜3109は、代替法として、端部結合ストリップ線などの他の電磁結合装置,フェライト磁気媒体を利用するものなどの磁気結合装置またはある伝送経路から別の伝送経路に制御された量の信号変換を行うことのできる任意のその他の装置を利用することもできる。32,図12のRF結合器装置1200および図31のRF結合器装置3100の1つの利点は、単独の検出ダイオードを用いるRF電力検出器313または315との互換性があることである。above,結合されるRF信号の半波整流に用いられる。検出ダイオードとは別に、RF電力検出器において温度補償のために別のダイオードを利用する方法は、当技術では周知である。Range」の図2のダイオード212を参照されたい。単独の検出ダイオードを用いるものとしてのRF電力検出器313またはRF電力検出器3115の説明は、いかなる状況においても、温度補償またはその他の目的のために検出ダイオードおよび追加のダイオードを採用する他のRF電力検出器を伴うRF結合器装置312,1200,2100を用いる利点を軽減するものではない。detector.【0042】かくして、直列結合される結合器を伴う単独の結合構造を採用するRF結合装置は、多帯域ワイヤレス電話装置における使用に適しており、単独の検出ダイオードを用いるRF電力増幅器と互換性を持つ。RF結合装置の方向性は、特に、TDMA1900に関する帯域など高周波数帯域において送信されるRF信号の結合に関して、整合回路および/または多重部品終端ネットワークを追加することによって強化することができる。多くの特定の実施例が図示および説明されたが、さらなる修正も可能であることを理解頂きたい。従って、本発明の精神および範囲に入るこれらすべての変更および修正は添付の請求項内に包含されるものである。DRAWINGS【図1】二重帯域ワイヤレス電話のための従来技術による送信機回路構成を示す概略図であって、この送信機回路構成は並列に結合される2つの個別の結合構造からなるRF結合器装置を採用する。adopted.【図2】複数の通信システムにおいて動作可能な多帯域ワイヤレス通信装置を示すブロック図である。terminatorRF結合器装置を採用する。device.【図4】図3のRF結合器装置の第1実施例に関する分離と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第1実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図5】図3のRF結合器装置の第1実施例に関する結合と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第1実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図6】図3のRF結合器装置の第1実施例に関する分離と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第1実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図7】図3のRF結合器装置の第1実施例に関する結合と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第1実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図8】図3のRF結合器装置の第2実施例に関する分離と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第2実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図9】図3のRF結合器装置の第2実施例に関する結合と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第2実施例はAMPS800に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図10】図3のRF結合器装置の第2実施例に関する分離と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第2実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図11】図3のRF結合器装置の第2実施例に関する結合と周波数を表すグラフであり、図3のRF結合器装置の第2実施例はTDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する。Join.【図12】整合回路を採用する図3のRF結合器装置の代替実施例を示す概略図である。circuit.【図13】AMPS800に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する分離と周波数を表すグラフである。12.【図14】AMPS800に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する結合と周波数を表すグラフである。12.【図15】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する分離と周波数を表すグラフである。12.【図16】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する結合と周波数を表すグラフである。12.【図17】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置の整合回路により実施されるインピーダンス変換を示すスミス・チャート図である。12.【図18】単独の回路要素を採用する図12の整合回路の代替実施例を示す概略図である。alone.【図19】図18の整合回路を利用し、AMPS800に関する周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する分離と周波数を表すグラフである。12.【図20】図18の整合回路を利用し、AMPS800に関する周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する結合と周波数を表すグラフである。12.【図21】図18の整合回路を利用し、TDMA1900に関する周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する分離と周波数を表すグラフである。12.【図22】図18の整合回路を利用し、TDMA1900に関する周波数帯域において送信される信号を結合する場合の、図12のRF結合器装置に関する結合と周波数を表すグラフである。12.【図23】TDMA1900に関わる周波数帯域において送信される信号を結合する間に、図12のRF結合器装置により用いられるときの図18の整合回路が実施するインピーダンス変換を示すスミス・チャート図である。components2の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。components2の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。components2の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。components2の整合回路の別の代替実施例を示す概略図である。circuit.【図28】図3の終端装置の代替実施例を示す概略図である。FIG.【図29】図3の終端装置の代替実施例を示す概略図である。FIG.【図30】図3の終端装置の代替実施例を示す概略図である。FIG.【図31】図2の通信装置に関する代替の送信機回路構成を示す概略図であり、通信装置はN帯域ワイヤレス電話であり、代替の送信機回路構成は図3のRF結合器装置の代替実施例を採用する。(315)であって、前記第2結合器の前記第1結合要素が第2周波数帯域内の周波数を有する第2RF信号を伝え、前記第2結合器の前記第2結合要素が前記第2結合器の前記第1結合要素により伝えられる前記第2RF信号を結合させ、前記第2結合器の前記第2結合要素は前記前記第1結合器の前記第2結合要素と直列に結合される第2結合器(315);によって構成されることを特徴とする無線周波数(RF)結合器装置(312)。(1202)が第1および第2ポートを有する少なくとも1つの伝送線によって構成され、前記少なくとも1つの伝送線の前記第1ポートが前記第1結合器の前記第2結合要素の前記第2ポートに結合されることを特徴とする請求項2記載の無線周波数(RF)結合器装置(312)。coupler,前記第2伝送線が第1および第2ポートを有して、前記第2伝送線の前記第1ポートが前記第1伝送線の前記第2ポートに結合され、前記第2伝送線の前記第2ポートが前記第2結合器の前記第2結合要素の前記第1ポートに結合されることを特徴とする請求項3記載の無線周波数(RF)結合装置(312)。前記終端装置(316)が単独の個別部品(317)のみによって構成され、前記単独の個別部品が抵抗であることを特徴とする請求項3記載の無線周波数(RF)結合器装置(312)。前記終端装置(316)が多重部品終端ネットワークによって構成されることを特徴とする請求項3記載の無線周波数(RF)結合器装置(312)。前記単独の回路要素(1800)がキャパシタ(1802)であることを特徴とする請求項7記載の無線周波数(RF)結合器装置(312)。前記整合回路(1202)が個別表面搭載部品のみによって構成されることを特徴とする請求項2記載の無線周波数(RF)結合器装置(312)。前記終端装置(316)が多重部品終端ネットワーク(2800)によって構成されることを特徴とする請求項1記載の無線周波数(RF)結合器装置(312)。