ポリイミド高密度配線基板を用いたワイヤーボンディング方式のエリアアレイパッケージがシャープ�鰍謔阯ハ産開始された。MAX.で,ボールピッチは0.8mm(はんだボール径0.35mm)と1.0mm(はんだボール径0.45mm)から量産開始された。正方形タイプは、6mm□(28ピン)、8mm□(80ピン)、10mm□(108ピン)、12mm□(100ピン、120ピン、160ピン)長方形タイプは7×13mm2(32ピン)、9×15mm2(64ピン)などから量産された。基板にはTABテープ基板が使われ、モールドはマルチプランジャー方式で、樹脂にはビフェニール型エポキシ樹脂が使われた。リフロー対応にベント穴なども適用された。このパッケージは小型で実装面積効率が高く、軽量であることから携帯電話・・PHS・カメラ一体型VTR・PDAなど携帯機器に採用された。CSP外形仕様である。ISS産業科学システムズ【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。