基板の配線微細化で注目されるMSAP基板の配線微細化で注目されるMSAP●夏も終わりに近づき、毎年恒例の新型iPhone発表が間近に迫っている模様だ。今回はホームボタンを排した大型OLEDディスプレイの採用や、10nmプロセスを導入した新型AP(アプリケーションプロセッサ)「A11(仮)」の搭載などの大きなアップグレードが予測されており、ユーザーの期待も高まっている。●iPhoneの新技術採用が業界に与えるインパクトは極めて大きい。7plus」においては、搭載されたAP「A10」にFOWLPが採用され、エレクトロニクス業界に衝撃を与えた。Process)工法が採用されるとみられている。大型のOLEDディスプレイ採用によりバッテリーの大容量化が必要になり、メイン基板は小面積化が強いられる。Process)と比較して容易に微細配線を形成できる。基板メーカーはこの需要の高まりを受けて積極的な設備投資を行っており、装置・材料業界も活発な動きを見せている。●弊社では、9月28日(木)にセミナー「MSAP工法の現状と展望」を急遽開催する事となった。業界の最新動向をキャッチできる貴重な機会となるので、是非ご参加いただきたい。