Rambus方式採用を表明した。LOCリードフレームを製造していた日立電線はインテル社とRambus社に対して、μBGAパッケージを主体的パッケージとして採用するように共同開発を提案した。優れたμBGAに仕上げられた。持つ独自開発のエラストマーが採用され、外形は連続トランスファー成型法により形成される。このパッケージ技術をエルピーダメモリ社向けDRAMに適用し、2007年両社は日刊工業新聞社からモノ造り大賞が授与された。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。