有利であることを発表した。CSPの概念は、LSI素子機能を最小外形形状で実現させることにより、より高密度な実装が実現されることを説明した。CSP寸法は、素子寸法比1.4倍以下、面積2倍以下をCSPと呼びことなども提案した。Carrier(などがそれに当たるとした。下図はその時の一部資料である。この発表に後、世界各社から多くの小型外形パッケージが開発された。Package)など、米国Tessera社からはμBGA、MicroSMT社からはFanIn構造、TI社やシャープ社からはTABテープを用いたμStarやFBGA、トムソンからは3Dプラス、イスラエルのシェルケース社からはガラスパッケージなど多くが開発された。これらCSPパッケージは、携帯型電子機器に採用され、小型音楽プレーャー、携帯電話、デジカメなどの電子機器を生み出す基点になった。July,18.【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。