1975年PGAの開発(世界初)〜パッケージング〜DIL型パッケージでピン数は42ピン、64ピンと拡大させたがパッケージ形状が大きくなりプリント基板への実装効率の悪いパッケージになっていった。シームウエルド封止型で、リードピンはアルミナセラミック基板でグリーンシートにプレス成型穴開けメタライズ後1600°Cの温度で焼成後、釘状リードピンをセラミック穴に銀蝋付けした。1985年頃には日立製作所で240ピンPGAへとピン数が拡大して行った。パッケージ内の配線は導体メタライズしてフォトプロセスでパターン形成し多ピン配置が実現した。封止は、低融点ガラスが用いられた。その後配線層が2層や3層となったり、PGAは多端子LSIの標準パッケージになっていった。1980年末には、電導度の高い銅配線を使う樹脂型基板が使われるようになった。No.12(1985−12)http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1985/12/1985_12_14.pdf【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。