従来の1枚毎の加工ではなく、積層しての同時加工を全機種での加工コンセプトとしております。1枚毎と違いキズ汚れの不良発生を防ぐ事が出来ます。品質の安定化が得られます。MAX550mmx550mmの大きさの原板をNC制御でXYに自動連続切断します。積層厚15mmまでを1枚毎のスクライブの切断と異なり美しい切断面と高精度なブロックを得る事が可能。ガラスの異形加工や丸穴加工を高精度にて加工します。ATC及び高速スピンドルを搭載し、複雑な形状加工を自動で行います。自動プログラムはCAD/CAMデータを使用します。各種砥石での仕上げ面をさらにポリッシングして、端面の鏡面仕上げを行います。1度に200mmまでの加工が出来能率的です。温水などで剥離します。積層大板のX-Y自動子割切断装置です。外周の成形加工を行います。超音波振動による穴明装置です。1300Wx1600Lx2000H。