1998年エレクトロ二クス実装学会発足〜パッケージング〜社団法人エレクトロニクス実装学会(JEIP)は、1998年4月に「社団法人プリント回路学会」と「社団法人ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」が合併して誕生した。同学会誌創刊号に半導体業界を代表して村上元に「半導体パッケージ実装技術と今後の動向」をテーマに投稿依頼があり、半導体パッケージ外形形状の変遷として、QFP・BGAを中心に表面実装技術(SMT)がより小型表面実装技術のCSPへとアレイボール接合技術の狭ピッチ化が進行していることなどパッケージ外形形状の変遷概要が説明された。エレクトロニクス実装学会Voi.2,NO4(1999−7)http://www.e-jisso.jp/prize/2000.html【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。