株式会社デュアル電子工業はマイクロソルダリング(微細半田付)技術で人工衛星「まいど1号」の基板を実装。熱容量の大きな部品の半田付けも得意です。マイクロソルダリング技術者(オペレータ資格)が、複数名在籍しています。資格認定者を増やしていく計画であり、現在も受験準備をしております。現在資格認定がない者にも有資格者が指導を行い、全体としての技能レベルの向上を図っています。人工衛星基板の実装マイクロソルダリング認定者によって、人工衛星用の基板の実装を行いました。(SOHLA)の「まいど1号」に搭載されます。この衛星は所謂相乗り型の衛星で、打ち上げられるロケットの一部分に一緒に搭載されて打ち上げられるものです。(2008年秋に無事打ち上げ成功しました。)私達デュアル電子工業は、東大阪の人工衛星プロジェクト「まいど一号」に携わっています。人工衛星の心臓とも言える電源基板、頭脳とも言える制御基板の実装作業を担当いたしました。クリアして初めて宇宙への道が開けます。微細半田付という言わば地味な作業ですが、ここにも確かにデュアル電子工業の技能が発揮されています。熱容量の大きな半田付けマイクロ(微細)な半田付けとは逆に、少しサイズが大きく、熱容量の大きな半田付けも得意としています。写真では、基板に直接銅ブロックを半田付けしています。このような熱容量の大きな部品の半田付けにお困りなら、是非デュアル電子工業にお声掛け下さい。アルミ基板の実装にも対応します。