V4バスというP4バスと電気的に互換のバスを採用。●とことん省電力にこだわるC7、1.5GHzでのファンレス動作を実現VIA/Centaurが小さいダイサイズにこだわる理由は2つある。1つは製造コストの問題だ。半導体は「ウェハ」と呼ばれる円盤状に集積され、それを切り分けて製造されている。1枚のウェハから採れるCPUの個数は、ダイサイズに反比例するので、ダイサイズが小さくなればなるほど採れる個数は増える。Microelectoronicsのようなファウンダリーに委託してウェハを製造してもらうことになるので、1枚のウェハを製造するコストはその委託費で決まる。ダイサイズが小さければ小さいほど、製造コストを下げることにつながるのだ。1つの理由が、消費電力だ。ダイサイズが大きくなればなるほど消費電力は増大する。ウー氏が述べたように、C7のL2キャッシュが128KBにとどめられている理由もここにある。C7ではいくつかの工夫がされている。Loop)が2系統搭載されていることだ。PLLはCPUの内部に対してクロック周波数の変調などを行なっている。通常のCPUでは1系統のみが搭載されているが、これは通常CPUは1つのクロックしかもたないため、1系統しか必要ないからだ。C7でPLLが2系統搭載されているのは、C3ステート(DeepSleep)やC4ステート(DeeperSleep)からの復帰時の時間を高速に行なうためで、PLLをそれぞれ異なる設定にしておいて高速に切り替え、C3ステートやC4ステートなどからC0ステート(通常動作時)への復帰の時間を短くする。通常、C3ステートやC4ステートに切り替わった場合、C0ステートへの復帰時間がそれなりにかかるため、CPUはOSが完全に停止しているような状態でしかC3/C4への切替を行なわない。PLLを2系統搭載することで、積極的にC3ステートやC4ステートを利用し、従来よりもさらなる省電力を実現する。したこともあり、ノートPC向けのC7-Mは、1.8GHz動作時の熱設計消費電力(TDP)は15W、平均消費電力が1W以下に抑えられている。Mの熱設計消費電力は21W、平均消費電力は1.25Wとなっており、より省電力を実現していることがわかる。1.5GHzでの熱設計消費電力は7Wで、「1.5GHzのモデルではファンレス動作が可能になる」(ウー氏)と、ファンレスも視野に入れている。このほか、熱設計消費電力は25Wに上昇するものの、2GHzのモデルや、5W以下というより低消費電力なEdenとして投入される1GHz以下の製品などがEstherコアで投入される予定だ。第2四半期中にC7が出荷開始され、徐々にC3に置き換えられていく●モバイルPC向けだけでなく、家電向けにも投入されていくC7ウー氏は「我々のプロセッサの特徴は、電力あたりの性能が他社に比べて高いことだ。これを武器に今後はノートPCやデジタル家電など向けに積極的に展開していきたい」と述べ、これまでC3ではあまりカバーできていなかったノートPCなどへの採用も積極的に呼びかけていくという。C7では、「NanoBGA2」と呼ばれる21×21mmの小型パッケージが採用されるという。VIAは15×15mmの「NanoBGA」パッケージを発表しているが、NanoBGAの場合ピン数(324ピン)が十分で無かったり、パッケージが小さすぎて逆に配線の引き回しが難しいなどの問題があるという。そこで、21×21mmのNanoBGA2を導入することで、配線の引き回しを容易にし、基板の層数を減らしたり、ピン数を400ピンに増やしてV4バスに対応することを可能にしたという。副産物としては、Tcase(CPUの耐熱温度)をあげることも可能で、熱設計的にも有利になっているという。ITXマザーボードの試作を行なっているという。Expressに対応したサウスブリッジ「VT8251」が搭載されている。7世代のGPUを内蔵している。MPEG-2アクセラレータやMPEG-4アクセラレータが搭載されているのが特徴で、サンプルボードではコンポーネント出力も用意されている。今後は、こうした基板を利用して低価格で高機能なHDDレコーダを作るなどの用途が考えられており、x86の高い処理能力を生かしネットワーク機能やメディアサーバー機能を持つHDDレコーダなどのアプリケーションへの売り込みなどを狙っているとのことだ。C7のNanoBGA2パッケージ。21×21mmで、10円玉とほぼ同じ大きさ。Mを上回る省電力を実現しており、製品としての魅力は決して低くない。実はこうした特徴は、前世代のC3でも備えていたものだ。実際、VIAはC3のモバイル版を“Antaur”というブランドで販売しようとしたのだが、残念ながら成功したとは言い難い状況だ。VIAのCPUがOEMベンダに受け入れるための課題は2つある。1つはマーケティング体制だ。Intelが、ノートPC市場において、Centrinoモバイル・テクノロジ(CMT)というマーケティングプログラムを成功させた今となっては、VIAのプロセッサがより省電力なプロセッサだとアピールしていくことは並大抵ではない。実際、IntelはCMTのキャンペーンに多額の費用を投じており、OEMメーカーもCMTからVIAに乗り換えるにはそれなりの理由が必要となるが、そこまでアピールすることは可能なのかという疑問が残る。1つはサポート体制の問題だ。M以外のCPUを使ってはみたいが、VIAから提供されるサポート体制が、Intelのそれと比べると大きな差があると指摘する。Intelからは、デザインガイドを含めた膨大な資料が提供されるが、VIAからはそうした提供があまりに少ないという。Intelの日本法人は、技術担当者を各社ごとにつけるほどのサポートをしているが、VIAからはそうしたサポートはないという。Mを採用しているという例は少なくないと聞く。これらの事情を考えると、VIAがC7をOEMベンダに採用してもらうには、かなり高いハードルがあると言え、それをどう乗り越えていくのか、依然として課題は残っていると言えるだろう。