要求性能に応じてシリコンダイの数を変更可能である。18」を学会発表)が詳しいので、興味のある方は参照されたい。最大で36個のシリコンダイ(プロセッサ)をメッシュ接続する大規模な深層学習アクセラレータ(論文番号C24-1)。モバイル機器の動画解像度の向上や動画像認識の精度向上などの用途を想定する。試作した超解像プロセッサは、解像度を480×270画素から1,920×1,080画素へ4倍に向上させたときに60fps(動作周波数200MHz)、解像度を960×540画素から1,920×1,080画素へ2倍に向上させたときに25fps(動作周波数200MHz)の処理速度を得ている。消費電力当たりの性能は1.1TOPS/W(電源電圧1.1V、動作周波数200MHz)である。CNNベースの超解像プロセッサのシリコンダイ写真(左)と概要(右)。Architecture)。試作したプロセッサの性能(消費電力当たり)は0.77~1.32TOPS/Wである。