樹脂基板へのフリップチップ接続技術開発〜パッケージング〜1991年1月日本IBM社から、コストの高い多層セラミック基板に替えて、高精細な配線パターンを形成出来るビルドアップ方式を用いたプリント配線基板に、LSI素子をフリップチップ接続方式によってダイレクト実装する技術が発表された。Connection)に比較して、一桁以上改善した。ビルドアップ基板は、通常のプリント配線板をコアとして、その両側にエポキシ絶縁層と銅配線を逐次積層したビルドアップ層を持つ設計で、絶縁層にフォトプロセス(後にレーザー)で開けたマイクロビアホールで、上下の銅配線層を接続する構造である。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。