>>フォトマスクの種類とマスクサイズフォトマスクは用途に応じてレチクル、マスターマスク、ワーキングマスク、コピーマスクなどいくつかの呼称があります。弊社では、それぞれを下記の通り定義しています。ステッパー/スキャナー(ステップ&リピート露光方式)でウェハに回路パターンを転写するためのフォトマスクです。各種ステッパーに対応しています。回路パターンは使用するステッパーのレンズ縮小倍率によって複数種類の倍率があります。製造方法は、マスターマスクと同じですが、コピーマスクを作らず、マスターマスクをそのままアライナーで使用するためのマスクです。フォトマスクとウェハをコンタクトしないで露光するミラープロジェクションアライナーなどで使用されます。コピーマスクを製作するためのフォトマスクです。回路パターンはウェハ上の回路パターンサイズと同じ倍率(1倍=等倍)で製作されます。製作されたマスクです。フォトマスク種類の違いにより、対応可能なサイズや基材ガラスが下記のように異なります。一括露光方式の露光装置(アライナー)日本フイルコンでは、現在使用される凡そ全てのマスクサイズに対応しております。下記に掲載されている基板は一般的な半導体規格に準じたものですが、ガラスを切り出すことで規格外の大きさへの切り出しも対応可能です。以上のサイズも取り扱っており、最大813mm×813mmまで対応します。詳しくは、大板マスクのページをご覧下さい。---※10"~813mm×813mmも取り扱いますタテ・ヨコのラインをベースにした場合で、最小0.5μmのライン&スペースまで対応しております。実際には、マスクサイズ等により解像可能な線幅が異なりますので、デザイン確認後、可否を回答させて頂いております。~フォトマスクとはフォトマスクの構造と基本プロセスフォトマスク種類とマスクサイズ大板マスクサイズフイルムマスク製造工程のフローバイナリータイプのフォトマスクを提供。