FPG10ピン適用DTLの開発1967年FPG10ピン適用DTLの開発〜パッケージング〜1967年頃日立製作所はデジタルICを開発した。Glass)構造であり、アウターリードピッチは1.27mmであり、リードフレーム材料はコバール材(Fe-Ni-Co合金)で、ワイヤボンディング部にはリードフレームパターンをエッチング加工後に、アルミニウムをマスク蒸着した。ベースとキャップは粉末成型法で形成した基板で、ベースの素子搭載部には、Auペーストでメタライズした。キャップとベースには、夫々低融点ガラス粉末を塗布した。ベースにリードフレームを刈り付け後、キャップを載せ本加熱してガラス粉末を溶融させ封止した。FPGのプリント基板への接合は、はんだゴテを当てながら、リード一本ずつはんだ付けした。HITAC8000シリーズなど大型計算機に適用され、国産初のIC搭載機として注目を集めた。【移動ページ】.【最終変更バージョン】2015/6/5。