2005年RoHS対応非鉛はんだへの切替加速〜パッケージング〜2006年7月1日以降、EU加盟国において、RoHSが規定する材料を含んだ製品が使用禁止されることになり、半導体パッケージでは、プリント配線基板へのはんだ材料として使用していた鉛錫共晶合金を使うことが出来なくなり、非鉛はんだ材料の開発が進んだ。鉛含有量は、1000ppb(0.1wt%)以下に規定され、非鉛はんだ材料は、錫鉛はんだ材料に較べて、融点が約30度程度高くパッケージ材料により高温に耐えられる材料にすることなどが求められた。ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/27。