Lead)構造のパッケージを開発していることを日経マイクロデバイス5月号に掲載し、同年8月日立評論にその技術概要を説明した。Package)で実用化試験が行われた。ポリイミド基材に高温時には熱軟化するポリアミド樹脂を両面に付け、最初にリードフレームに貼付、その後DRAM素子を新たに開発したLOCマウンターでダイボンドする。;「薄形,高密度,高速化対応パッケージ技術」日立評論(1990-12)http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1990/12/1990_12_09.pdf村上元;「100mm2のチップを300ミルDIPに入れるLOC、COL構造」日経マイクロデバイス5月号、No35(1988-5)【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。