ウエハとリングフレームとを切り離すことができるエキスパンド装置を提供すること。【解決手段】リングフレームRFの内周側に接着シートSを介して一体化された複数のチップCを含む半導体ウエハWを処理対象物W1とするエキスパンド装置10であって、同装置は、処理対象物W1を支持する支持手段12と、接着シートSの下面側に当接可能な当接手段13と、支持手段12を昇降させる駆動手段14と、引張力を付与された後の接着シートSを切断可能な切断手段16とを含む。支持手段12を当接部材13の上端より下方に下降させることで接着シートSに放射方向への引張力を付与してチップC間隔が拡げられ、この状態で、切断手段16により接着シートSを切断してチップCを搬送可能となる。前記引張力を付与された後の接着シートを切断可能な切断手段とを備えていることを特徴とするエキスパンド装置。半導体ウエハ等の板状部材(以下、必要に応じて、単に「ウエハ」という)は、リングフレームの内側に接着シートを介して一体化された状態で種々の処理が施される。ウエハは表面に回路が形成され、切削装置によってチップ状に個片化されたり、或いは、レーザ照射による脆質層の形成工程を経てチップ状に個片化され、各チップは摘出されて電子部品としてリードフレーム等にボンディングされる。特許文献1及び2に開示されたエキスパンド装置は、リングフレームを支えるフレーム保持部材と、このフレーム保持部材の外周側に設けられた複数のクランプ機構と、リングフレームとウエハとを一体化させた接着シートに当接して当該接着シートに放射方向への引張力を付与するドラムとを備えており、この引張力を付与する際に、クランプ機構とフレーム保持部材とでリングフレームを保持するように構成されている。特許文献1及び2にあっては、ウエハとリングフレームとを切り離す構成がないため、例えば、チップ間隔を拡げてからボンディングすべくピックアップするため、当該チップをエキスパンド装置から他の装置へ搬送する場合、リングフレームも搬送しなければならず、搬送先の載置スペースが大型化してしまうという不都合がある。【0005】[発明の目的]本発明は、ウエハとリングフレームとを切り離すことができるエキスパンド装置を提供することにある。前記接着シートを切断可能な切断手段とを備える、という構成を採っている。本発明によれば、接着シートを切断可能な切断手段を有するので、ウエハをリングフレームから切り離し、リングフレームを再使用するために回収したり、エキスパンドされてボンディング途中のチップ集団をリングフレームから切り離し、エキスパンドされた状態のまま別の場所に搬送したりすることができる。【図1】実施形態に係るエキスパンド装置の概略正面図。【図2】前記エキスパンド装置の概略平面図。【図3】処理対象物を受け部材に支持させる前の状態を示す概略斜視図。5】図4のA−A断面B矢視図。【図6】処理対象物を支持した状態におけるエキスパンド装置の説明図。【図7】接着シートを外側に引っ張ってチップ間隔を拡げた状態を示す説明図。【図8】切断手段によって接着シートを切断する状態を示す説明図。※以下のタグをホームページ中に張り付けると便利です。収集に関しては慎重に行っておりますが、もし掲載内容に関し異議がございましたらお問い合わせください、速やかに情報を削除させていただきます。