ファイバーは、吸収した励起光の一部が熱に変換されるが、空冷や水冷等により外部に排熱される。定常状態で発熱媒質から半径rに分布する温度T(r)は、次の熱伝導方程式により表される[1]。ここでKcは熱伝導率[W/(mK)]、Qは発熱密度[W/m3]であり、発熱量[W/m]/コア断面積[m2]により求められる。[W/(mK)]として、次の2種類のDCF断面における温度上昇の様子を、差分法を用いて数値解析した。μmのダブルクラッドシリカファイバーにおける熱伝達係数に対する熱負荷限界。図1(a)に(1)における解析結果を、(b)に(2)における解析結果を示す。両結果とも外部コーティングの部分で温度が急激に下降していることから、外部コーティングは薄くした方が排熱処理に有効であることが分かる。続きを読むにはユーザー登録が必要です。登録することで3000以上ある記事全てを無料でご覧頂けます。Google+)アカウントが持っているお客様は、右のサイドバーですぐにログインできます。登録されている方はユーザー名とパスワードを入力してログインしてください。*メールアドレスの間違いが増えています。正しいメールアドレスでないとご登録が完了しないのでお気を付けください。