本発明の粘着剤組成物は、充分なゴム弾性を示し、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な感圧接着性と初期接着性を有し、エネルギー線照射後には、ゴム弾性を維持しつつ、被着体に対する接着力が激減し、粘着剤を残留することなく除去することができ、特に貼付後の剥離を前提とした用途、たとえばウエハ加工あるいは表面保護用粘着シートに好ましく使用される。基材上に塗布されてなることを特徴とする粘着シート。【請求項5】ウエハ加工用粘着シートとして用いられることを特徴とする請求項4に記載の粘着シート。【請求項6】表面保護用粘着シートとして用いられることを特徴とする請求項4に記載の粘着シート。その利用方法に関する。充分なゴム弾性を示し、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な感圧接着性と初期接着性を有し、エネルギー線照射後には、ゴム弾性を維持しつつ、被着体に対する接着力が激減し、粘着剤を残留することなく除去することができる。貼付後の剥離を前提とした用途、たとえばウエハ加工あるいは表面保護用粘着シートに好ましく使用される。【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に切断分離(ダイシング)された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられている。【0003】このような半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウエハチップに対して充分な接着力を有しており、ピックアップ時にはウエハチップに粘着剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれている。【0004】このような粘着シートとしては、特開昭60−196,956号公報および特開昭60−223,139号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を塗布した粘着シートが提案されている。放射線照射によって硬化させ、粘着剤に三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低下させる原理に基づくものである。上記公報類に記載の粘着剤では、硬化反応によって粘着剤層のゴム弾性が失われがちになり、粘着シートのエキスパンド時に充分な伸びが得られない。このため、ウエハチップの間隔が充分に離間せず、ピックアップ時に誤動作を生じる原因となっている。【0005】特開平5−214,298号公報には、ゴム弾性を維持するために比較的低分子量のポリエーテル化合物を添加し、また放射線硬化性を付与するために比較的低分子量の不飽和オリゴマーを添加してなる粘着剤層を備えた粘着シートが教示されている。添加量が少なすぎると、放射線を照射しても接着力が充分に低下しなかったり、あるいはゴム弾性が得られない等の欠点がある。このため、放射線照射前後における粘着特性のコントロールが非常に困難であった。提供することを目的としている。用いた粘着シート、特にウエハ加工用粘着シートおよび表面保護用粘着シートを提供することを目的としている。(B)分子量100,000以上で、かつガラス転移温度が−10°C以下であるアクリル系重合体とからなることを特徴としている。(C)光重合開始剤および/または(D)分子量10,000以下のエネルギー線重合性化合物をさらに添加することもできる。基材上に塗布されてなり、特にウエハ加工用あるいは表面保護用粘着シートとして用いられる。ついて、具体的に説明する。(B)アクリル系重合体とからなり、所望に応じ、(C)光重合開始剤および/または(D)エネルギー線重合性化合物をさらに含有する。(a2)とを反応させて得られる。【0015】このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物があげられる。【0016】上記の官能基含有モノマーは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いてもよい。アクリル系共重合体(a1)は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、(メタ)アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。【0017】アクリル系共重合体(a1)は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常3〜100重量%、好ましくは5〜40重量%、特に好ましくは10〜30重量%の割合で含有し、(メタ)アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位を通常0〜97重量%、好ましくは60〜95重量%、特に好ましくは70〜90重量%の割合で含有してなる。【0018】アクリル系共重合体(a1)は、上記のような官能基含有モノマーと、(メタ)アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量(たとえば10重量%以下、好ましくは5重量%以下)の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。(a2)には、アクリル系共重合体(a1)中の官能基と反応しうる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により様々である。官能基がヒドロキシル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。(a2)1分子毎に一つずつ含まれている。(a2)には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、1分子毎に1〜5個、好ましくは1〜2個含まれている。(a2)の具体例としては、たとえばメタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート;ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物;ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物;グリシジル(メタ)アクリレート;(メタ)アクリル酸等が挙げられる。(a2)は、上記アクリル系共重合体(a1)の官能基含有モノマー100当量当たり、通常20〜100当量、好ましくは40〜95当量、特に好ましくは60〜90当量の割合で用いられる。(a2)との反応は、通常は、室温程度の温度で、常圧にて、24時間程度行なわれる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ましい。(A)中に残留していてもよい。(A)の分子量は、100,000以上であり、好ましくは150,000〜1,500,000であり、特に好ましくは200,000〜1,000,000である。共重合体(A)のガラス転移温度は、通常20°C以下、好ましくは−70〜0°C程度になり、常温(23°C)においては粘着性を有する。含まれているので、エネルギー線照射により、重合硬化し、粘着性を失う。(A)と、アクリル系重合体(B)とを必須成分として含有する。(A)とは異なり、エネルギー線に対する活性を有しない。このようなアクリル系重合体(B)は、従来より粘着剤として汎用されており、具体的には、(メタ)アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体、またはこれらの混合物が用いられる。ここで、(メタ)アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられる。これら単量体の他にも、酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニル等が共重合されていてもよい。【0028】アクリル系重合体(B)の分子量は、100,000以上であり、好ましくは150,000〜1,500,000であり、特に好ましくは200,000〜1,000,000である。アクリル系重合体(B)のガラス転移温度は、通常−10°C以下、好ましくは−70〜−20°C程度になり、常温(23°C)においては粘着性を有する。おける、成分(A)と成分(B)との配合割合は、任意に設定しうるものであるが、A/B(重量比)で好ましくは10/1〜1/10、特に好ましくは5/1〜1/8、さらに好ましくは2/1〜1/5であることが望ましい。数が5×1021〜5×1023個、好ましくは1×1022〜2×1023個、特に好ましくは2×1022〜1×1023個になるように両成分を配合することが望ましい。エネルギー線照射により、ゴム弾性を維持しつつ接着力が激減する。その照射量は、エネルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合には、40〜200W/cm程度が好ましく、電子線を用いる場合には、10〜1000krad程度が好ましい。このようなエネルギー線の照射により、接着力は激減する。半導体ウエハ鏡面に対する接着力は、エネルギー線の照射前には100〜2000g/25mm程度であるのに対し、照射後には、照射前の1〜50%程度にコントロールできる。dyne/cm2程度となり、エネルギー線照射後にもゴム弾性が維持されることになる。【0031】エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記の組成物中に光重合開始剤(C)を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。【0032】このような光重合開始剤(C)としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤(C)は、(A)と(B)との合計100重量部に対して0.1〜10重量部、特には0.5〜5重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。低分子量のエネルギー線重合性化合物(D)を添加することもできる。化合物(D)の分子量は、10,000以下であり、好ましくは100〜8000程度であり、特に好ましくは100〜3000程度である。【0034】このような本発明において用いられうるエネルギー線重合性化合物(D)としては、具体的には、アクリレートモノマー、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性ウレタンアクリレートオリゴマーあるいはエポキシアクリレートオリゴマー等があげられる。【0035】アクリレートモノマーは、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有する重合性化合物であり、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。【0036】ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエチルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有するエネルギー線重合性化合物である。【0037】エネルギー線重合性化合物(D)の配合量は、(A)と(B)との合計100重量部に対して、0〜100重量部、特には0.1〜10重量部程度が好ましい。化合物(D)の配合量が多過ぎると、硬化後に充分なゴム弾性が得られないため、好ましくない。(A)と、アクリル系重合体(B)と、所望により光重合開始剤(C)および/またはエネルギー線重合性化合物(D)とを、常法にて混合することにより得られる。エネルギー線照射前の初期接着力および凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等を添加することもできる。イソシアナート化合物およびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシアナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどがあげられる。【0041】上記有機多価エポキシ化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)ベンゼン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)トルエン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,4-ジアミノジフェニルメタン等をあげることができる。【0042】上記有機多価イミン化合物の具体例としては、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等をあげることができる。充分なゴム弾性を示し、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な感圧接着性と初期接着性を有する。エネルギー線照射後には、ゴム弾性を維持しつつ、被着体に対する接着力が激減し、粘着剤を残留することなく被着体から除去することができる。貼付後の剥離を前提とした用途に好ましく使用される。粘着剤層と、基材とからなる。コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせることによって得られる。【0045】粘着剤層の厚さは、用途によって様々であるが、通常は1〜100μm、好ましくは5〜50μm、特に好ましくは10〜30μm程度である。基材の厚さは、通常は10〜300μm、好ましくは20〜200μm、特に好ましくは50〜150μm程度である。【0046】本発明に係る粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材としては、長さ方向および幅方向に延伸性を有する合成樹脂フィルムを用いることが好ましい。【0047】このような本発明に係る粘着シートを被着体に貼付後、エネルギー線を照射すると、接着力が激減する。このため、粘着剤の残渣が被着体に残留することなく、被着体から粘着シートを除去することができる。【0048】したがって、本発明に係る粘着シートは、貼付した後の剥離を前提とした用途に極めて好適であり、たとえば半導体加工用あるいは表面保護用粘着シートとして用いられる。【0049】表面保護用粘着シートは、化粧板、ガラス板、金属板、プラスチック板等の表面に貼付され、運送中、加工中に表面が汚染されたり、傷つけられたりすることから保護する。保護が不要になった場合には、エネルギー線を照射することにより、容易に剥離することができる。シートは、ウエハの裏面研磨時あるいはダイシング時等に用いられる。半導体ウエハ表面には多数の回路が形成されており、一つの回路毎に切断・分離(ダイシング)することにより半導体チップが製造されている。この際、ウエハの厚さが不均一であったり、裏面に酸化被膜が形成されたりしていると、得られるチップの性能にばらつきがでる。このため、ウエハプロセスの終了後、ウエハの裏面を研磨するが、研磨屑により回路が損傷することがある。このような場合に本発明の粘着シートをウエハ表面に貼着しておくと、回路の損傷を防止することができる。エネルギー線を照射することで、粘着剤を残留することなく容易に粘着シートを剥離することができるので、ウエハが汚染されることもない。【0051】同様に、ウエハのダイシング時には、切削屑により回路が損傷することがあるが、このような場合にも本発明の粘着シートにより回路を保護することができる。ダイシング時にウエハを安定に保持するために、本発明の粘着シートをウエハ裏面に貼付してウエハを固定することもできる。このような本発明の粘着シートによれば、エネルギー線照射前には充分な接着力でウエハを保持することができ、ダイシング後、エネルギー線を照射すると、接着力が激減するため、粘着剤による汚染を受けることなく半導体チップを容易にピックアップすることができる。エネルギー線照射後の粘着剤層は、ゴム弾性を維持しているため、エキスパンドするとシート全体が充分に伸びる。このためチップ間隔を広くすることができ、チップのピックアップがさらに容易になる。【0052】本発明の粘着シートの基材としては、特に限定はされないが、たとえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の透明フィルムが用いられる。これらの架橋フィルムも用いられる。これらの積層フィルムであってもよい。【0053】また、エネルギー線として電子線を用いる場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。【0054】さらに半導体加工用粘着シートとして用いる場合には、上記の粘着剤層中に、エネルギー線照射により着色する化合物を含有させることもできる。このようなエネルギー線照射により、着色する化合物を粘着剤層に含ませることによって、粘着シートにエネルギー線が照射された後には該シートは着色され、したがって光センサーによってウエハチップを検出する際に検出精度が高まり、ウエハチップのピックアップ時に誤動作が生ずることがない。粘着シートにエネルギー線が照射されたか否かが目視により直ちに判明するという効果が得られる。【0055】エネルギー線照射により着色する化合物は、エネルギー線の照射前には無色または淡色であるが、エネルギー線の照射により有色となる化合物であって、この化合物の好ましい具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系のものが好ましく用いられる。具体的には3−[N−(p−トリルアミノ)]−7−アニリノフルオラン、3−[N−(p−トリル)−N−メチルアミノ]−7−アニリノフルオラン、3−[N−(p−トリル)−N−エチルアミノ]−7−アニリノフルオラン、3−ジエチルアミノ−6−メチル−7−アニリノフルオラン、クリスタルバイオレットラクトン、4,4’,4”−トリスジメチルアミノトリフェニルメタノール、4,4’,4”−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げられる。電子受容体が挙げられ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもできる。【0057】このようなエネルギー線照射によって着色する化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に粘着剤層中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中に含ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に0.01〜10重量%、好ましくは0.5〜5重量%の量で用いられることが望ましい。該化合物が10重量%を超えた量で用いられると、粘着シートに照射されるエネルギー線がこの化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化が不十分となることがあり、一方該化合物が0.01重量%未満の量で用いられるとエネルギー線照射時に粘着シートが充分に着色しないことがあり、ウエハチップのピックアップ時に誤動作が生じやすくなることがある。含有させることもできる。粘着剤層に含ませることによって、たとえ半導体ウエハなどの被着物表面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘着シートに紫外線などのエネルギー線を照射すると、灰色化あるいは黒色化した部分でもその接着力が充分に低下し、したがってウエハチップのピックアップ時にウエハチップ表面に粘着剤が付着してしまうことがなく、しかもエネルギー線の照射前には充分な接着力を有しているという効果が得られる。紫外線(UV)あるいは電子線(EB)などのエネルギー線が照射された場合に、このエネルギー線を乱反射することができるような化合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示される。上記のようなエネルギー線をほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程度エネルギー線を吸収してしまうものも用いることができる。粉末状であることが好ましく、その粒径は1〜100μm、好ましくは1〜20μm程度であることが望ましい。粘着剤層中に0.1〜10重量%、好ましくは1〜4重量%の量で用いられることが望ましい。該化合物を粘着剤層中に10重量%を越えた量で用いると、粘着剤層の接着力が低下したりすることがあり、一方0.1重量%未満であると、半導体ウエハ面が灰色化あるいは黒色化した場合に、その部分にエネルギー線照射しても、接着力が充分に低下せずピックアップ時にウエハ裏面に粘着剤が残ることがある。添加するとによって得られる粘着シートは、半導体ウエハ面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化したような場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した部分にエネルギー線が照射されると、この部分においてもその接着力が充分に低下するのは、次のような理由であろうと考えられる。エネルギー線を照射すると、粘着剤層中に含まれるエネルギー線重合性化合物が硬化してその接着力が低下することになる。ところが半導体ウエハ面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部分が生ずることがある。このような場合にエネルギー線を照射すると、エネルギー線は粘着剤層を通過してウエハ面に達するが、もしウエハ面に灰色化あるいは黒色化した部分があるとこの部分ではエネルギー線が吸収されて、反射することがなくなってしまう。このため本来粘着剤層の硬化に利用されるべきエネルギー線が、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収されてしまって粘着剤層の硬化が不充分となり、接着力が充分には低下しないことになる。したがってウエハチップのピックアップ時にチップ面に粘着剤が付着してしまうのであろうと考えられる。添加すると、照射されたエネルギー線はウエハ面に達するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。このため、たとえウエハチップ表面に灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射されたエネルギー線が充分に入り込み、したがってこの灰色化あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。添加することによって、たとえ半導体ウエハ表面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分で粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがってウエハチップのピックアップ時にチップ裏面に粘着剤が付着することがなくなる。【0063】また、上記の粘着剤層中にエキスパンディング剤を添加することもできる。エキスパンディング剤を添加することにより、粘着剤層の重合硬化後のエキスパンドがさらに容易になる。エキスパンディング剤としては、具体的には以下のような化合物が用いられる。(a)高級脂肪酸またはこれらの誘導体ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、2−エチルヘキソイル酸、オレイン酸、リノール酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、イソステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸などの、上記の酸のエステル類。【0064】上記の酸の金属塩たとえばLi、Mg、Ca、Sr、Ba、Cd、Zn、Pb、Sn、K、Na塩あるいは上記金属を2種以上含む複合金属塩など。(b)Siあるいはシロキサン構造を有する化合物。【0065】シリコーンオイルなど。(c)フッ素を含む化合物。(d)エポキシ化合物。【0066】エポキシステアリン酸メチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化アマニ油脂肪酸ブチル、エポキシ化テトラヒドロナフタレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ化ブタジエン。(e)ポリオール化合物またはこれらの誘導体。【0067】グリセリン、ジグリセリン、ソルビトール、マンニトール、キシリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコールなど。【0068】上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは金属錯体。(f)β−ジケト化合物またはこれらの誘導体。アセト酢酸エステル、デヒドロ酢酸、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ステアロイルベンゾイルメタン、ジベンジルメタン。【0069】上記化合物の金属錯体。【化1】【0071】(式中、RはCnH2n+1である。【化2】【0073】(式中、RはCnH2n+1である。)エキスパンディング剤は、粘着剤層中に0〜10重量%、特には0〜5重量%の範囲の量で用いられることが好ましい。【0074】さらに上記の粘着剤層中に帯電防止剤を添加することもできる。帯電防止剤を添加することにより、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性剤、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体等が用いられる。帯電防止剤は、粘着剤層中に0〜50重量%、特には0〜30重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。【0075】さらに本発明では、基材中に砥粒が分散されていてもよい。この砥粒は、粒径が0.5〜100μm、好ましくは1〜50μmであって、モース硬度は6〜10、好ましくは7〜10である。具体的には、グリーンカーボランダム、人造コランダム、オプティカルエメリー、ホワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化クロム(III)、酸化セリウム、ダイヤモンドパウダーなどが用いられる。このような砥粒は無色あるいは白色であることが好ましい。このような砥粒は、基材中に0.5〜70重量%、好ましくは5〜50重量%の量で存在している。このような砥粒は、切断ブレードをウエハのみならず基材にまでも切り込むような深さで用いる場合に、特に好ましく用いられる。【0076】上記のような砥粒を基材中に含ませることによって、切断ブレードが基材中に切り込んできて、切断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果により、目づまりを簡単に除去することができる。【0077】本発明に係る粘着シートにエネルギー線を照射すると、エネルギー線照射後には粘着力は大きく低下し、容易にウエハチップを該粘着シートからピックアップすることができる。ある程度のゴム弾性が維持されるため、エキスパンディング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易になり、かつチップ体のズレ等も発生せず、ピックアップを安定して行えるようになる。充分なゴム弾性を示し、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な感圧接着性と初期接着性を有し、エネルギー線照射後には、ゴム弾性を維持しつつ、被着体に対する接着力が激減し、粘着剤を残留することなく除去することができる。貼付後の剥離を前提とした用途、たとえばウエハ加工あるいは表面保護用粘着シートに好ましく使用される。実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。エキスパンド性(拡張率)」、「整列性」および「残留パーティクル測定」は次のようにして評価した。UTM-4-100)を用いて剥離速度300mm/分で180°剥離粘着力を測定した。フィルム側から高圧水銀灯(80W/cm)で照射距離10cm、ラインスピード5mで紫外線照射した後、同様に180°剥離粘着力を測定した。エキスパンド性(拡張率)粘着シートに5インチシリコンウエハを貼付した後、フラットフレームに装着し、50μm厚のダイヤモンドブレードで10mm□のチップにフルカットした。次にエキスパンディング治具を用いてシートを20mm拡張した。この際のウエハ全体の拡張率を測定した。整列性前記の拡張率の測定の際に、チップの配列を目視により判定した。残留パーティクル測定粘着シートに4インチシリコンウエハを貼付し、1時間放置後、180°剥離粘着力測定の時と同様の条件で紫外線照射に、粘着シートを剥離した。このときウエハに残留したパーティクルの数をレーザー表面検査装置(日立電子エンジニアリング製)により測定した。(A)、アクリル系重合体(B)、光重合開始剤(C)およびエネルギー線重合性化合物(D)として以下のものを用いた。(A)(A1):ブチルアクリレート75重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート25重量部からなる重量平均分子量250,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート6.7重量部との反応物。(A2):ブチルアクリレート60重量部、メチルメタクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート30重量部からなる重量平均分子量400,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート8.4重量部との反応物。アクリル系重合体(B)(B1):ブチルアクリレート75重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート25重量部からなる重量平均分子量250,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液。乾燥後の塗布厚が10μmになるように、80μm厚のエチレン−メタクリル酸共重合体フィルムに塗布した後、100°Cで1分間乾燥し、粘着シートを得た。エキスパンド性(拡張率)」、「整列性」および「残留パーティクル測定」は上記のようにして評価した。【実施例2】上記成分(A1)50重量部、(B1)50重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例3】上記成分(A1)33重量部、(B1)67重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例4】上記成分(A1)25重量部、(B1)75重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例5】上記成分(A1)17重量部、(B1)83重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例6】上記成分(A2)50重量部、(B2)50重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例7】上記成分(A2)33重量部、(B2)67重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例8】上記成分(A2)25重量部、(B2)75重量部、(C)1重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例9】上記成分(A1)50重量部、(B1)50重量部、(C)1重量部、(D1)2重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【実施例10】上記成分(A1)50重量部、(B1)50重量部、(C)1重量部、(D2)5重量部およびコロネートL0.5重量部を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【比較例1】実施例1において、成分(B1)を用いず、(A1)を100重量部の割合で用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【比較例2】実施例6において、成分(B2)を用いず、(A2)を100重量部の割合で用いた以外は、実施例6と同様の操作を行なった。【比較例3】実施例9において、成分(A1)を用いず、(B1)を100重量部、(D1)を20重量部の割合で用いた以外は、実施例9と同様の操作を行なった。【比較例4】比較例3において、成分(D1)を5重量部の割合で用いた以外は、比較例3と同様の操作を行なった。【比較例5】実施例1において、成分(A1)を用いず、(B1)を100重量部の割合で用い、重量平均分子量50,000のウレタンアクレート(UA)を20重量部の割合で用いた以外は、実施例1と同様の操作を行なった。【比較例6】比較例5において、重量平均分子量50,000のウレタンアクレート(UA)を5重量部の割合で用いた以外は、比較例5と同様の操作を行なった。※以下のタグをホームページ中に張り付けると便利です。収集に関しては慎重に行っておりますが、もし掲載内容に関し異議がございましたらお問い合わせください、速やかに情報を削除させていただきます。