導体装置が知られている。(」【0005】)「別のモジュール型半導体装置としては,ダイパッドに半導体素子を23固定し,リードフレームのインナーリード上に受動素子チップを固定した半導体装置が考えられる。動素子が増えると受動素子チップの数も増加し,その実装位置は,インナーリードがフレームに固定された固定部近傍から,その自由端部まで,各所に亘るようになる。部が剥離して断線するといった故障を生じる惧れがある。