(」【0007】)「また,半導体素子チップ及び受動素子チップを,ハンダダイボンドで実装する場合,1つづリードフレームに固定され,ハンダ固定時の熱は,既に実装されたチップに伝播するので,実装するチップ数が増加すると,先に固定されたチップは,複数回の熱を受けて熱ストレスが蓄積されて,素子の性能に悪影響を与えることがある。部品が増える毎に,その分の設備が必要になる為,膨大な施設導入費と設置スペースが必要である。脂パッケージされた半導体装置であって,断線や素子性能の低下などが発生し難く,また,製造コスト及び設備導入費を抑えることが可能な半24導体装置を提供する。導体チップとインナーリード部と受動素子とを収納するパッケージを備えた半導体装置において,前記複数の受動素子を一体に構成したことを特徴とする。数の受動素子を適当な方法により一体化したものであり,例えばチップ部品化した多連チップなどが含まれる。各受動素子には,2つの電極が形成されて,外部と接続可能にされている。数の受動素子を隙間なく配置できるので,従来であれば大きなリードフレーム上に各所に分散させて配置するしかなかった受動素子を,小型のリードフレーム上に密集配置することができる。線に対して強い半導体装置を形成することができる。動素子の性能低下が抑制される。子のインナーリードとの対向面に一対の電極対を備えて,受動素子のインナーリードへの接続登載によって電極対とインナーリードとを電気的25に接続することができる。1つの受動素子には2つの電極があるので,例えば3つの受動素子を含んだ多連チップであれば,1つのチップに6つの電極が形成され,それら全ての電極が,ハンダ等の導電性接合材によってインナーリードに固定される。定が可能で,インナーリードからチップが剥離しにくい。子と電気的に接続することができるので,選択可能な受動素子の種類が増加し,種々の半導体回路の作製に適用可能な半導体装置を得ることができる。動素子の数に制限はなく,半導体装置の寸法や所望の半導体回路に合わせてチップ数を増減できる。素子制御用の半導体素子とを含むことができ,このような半導体装置は,高電圧制御用のパワーデバイスとして利用される。パワー素子としては,PwTrやMOSFET,特にIGBTや,サイリスタ,その他専用のパワー素子などを用いることができる。(」【0018】)「これらの半導体素子は,所定のダイパッドにダイボンドされ,リードフレームのインナーリードに,ワイヤボンディングなどにより導通されて実装されている。動素子と協働して,所望の性能を有する半導体装置を構成する。(」【0019】)「本発明の受動素子には,コンデンサ,抵抗,コイル等を用いることができる。受動素子の代わりにダイオードを用いることもできる。受動素子の一体化において,受動素子は,直線配置,屈曲配置,曲線配26置などの線状配置や,マトリクス状配置のような平面配置とすることができる。(」【0020】)「本発明で用いられるリードフレームは,銅薄板から,プレス加工やエッチング加工によって成形され,特に,大量生産でのコスト低下のために,プレス加工で成形されるのが好ましい。リードフレームのインナーリードは,半導体素子および受動素子の数および配線,チップ形状等に合わせて,パターン設計される。ボンディング強度を向上するために,インナーリードに部分的に金属メッキを施すことができる。リードフレームのアウターリードは,半導体装置を取り付けるソケット及び電極の規格に適合してプレス加工および折り曲げ加工がされている。導体装置内部と外部とを電気的に接続可能としている。性が優れた樹脂が選択され,例えば,エポキシ樹脂が利用できる。「本発明の半導体装置により,パワーデバイスを作成した例を以下に示す。パワーデバイス9は,樹脂モールド前は,図1に示すように,リードフレーム2に半導体素子1,4と受動素子70,71,72,8とが配置固定される。リードフレーム2には,2つのダイパッド10,40と,インナーリード21~28とが形成されており,それらはアウターリード2927等を介して,フレーム20に固定されている。薄板から成形されている。「パワー素子1は,ダイパッド10にダイボンディングによりハンダで固定され,さらに,ワイヤボンディングにより,金線から成るワイヤー3でインナーリード21,28に接続されている。パワー素子制御用素子4は,ダイパッド40にダイボンディングによりハンダで固定され,さらに,ワイヤボンドにより,アルミニウム線から成るワイヤー5でインナーリード22~28に接続されている。「多連チップ8は,この例では3連コンデンサチップであるが,インナーフレームとの対向面に3対の電極80を備えており,インナーフレーム25~28にハンダで固定されている。1つのコンデンサを含む単一コンデンサチップ70,71,72は,両側に電極70a,71a,72aを備えており,電極70aがインナーリード21,22に,電極71aがインナーリード22,23に,電極72aがインナーリード23,24に,ハンダで固定されている。「制御用素子4と,多連コンデンサチップ8及び単一コンデンサチップ70,71,72に含まれる6つのコンデンサ素子とにより,パワー素子の制御用回路が構成されて,パワー素子が制御される。半導体装置9は,エポキシ樹脂から成る封止樹脂6(破線)により封止され,その後,破線A及びBでフレーム2が切断されて完成する。「本実施例のパワーデバイス9は,単一コンデンサチップ70,71,72も,3連コンデンサチップ8に置き換えることができる。「本発明の半導体装置により,パワーデバイスを作成する。導体素子1,4は,実施例と同様である。「多連チップ8は,この例では3連コンデンサチップであるが,インナーフレームとの対向面に形成される第一の電極(図示せず)を,29また対向面の背面に位置する反対面に第二の電極81を,各々3つづつ備えている。第一の電極は,インナーフレーム25~27にハンダで固定され,第二の電極81は,ワイヤ82でインナーフレーム26~28と接続されている。「1つのコンデンサを含む単一コンデンサチップ70,71,72は,第一の電極(図示せず)と第二の電極70b,71b,72bを備えており,コンデンサ70,71の第一の電極がインナーリード22に,コンデンサ72の第一の電極がインナーリード24に,ハンダで固定されている。第二の電極70b,71b,72bは,金属細線82でインナーフレーム21,23,23とそれぞれ接続されている。「金属細線82は,金線から成り,ワイヤボンディングにより第二の電極およびインナーリードと接続している。第二の電極81,70b,71b,72bには,ワイヤの接着固定を良好にするために,金の薄膜などが形成されている。半導体装置9は,エポキシ樹脂から成る封止樹脂6(破線)により封止され,その後,破線A及びBでフレーム2が切断されて完成する。本実施例のパワーデバイス9は,金属細線82を,アルミニウムや銅のワイヤボンド及び軟銅線のハンダ付けに置きかえることができる。「本実施例の半導体装置9の変形例としては,図3に示すように,ワイヤ82の代わりに,フレキシブル基板83を用いることができる。膜が剥離されて金属片が露出される。片を樹脂膜で一体にした3連フレキシブル基板83を用いることもできる。「本実施例のパワーデバイス9は,単一コンデンサチップ70,71,72を,図1又は図2に示すような3連コンデンサチップに置き換えることができる。「本発明の半導体装置では,受動素子を一体化することにより,小型のリードフレーム上に受動素子を密集配置することができるので,受動素子をインナーリードのフレーム固定部近傍に安定して実装できて,断線しにくく信頼性の高い半導体装置を提供することができる。導体装置は,ダイボンディングの回数を減らして受動素子にかかる熱ストレスを低減することができるので,受動素子の性能低下を抑制して,性能のよい半導体装置を提供することができる。関する(【0001】。置を提供することを目的とするものである(【0009】。落【0023】には,「リードフレーム2には,2つのダイパッド10,40と,インナーリード21~28とが形成されており,...リードフレームは,銅薄板から成形されている。板から成形されているリードフレームと,ダイパッドと半導体素子とインナーリードと受動素子とを収納するパッケージと,を備えた半導体装置」が記載されているということができる。」と記載され,段落【0018】には,「本発明の半導体装置は,半導体素子として,パワー素子と該パワー素子制御用の半導体素子とを含むことができ,...パワー素子としては,...MOSFET...などを用いることができる。引用例の段落【0020】には,「本発明の受動素子には,コンデンサ,抵抗,コイル等を用いることができる。」と記載され,段落【0016】には,「本発明の半導体装置は,一体化した受動素子や別体の受動素子の数に制限はなく」と記載されているから,引用例には,別体の受動素子として,コンデンサ,抵抗,コイル等を用いることも記載されているといえる。動素子には,コンデンサ,抵抗,コイル等が用いられ」ることが記載されているということができる。登載によって電極対とインナーリードとを電気的に接続することができる。1つの受動素子には2つの電極があるので,例えば3つの受動素子を含んだ多連チップであれば,1つのチップに6つの電極が形成され,それら全ての電極が,ハンダ等の導電性接合材によってインナーリードに固定される。」と,実施例1に係る段落【0025】には,「単一コンデンサチップ...は,両側に電極...を備えており,電極...がインナーリード...に,ハンダで固定されている。記ウのとおり,コンデンサ,抵抗,コイル等からなる別体の受動素子も含まれる。導体装置9は,エポキシ樹脂から成る封止樹脂6(破線)により封止され」と記載されている。載によって電極対とインナーリードとを電気的に接続し,パッケージとして,封止用の樹脂を用い」ることが記載されているということができる。6】【0027】に記載されている。オたことに誤りはないというべきである。動素子は,金属リードフレームに直接実装され」ている点で一致する旨認定した。引用発明の認定によれば,「ダイパッドとインナーリードとが形成され,銅薄板から成形されているリードフレーム」のうち,「ダイパッド」について,「半導体素子は,ダイパッドにダイボンドされ」ている。体素子とダイパッドとが直接接続されることを意味する。定した点に誤りはない。おり,受動素子には,別体の受動素子も含まれるから,上記記載は,別体の受動素子をインナーリードに直接接続することを意味する。したがって,本件審決が,引用発明は,本願補正発明における「複数の表面実装受動素子は,金属リードフレームに直接実装され」との要件を備えると認定した点に誤りはない。属リードフレームに直接実装され」との要件を備えると認定した点に誤りはない。引用発明においては,受動素子(この受動素子は別体の受動素子を含む。)について,「受動素子には,コンデンサ,抵抗,コイル等が用いられ」ているから,引用発明が,受動素子としてコイル(インダクタ)を用いる態様を含むことは明らかである。引用発明では,コイル(インダクタ)を含む受動素子全般について,「受動素子は,インナーリードに接着搭載され,受動素子のインナーリードとの対向面に一対の電極対を設け,受動素子のインナーリードへの接続搭載によって電極対とインナーリードとを電気的に接続し」ており,受動素子がワイヤ,金属細線又はフレキシブル基板等でインナーリードと電気的に接続されているものではないから,受動素子は,インナーリードに対して表面実装されているということができる。表面実装型のコイル(インダクタ)は,特開2005-142280号公報(公開日:平成17年6月2日。甲2)の段落【0003】に背景技術として「モジュールは,IC等の能動素子,コンデンサ,抵抗,コイル等の受動素子を小型のモジュール基板に表面実装してなる。要件を備えると認定した点に誤りはない。装受動素子は,金属リードフレームに直接実装され」ている点で一致する旨認定したことに誤りはないというべきである。引用例の実施例2及び変形例は,)いずれも,本願補正発明の「金属リードフレームに直接実装されたインダクタ」を全く開示していない旨主張する。認定した引用例の段落【0029】,【0030】及び【0032】の各記載並びに【図2】及び【図3】からも明らかである。子が金属リードフレームに表面実装されていないとの趣旨のものとも解される。施例2又は図3に示される変形例に基づいて引用発明を認定したものではない。用発明の認定が誤りとなるものではない。「前記複数の表面実装受動素子は,金属リードフレームに直接実37装され」したがって,原告の上記主張は理由がない。子として,単純にコンデンサ,抵抗,コイルを並べたにすぎず,実際にコイルをリードフレームに直接実装してパッケージを形成することの技術的な検討はされていないし,引用例には,段落【0020】以外に,コイルもインダクタの文字も存在しない旨主張する。【0007】及び【0011】によ,れば,リードフレームのインナーリード上に受動素子チップを分散配置する従来の実装形態では,必要とする受動素子が増えると,その実装位置は,インナーリードがフレームに固定された固定部近傍から,自由端部にまでわたるようになる。すると,この自由端部では,機械的強度が弱くハ38ンダ固定部が剥離して断線するといった故障を生じるおそれがあり,これを回避するには,リードフレームを大きくする必要があり,装置が大型化する欠点がある。動素子を,小型のリードフレーム上に密集配置することができ,その結果,チップをインナーリードのフレーム固定部近傍に安定して実装することができ,断線に対して強い半導体装置を形成することができることを開示している。これに対し,引用例には,半導体装置の大型化を回避するために,大きなサイズの受動素子チップの使用を避けるべきである旨の記載はない。)「本発明の半導体装置は...選択可能な受動素子の種類が増加し,種々の半導体回路の作製に適用可能な半導体装置を得ることができる。本発明の半導体装置は,一体化した受動素子や別体の受動素子の数に制限はなく,半導体装置の寸法や所望の半導体回路に合わせてチップ数を増減できる。用例で意図されていることではないというべきである。体装置は,高電圧制御用のパワーデバイスとして利用される。)についても,パワーデバイス用のものが念頭に置かれていることは明らかである。したがって,原告の上記主張には,理由がない。子が,インナーリードの表面に実装される表面実装受動素子であることは明らかである旨認定したが,甲2は,リードフレームを有しないモジュール基板を開示しており,そのため,リードフレームに直接実装されたコイルを開示していないので,半導体パッケージの技術分野におけるリードフレームに直接実装されるコイルが周知であることを示した文献とはいえない旨主張する。本件審決は,甲2を,本願優先日当時,表面実装型のコイル(インダクタ)が周知技術であることを示す文献として引用したものであって,リードフレームに直接実装されるコイルが周知技術であることを示す文献として引用したものではない。したがって,原告の上記主張には理由がない。以上によれば,原告主張の取消事由1は理由がない。取消事由2(本件審決における手続違背)について証拠(本文中に掲記)及び弁論の全趣旨によれば,以下の事実が認められる。とおり,40特許請求の範囲を補正し,「無鉛」表面実装との構成を新たに付加した。請求項1の下線部が施された補正事項は,明細書[0017]乃至[0019]に記載されております。刊行物1(判決注:特開2004-228402号公報)は,受動素子が表面実装素子であることについて記載も示唆もしておりません。刊行物2(判決注:特開2004-140305号公報)は,パッケージが無鉛表面実装されることについて記載も示唆もしておりません。(i)受動素子が表面実装素子であること,及び(ii)パッケージが無鉛表面実装されることは,明細書[0020]乃至[0022]に記載されたような有利な効果を奏しますが,刊行物1,2ともに,そのような有利な効果について記載も示唆もしておりません。」と記載し,本願補正発明の「無鉛」表面実装による有利な効果を主張した(甲12~14)。実装される構成を採用することは,当業者が適宜なし得たものといえる。」と記載し,これを原告に送付した(甲15)。発明に想到する動機付けを得ることはなかったと思料いたします。...よって本願発明は,刊行物1乃至3に基づいて当業者が容易に想到し得たものではありません。明の「無鉛」表面実装の構成に至る「動機付け」がない旨主張した(甲16)。本願明細書の【課題を解決するための手段】には,「完全パワーマネージメントシステムが記載される。その完全パワーマネージメントシステムは,表面実装パッケージを用いて実装される。鉛表面に実装されたパッケージ内に,駆動装置/制御装置,MOSFET,受動素子(たとえばインダクタ,キャパシタ,レジスタ),及び任意でダイオードを有する。態】には,「図3A及び図3Bは,金属底部を有する無鉛表面実装パッケージを利用する完全パワーマネージメントシステム100に係る本発明の実施例を図示している。(」【0025】)との記載がある(甲5)。)との記載がある(甲3)。決をしたのであって,本件審決は,発明の保護に欠け,特許法の趣旨に反することから,取り消されるべきである旨主張する。補正において「無鉛」表面実装の構成が付加されたことが不自然,不合理であるとはいえないと認められる。願の原文に当たったからといって,これが「リード線のない」の誤訳であることに当然に気付くとはいい難いことが認められる。決をしたからといって,その審理手続には何ら違法,不当な点は見当たらず,ひいては本件審決が,発明の保護に欠け,特許法の趣旨に反するということは到底できない。原告の上記主張は失当というほかない。以上によれば,原告主張の取消事由2は理由がない。決の判断に誤りはないから,本件審決にこれを取り消すべき違法は認められない。