8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。});この記事は会員限定です。会員登録すると全てご覧いただけます。4K」を一斉に発売した。テカナリエは、発売当日に上記の製品を入手して分解およびチップ開封を行った。Electronicsの製品は、毎年発売と同時に入手して分解を行っている。2017年は発売日午前8時に製品を入手し、その後移動、9時に事務所にて分解、10時には基板から「A11」プロセッサチップを取り外し、午後一番にはチップ開封を完了させることができた。2017年秋のApple製品に関しては詳細なレポート*)を既に作成し発行中である。Plusの外観およびメイン基板の様子である。8には大きな差がないとあるが、チップ面では大きな変更が多かった。メインプロセッサは「A10」から「A11」に変更されている。前者は16nmプロセスを採用したものだが、後者は10nmプロセスが採用されていて、周波数は7%向上し、電源電圧が7%削減、集積密度は実に86%もアップしている。Pay」向けチップなども、ほぼ全てが新しいチップに置き換わっている。キープコンセプトではあるが、各チップの1つ1つがブラッシュアップされたものになっているのだ。Xの詳細は不明だが、現時点ではほぼ同じチップセットが基幹機能で使われるものと推測している。Xにおいて同じチップは、ディスプレイ側に少々存在するだけで、図1のメイン基板上のチップは“総入れ替え”と言ってもよいものであった!!!弊社では基板の観察だけでなく、主要チップほぼ全てのチップ開封を行い内部の観察も行っている。1ギガビット/秒(Gbps))のモデムプロセッサであるQualcommの「MDM9655」の外観および開封したチップの一部を掲載した。Package)が採用されている。DDRメモリが重ねて収められており、1パッケージ2チップ以上となっている。A11プロセッサは、LPDDR4メモリが4枚とプロセッサ、特性調整用の小シリコンが10個、パッケージ補強用のプレートが2枚入っており、1つのパッケージに17個もの部品が入っている。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。