部品側の対応に差2002年度をメドに現行のPb入り半田からPbフリー半田に置き換えようと取り組んでいるパソコン(PC)メーカーが困惑している。現行の半田に匹敵する性能や信頼性を持つSn—Ag系のPbフリー半田は融点が約220°Cと,従来に比べて約40°C高くなるため,PCメーカーは部品メーカーに対し,部品を高耐熱仕様に変更するように協力を呼びかけてきた。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。