共同開発を発表0.1〜0.07μmのシステムLSIプロセスをソニーと東芝が共同開発すると発表した。2002年9月までに0.1μm技術,2004年3月までに0.07μm技術を開発する。0.1μmはKrFエキシマ・レーザー露光,0.07μmはArFエキシマ・レーザー露光を前提にする。総開発費は150億円であり,ソニーと東芝で折半する。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。