梓HOME製品・サービス半導体製造設備フリップチップボンダーFC3000SFC3000SFC3000SSiP/COC/CSP対応フリップチップボンダーFC3000S<概要>セミオートタイプのフリップチップボンダー。開発から少量生産まで対応可能。3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。pillerなど各種工法、デバイスに対応。<特徴>ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±2μm)を実現。よって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。