SSDヒートシンク「TG-M2SSD-ABR」が登場した。高性能サーマルパッドを採用し、グラフィックスカードなどと干渉しない薄型デザインながら優れた冷却性能を謳う期待のニューカマー。今回は株式会社親和産業(本社:東京都狛江市)協力のもと、編集部に届けられた評価サンプルを使いその実力を検証していこう。一方で、発熱の多さや基板サイズの問題もあり放熱が難しく、常に安定したパフォーマンスを維持するには、しっかりとした冷却機構が必要になる。一部のSSDやハイエンドマザーボードにはオリジナルヒートシンクが標準装備されているものもあるが、それ以外の製品ではいまだユーザーによる対処が必要だ。薄型ヒートシンクと底面部の固定金具で構成される「TG-M2SSD-ABR」。SSDのために設計された専用ヒートシンク。8」を組み合わせることで、コンパクトながら優れた冷却性能を発揮することができるという。ヒートシンクと底面部の固定金具によりSSDを囲い込むことで、むき出しのコントローラやNANDフラッシュ、基板などを保護する効果も期待できる。2280、材質はアルミニウムで、サイズは底面固定金具およびSSD組み込み時がW24×D75×H10mm、ヒートシンクがW21.5×D75×H4mm。8」のサイズは、ボトム側がW20×D65×H0.5mm、トップ側がW20×D65×1.0mm。実測85×147×22mmのコンパクトなブリスターパッケージを採用。SSD、BIOSTAR「M700」の実力検証これぞ最強。