Wafer)対応フリップチップボンダーFC3000WLFC3000WFC3000WS<概要>3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。pillerなど各種工法に対応。<特徴>ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±1.5μm)を実現。よって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。