(SEAJ)に承諾を頂いて転載しています。く配置するかなど、回路図を作り検討を重ねる。フォトマスク作成マスクはICのパターンをウェーハに焼付けするための写真のネガに相当する。多結晶を石英ルツボの中で溶融し、種結晶棒を回転させながら引上げ単結晶棒(インゴット)をつくる。インゴットを所定の厚さに切断し、ウェーハをつくる。素子形成(ウェーハプロセス)〜電極形成/ウェーハ検査ウェーハに酸化膜をつける。マスクを介し露光してパターンを焼きつける。現像して感光したレジストを定着する。感光しなかった部分のレジストは洗浄される。エッチングしてレジストのない部分の酸化膜を除去する。その後、レジストも取り除く。ウェーハにイオン注入や高温拡散を行うと酸化膜のないシリコン部分だけが半導体になる。すべてのパターンが形成されたら繰り返しから抜け電極形成へウェーハ表面を研磨し、パターンの凹凸を平坦化する。上記「レジスト塗布」からを繰り返す。-スパッタで、電極配線用のアルミ金属膜を形成する。組み立てウェーハをチップに切断する。不良マークのないチップをリードフレームに固定する。リードフレームとチップを金線で接合する。セラミックや樹脂パッケージに全体を封入する。フレームを切断し、リードを成型する。行い不良品を取り除く。半導体製品表面にレーザーで品名などを印字する。