l/R)が含まれることにほかならず,必然的に曲率半径Rに「応じて」いることになる。bここにいう「同1条件」とは,「描画条件」が同一ということであり,「描画条件」とは,吐出量,ギャップ及び描画速度であるから,乙4には,吐出量,ギャップ及び描画速度すべてを一定にして描画することが記載されている。cしたがって,乙4には,乙4記載の「厚膜回路の形成装置」が構成要件Eの構成を有することが開示されている。構成要件F乙4記載の「厚膜回路の形成装置」は,構成要件Fの「ペースト塗布機」に対応する。したがって,乙4には,乙4記載の「厚膜回路の形成装置」が構成要件Fの構成を有することが開示されている。まとめa以上のとおり,乙4には,乙4記載の「厚膜回路の形成装置」が構成要件AないしFの構成を有することが開示されているから,本件発明は,乙4に記載された発明と同一である。bなお,ペーストの塗布において,膜厚を一定にするため,ノズルの高さ,ペースト吐出圧力及びステージの移動速度(さらにペーストの粘度)といったパラメータのすべてを一定に制御すべきことは,本件出願当時,技術常識であったものであり(例えば,乙3ないし5,8),乙4は,この技術常識を前提に,各種パラメータをより一定に制御するため,フィードバック制御を導入している。したがって,この点において,本件発明と乙4に記載された発明とで差異はない。28巻5号(工業調査会・1989年5月1日発行)(乙13)に開示された技術を適用することにより当業者が容易に想到することができたものであるから,本件特許には,特許法29条2項に違反する無効理由(同法123条1項2号)がある。原告主張の相違点a原告は,構成要件Cの「該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布されるペーストの厚さにほぼ等しくなるように,該ノズルの高さ位置を設定する第1の手段」は,「光学式変位計等の計測装置を用いてノズルの先端と基板との間隔を算出して,その算出結果に基づいてノズルを垂直方向に移動させる制御装置を制御し,ノズルの先端と基板との間隔を所定の高さ位置に固定する手段を有しており」,かつ,「その高さがペーストの厚さとほぼ等しくなるように,当該高さを設定できれば足りる」と解釈すべきところ,乙4記載の「厚膜回路の形成装置」は,構成要件Cの「第1の手段」を有していない旨主張する(以下,この相違点を「原告主張相違点?@」という。b原告は,乙4には,表現上,「曲率半径に応じて」との記載がなく,乙4記載の「厚膜回路の形成装置」は,構成要件Eの「該所定のパターンの曲線部分でのペースト塗布時,該曲線部分の曲率半径に応じて該基板の移動速度を制御することにより,2個の該テーブル部のうちの一方が直線方向に移動することによって塗布される該所定のパターンの直線部分と2個の該テーブル部がともに直線方向に移動することによって塗布される曲線部分とでの該ノズルに対する該基板の単位時間当りの移動量をほぼ等しくする第3の手段」を有していない旨主張する(以下,この相違点を「原告主張相違点?A」という。維持する構成が開示されている。これらの構成0は,原告のいう「ノズルの先端と基板との間隔を算出して,その算出結果に基づいてノズルを垂直方向に移動させる制御装置を制御し,ノズルの先端と基板との間隔を所定の高さ位置に固定する手段」に対応する。この記載を前提として,これに引き続いて,乙3には,「線幅や膜厚が変動する」という問題に対処するため,一変形例として,第14図において,ノズルの高さとペーストの厚さを「ほぼ等しくなるように」,「設定する手段」であるところの上面整形片62を用いてパターン30の膜厚を規制する例,すなわち,ノズル先端(整形片62)でペーストをすり切る例が開示されている(6頁右下欄末行~7頁右下欄10行,11頁右上欄7行~12頁左上欄1行)。したがって,乙3の実施例の記載を順に読めば,「ノズルの先端と基板との間隔を算出して,その算出結果に基づいてノズルを垂直方向に移動させる制御装置を制御し,ノズルの先端と基板との間隔を所定の高さ位置に固定する手段」がまず開示され,次いで,その変形例としてノズルの高さとペーストの厚さを「ほぼ等しくなるように」,「設定する手段」が開示されていることになるから,乙3には,原告主張相違点?@に係る本件発明の構成(構成要件C)が開示されている。乙13の記載事項a(a)まず,乙13には,「図2に,システム構成を示す。デジタイザは,図面からパターンを入力したり,モニタと対話しながらパターンを描く場合に必要となる。デジタイザは,描画装置で描く際に必要となる特有の機能も合わせもっている。」(85頁左欄24行~27行)との記載があり,デジタイザによってパターンを描く(定義する)ことが記載されている。(b)「次に,描画に到るまでの一連の流れを紹介する。電源をONにした後,DPWSSを指定すると図4に示す画面が表れる。」(87頁左欄31行~33行)との記載があり,図4には「1:デジタイズイン」と表示されているので,電源をONにするとモニタに図4の画面が表れ,「1」と入力すると,「デジタイズイン」のモードに入り,パターン定義を開始することになる。(c)表1には「8:中心点と半径指定の円」とあり,デジタイザのメニューシート(図3)には,次のような記号が存在する。したがって,ユーザーが「半径」(曲率半径)を入力して(半径の入力方法は明示されていないが,キーボードから入力するものと思われる。),円パターンを描画することが理解できる。(d)以上のとおり,乙13記載の「ハイブリッドICパターン直描装置」においては,ユーザーは,「半径」(曲率半径)を入力・指定することによって,描画パターンを定義する。b(a)次に,乙13には,「3.描画条件設定」,「描画条件は図5に示す通り8種類である。XYステージの加速度3は,まったくといってよいほど変える必要がないので,実質的には7種類である。1,2,4は,それぞれ,吐出エア圧,ワーク移動速度,描画面とペン先のギャップである。」(89頁左欄30行~35行)との記載がある。ワーク移動速度(基板の単位時間当りの移動量)は図5の描画条件設定画面の「条件2」の値をユーザーが入力することによって設定される。その入力範囲は表2によれば,2~60mm/sの値で任意に設定できる。(b)乙13には,「このようにパターンファイル名と描画条件ファイルNo.を入力して,確認でYESとすると,システムコントローラから描画装置本体に,描画に必要なすべての情報が送られて描画が開始される。描画が始まると,バックグラウンドで処理が実行されるため,作業者はデジタイズインなどに行くことが可能となる。」(88頁左欄6行~11行)との記載がある。この記載は,「1.デジタイズイン」,「2.パターンジェネレータ」,「3.描画条件設定」などが終わって,パターンファイルと描画条件ファイルが生成された後の操作に関するものである。(c)以上を前提に,乙13記載の「ハイブリッドICパターン直描装置」の操作の流れを示すと,「?@曲率半径等を入力して曲線を定義する」,「?Aパターンファイル生成」,「?B基板の単位時間当りの移動量(2~60mm/s)等を入力し描画条件設定」,「?C描画条件ファイル生成」,「?D作成済パターンファイル及び描画条件ファイルの選択」,「?Eシステムコントローラから描画装置本体に描画情報送信」,「?F描画」となる。描画中に,基板の単位時間当りの移動量(2~60mm/sの任意の値)を変更することができない。したがって,描画中の基板の単位時間当りの移動量は,直線・曲線にかかわらず一定である。c以上のとおり,乙13には,描画パターンを定義する際に,曲率半径を入力し,入力された曲率半径を基に定義された描画パターンに沿って,直線・曲線にかかわらず一定の速度(単位時間当りの移動量)で基板上にペーストが塗布されるように,基板(XYステージ)を移動させる技術が記載されているのであるから,原告主張相違点?Aに係る本件発明の構成(構成要件E)が開示されている。容易想到性a原告主張相違点?@について乙3は,産業上の利用分野が「ハイブリッドICや感熱ヘッドなどの回路の厚膜パターン形成に好適なスクリーンレスパターン描画装置に関する。」(3頁左上欄2行~4行)とあるように,ペーストの描画装置に関するものであり,乙4は,「本発明は,電子回路等を構成する厚膜回路の形成装置に関するものである。」(1頁右欄13行~14行)から,乙3と乙4は,技術分野が共通している。乙3は,「パターンの膜厚が変化してパターンに凹凸が生ずる」(3頁左下欄末行~右上欄2行)という課題を解決するものであるのに対し,乙4は,「本発明は,膜厚の精度を上げ,不良数を大幅に減少させる厚膜回路の形成装置を提供するものである。」(2頁右上欄3行~5行)とあるように,ペーストを均一な厚みに塗布する描画装置を提供することを目的としているから,乙3と乙4は,解決すべき課題が共通している。乙3は,「ノズルと基板との間のギャップを測長するセンサを該ノズルと一体に,もしくは該ノズルから分離して設けることにより,該基板の表面状態に応じて該ノズルの上下位置を制御し,この表面状態にかかわらず該ギャップを所定の距離に保持して形成されるパターンの膜厚を一定にする。」(4頁右下欄3行~8行)という作用及び機能を奏するのに対し,乙4は,「膜厚演算部13は,ノズル1先端と基板2とのギャップ量と膜厚との関係のデータも持ち,ヘッド高さ制御装置15を介してノズル1の高さを変化させ,ギャップの大小により膜厚を制御することができる。」(3頁右下欄15行~19行)という作用及び機能を奏するから,乙3と乙4は,作用及び機能が共通している。乙4に記載された発明と乙3記載の技術とを組み合わせることに阻害要因は存在しない。したがって,当業者においては,乙4記載発明に,乙3に開示された原告主張相違点?@に係る本件発明の構成(構成要件C)を採用することを容易に想到することができたものである。b原告主張相違点?Aについて乙4に記載された発明は,「厚膜回路の形成装置」に関するものであり,乙13も,「厚膜回路を形成する」(85頁本文1行)装置に関するものであるから,両者は,技術分野において全く同一である。乙4に記載された発明の課題はペーストを均一な条件で塗布する描画装置であり,乙13にも「ペン先と基板表面のギャップが常に一定となるようにコントロールされる。これが直接描画ではたいへん重要なことで,ギャップが常に一定でないと,描画線幅が一定とならなかったり,多層描画はできない。この精度は数μmを要求される」(87頁左欄21行~25行)との記載があり,両者は,課題においても全く同一である。乙4に記載された発明の作用は,XYステージの移動速度を一定とすることによってペーストを均一な条件で塗布するというものであり,乙13にも,XYステージの移動速度が塗布中に変更されないことが記載されており,両者は,作用においても全く同一である。乙4に記載された発明と乙13記載の技術とを組み合わせることに阻害要因は存在しない。したがって,当業者においては,乙4記載発明に,乙13に記載された前記(ウ)cの技術(描画パターンを定義する際に,曲率半径を入力し,入力された曲率半径を基に定義された描画パターンに沿って,直線・曲線にかかわらず一定の速度(単位時間当りの移動量)で基板上にペーストが塗布されるように,基板(XYステージ)を移動させる技術)を適用することにより,原告主張相違点?Aに係る本件発明の構成(構成要件E)を採用することを容易に想到することができたものである。無効理由3(新規性の欠如?A)本件発明は,以下のとおり,本件出願前に頒布された刊行物である特開平2-181494号公報(乙5)に記載された発明と同一であるから,本件特許には,特許法29条1項3号に違反する無効理由(同法123条1項2号)がある。構成要件A乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」(1頁左欄12行~14行)は,構成要件Aの「ペースト塗布機」に対応する。乙5記載の上記描画装置は,「基板1は,X-Y方向に移動可能なX-Yテーブル4上に設置」(2頁右上欄11行~13行)される点で,構成要件Aの「基板が載置されたテーブルを水平面内の任意の方向に移動させ」に対応する。乙5記載の上記描画装置の吐出ノズル5は,「上下用モータ18のモータ軸に板カム19が取付けられ,この板カム19外周のカム面にガイドブロック20にて昇降自在に支持された昇降ブロック21から延出されたアーム22が係合している。」(2頁右下欄10行~14行)という構成からなること,「吐出ノズル5には,断面円形の丸ノズルが用いられ,その下端の円形の吐出口6からいずれの方向に対しても同様に導体ペースト3を吐出して前記パターンを形成する。」(2頁右上欄16行~19行)とあることから,構成要件Aの「少なくとも水平方向には移動不能なノズルからペーストを吐出させて該基板上に所定のパターンで該ペーストを塗布するようにしたペースト塗布機」に対応する。したがって,乙5には,乙5記載の上記描画装置が構成要件Aの構成を有することが開示されている。構成要件BXYテーブルは,X軸方向に移動するテーブル部とY軸方向に移動するテーブル部からなることは明らかであるところ,乙5には,「X-Y方向に移動可能なX-Yテーブル4」(2頁右上欄12行)との記載があり,第1図の右下にはX軸とY軸の方向を示す記号が記載されていることから(別紙乙5の図面),「X-Y方向に移動可能なX-Yテーブル4」は,構成要件Bに対応する。したがって,乙5には,乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」が構成要件Bの構成を有することが開示されている。構成要件C乙5には,「第1の位置検出器11によって先行して検出された高さ位置データに基づいて吐出ノズル5が昇降する。この高さ位置データは描画面2の吐出口6の近傍位置における高さ位置を絶対位置として検出しているので,データ処理が簡単で高速処理できるため,高精度に高さ位置を制御しながら高速で描画することができる。高さ位置の検出位置40が,上記のように吐出ノズル5に先行して導体パターン経路上を移動するので,導体パターン形成経路が屈曲部を有する複雑な形状であってもその全長にわたって吐出口6と描画面2との間を所定間隔に保持し,導体パターンを精度よく形成することができる。」(3頁左下欄3行~15行)との記載がある。この吐出ノズル5を昇降させる手段は,構成要件Cの「該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布されるペースト厚さにほぼ等しくなるように,該ノズルの高さ位置を設定する第1の手段」に対応する。したがって,乙5には,乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」が構成要件Cの構成を有することが開示されている。構成要件D乙5には,「円形の吐出口6からいずれの方向に対しても同様に導体ペースト3を吐出して前記パターンを形成する。」(2頁右上欄17行~19行)との記載があるところ,「同様に」は「導体ペースト3を吐出して」にかかる文言であるため,上記記載から単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量が方向にかかわらず一定に保たれていることが理解できる。乙5には,「吐出ノズル5は,内部に収容した導体ペースト2を消費した場合や形成すべき導体パターンの幅等が変わる場合に交換される。」(4頁左上欄2行~4行)との記載がある。上記記載から,導体パターンの幅を変えるときには吐出ノズル5を変更するのであり,幅を変えないときには変更しないことが理解されるから,その前提として吐出ノズル5からのペースト吐出量は一定に保たれることが理解できる。等速で移動するステージの上で描画線幅を変更するには,ノズルからのペーストの吐出量を変えるか,ノズルの吐出口の大きさを変えるかの二つの選択肢しかないところ,乙5は,後者を選択したのであるから,当然にペーストの吐出量は一定であると理解できる。したがって,乙5には,乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」が,構成要件Dの「単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ第2の手段」を有することが開示されている。構成要件E乙5には,「吐出ノズル5の吐出口6から導体ペースト3を吐出させながらX-Yテーブル4を移動させて吐出ノズル5を所定の移動速度で形成すべき導体パターンに沿って相対移動させる。」(3頁右上欄15行~18行)との記載がある。ここにおける「所定の移動速度」とは,一定(所定)の移動速度であることは明らかであり,このような一定の移動速度は,X-Yテーブル4を移動させることによって,吐出ノズル5を「形成すべき導体パターンに沿って相対移動させ」て,実現されるものである。乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」によって形成されたペーストパターンは,第5図から明らかなように(別紙乙5の図面),直線部分及び曲線部分を有し,ペーストパターンの形状は直線・曲線にかかわらず,厚みのみならず,幅もほぼ等しく描かれている。すると,乙5記載の上記描画装置は,形成すべき導体パターンが直線部分と曲線部分を有している場合においても,吐出ノズル5を「所定の移動速度」,すなわち直線部分も曲線部分もノズルに対する基板の単位時間当りの移動量がほぼ等しい速度で,形成すべき導体パターンに沿って相対移動させていることとなり,また,それを「X-Yテーブル4を移動させる」ことにより実現させている以上,直線部分と曲線部分の描画の対比における,速度(X軸テーブルとY軸テーブルの合成移動速度)が等しいこととなる。したがって,乙5には,乙5記載の上記描画装置が構成要件Eの構成を有することが開示されている。構成要件F乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」は,構成要件Fの「ペースト塗布機」に対応する。したがって,乙5には,乙5記載の上記描画装置が構成要件Fの構成を有することが開示されている。まとめ以上のとおり,乙5には,乙5記載の「ペーストを所望のパターンで均一な厚みに塗布する描画装置」が構成要件AないしFの構成を有することが開示されているから,本件発明は,乙5に記載された発明と同一である。無効理由4(進歩性の欠如?A)本件発明は,以下のとおり,乙5に記載された発明に,乙3に開示された技術を適用することにより当業者が容易に想到することができたものであるから,本件特許には,特許法29条2項に違反する無効理由(同法123条1項2号)がある。