ナノフェーサ」を開発し、2004年5月から販売を開始する。これにより、光通信部品分野の市場を拡大し、プレシジョン事業の業容拡大をはかる。加工システムを提供している。けの超精密加工機械を充実し、プレシジョン事業の柱として育成をすすめている。光通信部品用の超精密加工機械については、これまで、光ファイバーアレイ加工用の精密スライサ、フェルールなどの内径仕上げ加工用のジェットフィニッシャを投入し、市場から高い評価を受けている。ナノフェーサ」を市場投入し、拡大が期待される光通信市場で確固たるポジションを確立する。通信分野では、高速大容量化、マルチサービス化(インターネット、電話、テレビ放送など通信の統合サービス)がすすみ、インフラ整備の主役が光ファイバーへと移行することに伴い、光コネクター部品の需要が拡大すると予想される。光コネクター部品の接続端面は、ナノレベルの平面度と面粗さが要求される。これまでラップ盤による加工が主力であったが、品質・コストの両面から、より高精度で、高能率な加工ニーズが高まっている。高精度仕上げ研削+テープラップ工程の採用により、光コネクタ部品の端面を、ナノレベルの高精度に加工。ラップ盤による粗加工から中・仕上げ加工という方法に対し、研削とテープラップの連続加工により、生産性を6倍に高めることができる(加工時間が1/6に)。粗加工から仕上げ加工までの3工程を、ナノフェーサ1台で対応ができるため、機械設置台数を従来の1/3にすることが可能。光通信市場からの引き合いは活発であり、すでに数社から受注済みである。国内外のユーザーをターゲットに成功事例を水平展開する。