フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。0002】プラスチックは可撓性に富むため、電気・電子機器の部品などに広く利用されているが、汎用のプラスチックは、絶縁性であり、熱伝導性も低い。そのため、導電性や熱伝導性が要求される用途では、無機フィラーと組み合わせて複合材料とすることにより導電性や熱伝導性を付与するのが一般的である。このような複合材料では、導電性や熱伝導性を向上させるために、無機フィラーの割合を増加させると、プラスチックの機械的特性や成形性が低下する。そこで、両特性を両立するための複合材料として、各種の複合材料が提案されている。フィラーが、多段状に分布した前記板状熱伝導性フィラーの層間を中心に分配している放熱シートが開示されている。この文献には、板状熱伝導性フィラーとして窒化ホウ素が記載され、粒状熱伝導性フィラーとして窒化アルミニウムが記載されている。(2009)(非特許文献1)には、高熱伝導性ナノフィラーフェノール樹脂とのハニカム状コンポジットが開示されている。水分を蒸発させる方法が記載されている。【0005】しかし、これらの放熱シートでは、無機フィラーとして窒化ホウ素を用いるため、導電性が低い。特許文献1の放熱シートでも、無機フィラーの割合が多いため、マトリックス樹脂の機械的特性や成形性が十分でない。特許文献2のハニカム状コンポジットでは、成形加工性が低い上に、目的の硬化物を得るまでに多くの工程を要し、生産性が低い。導電性及び熱伝導性を有する無機フィラーとしてカーボンを利用した例として、特開2005−54094号公報(特許文献2)には、カーボンを2種以上の樹脂混合物中に分散させた熱伝導性樹脂材料が開示されている。この文献では、カーボン繊維を一方の樹脂に選択的に分散させることにより一方の樹脂相に偏在させ、少量のフィラーで高い導電性を発現させている。組み合わせが記載されている。従って、本発明の目的は、耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、機械的特性に優れ、成形性及び生産性も高い導電性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、電気・電子機器の部品として長期間に亘り使用しても、導電性及び熱伝導性の低下を抑制できる導電性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、有機粒子と導電性及び熱伝導性を有する無機フィラーと硬化樹脂とを組み合わせることにより、導電性放熱フィルムの耐熱性を向上できるとともに、少量の無機フィラーであっても導電性及び熱伝導性も向上できることを見出し、本発明を完成した。【0014】すなわち、本発明の導電性放熱フィルムは、有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有している。前記無機フィラーは粒状であり、かつ有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1000/1〜10/1程度であってもよい。前記有機粒子の平均粒径は1〜50μm程度であってもよい。本発明の導電性放熱フィルムは、無機フィラーが互いに接触して有機粒子間に局在化した状態で、硬化樹脂により固定化されていてもよい。前記無機フィラーは導電性カーボンブラックであってもよい。前記硬化樹脂は熱硬化性樹脂(例えば、エポキシ樹脂)及び硬化剤の硬化物であってもよい。本発明の導電性放熱フィルムにおいて、前記硬化樹脂と前記有機粒子との割合(重量比)は、2/1〜1/2程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、硬化樹脂100重量部に対して10〜100重量部程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して5〜30重量%であり、かつ体積抵抗率が107Ω・cm以下であってもよい。本発明の導電性放熱フィルムは、さらに可塑剤を含んでいてもよい。本発明には、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する前記導電性放熱フィルムの製造方法も含まれる。本明細書では、フィルムはシートと同義で用いる。本発明では、有機粒子と、導電性及び熱伝導性を有する無機フィラーと、硬化樹脂とを組み合わせることにより、導電性放熱フィルムの耐熱性を向上できるとともに、少量の無機フィラーであっても導電性及び熱伝導性も向上できる。少量の無機フィラーで高い導電性及び熱伝導性を実現できるため、樹脂成分の機械的特性を保持でき、成形性及び生産性も向上できる。このような導電性放熱フィルムを電気・電子機器の部品として長期間に亘り使用しても、導電性及び熱伝導性の低下が抑制される。【図1】図1は、本発明の導電性放熱フィルムの概略断面図である。【図2】図2は、実施例及び比較例で得られたフィルムの導電性を示すグラフである。【0018】[導電性放熱フィルム]本発明の導電性放熱フィルムは、有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含む。本発明の導電性放熱フィルムにおいて、前記無機フィラーは、導電性及び熱伝導性を有しており、フィルム中で有機粒子間に局在化して導通路又は経路(チャンネル又はパス)を形成している。図1は、本発明の導電性放熱フィルムの概略断面図である。図1に示すように、本発明の導電性放熱フィルム1は、フィルム中に略均一に分散している有機粒子2間において、無機フィラー3が互いに接触して密に局在化して、硬化樹脂4によって固定化されている。無機フィラー2は、フィルム中において、有機粒子3間でネットワーク構造を形成することにより、少量の無機フィラーであっても、導電性及び熱伝導性も向上できる。無機フィラー2で形成されたチャンネルは、硬化樹脂4の硬化に伴って固定されているため、高温でもネットワーク構造が保持され、導電性及び熱伝導性の低下が抑制される。図1においては、各成分の関係を明瞭にするため、隣接する無機フィラー3同士は必ずしも接触していないが、導電性及び熱伝導性の点からは、隣接する無機フィラー同士は接触するのが好ましい。)などに応じて、樹脂粒子及びゴム粒子から適宜選択できる。本発明では、有機粒子を用いることにより、フィルムの柔軟性を向上できるとともに、硬化樹脂との接着性を高めて機械的特性も向上できる。構成する熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。【0021】ゴム粒子を構成するゴムとしては、例えば、ジエン系ゴム(ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンゴムなど)、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニルゴム状共重合体、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロロヒドリンゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。【0022】これらの有機粒子は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの有機粒子のうち、硬化樹脂との接着性に優れる点から、アミド結合やエステル結合などの極性を示す結合又は基を有する有機粒子や、硬化樹脂と類似の骨格を有する有機粒子(例えば、硬化樹脂がエポキシ樹脂の場合、芳香族骨格を有する有機粒子など)などが好ましい。製造上の観点から、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒(前駆体の調製に用いる溶媒)に対して不溶な耐溶剤性を有する有機粒子が好ましい。【0023】さらに、硬化樹脂が熱硬化性樹脂である場合、硬化温度において粒子形状を保持可能な耐熱性を有する有機粒子が好ましい。融点は、例えば、80〜300°C、好ましくは100〜280°C、さらに好ましくは120〜250°C(特に150〜220°C)程度であってもよい。エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成された粒子が好ましく、ポリアミド系粒子、架橋ポリ(メタ)アクリル酸エステル系粒子が特に好ましい。【0025】ポリアミド系粒子を構成するポリアミドとしては、例えば、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミド、ジカルボン酸(例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸など)とジアミン(例えば、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン)とから得られるポリアミドなどが挙げられる。これらのポリアミドは、ホモポリアミドに限らずコポリアミドであってもよい。架橋ポリ(メタ)アクリル酸エステル系粒子を構成するポリ(メタ)アクリル酸エステルとしては、ポリ(メタ)アクリル酸メチルなどのポリ(メタ)アクリル酸C1−6アルキル、特にメタクリル酸メチルを主成分(50〜100重量%、好ましくは70〜100重量%程度)とするメタクリル酸メチル系樹脂などが挙げられる。架橋剤としては、慣用の架橋剤を利用でき、例えば、2以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物(エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートなどの(ポリ)C2−10アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼンなど)などが利用できる。架橋剤の割合は、全単量体のうち0.1〜10モル%(特に1〜10モル%)程度であってもよい。