これらの形状のうち、フィルム内に均一でかつ導通性の高いチャンネルを形成し易い点から、略球状などの等方形状が好ましい。有機粒子の平均粒径は、無機フィラーの粒径やフィルムの厚みなどに応じて、0.1〜100μm程度の範囲から選択でき、例えば、1〜50μm、好ましくは2〜30μm、さらに好ましくは3〜20μm(特に4〜10μm)程度である。後述する硬化樹脂と前記有機粒子との割合(重量比)は、硬化樹脂/有機粒子=10/1〜1/10程度の範囲から選択でき、例えば、2/1〜1/2、好ましくは1.5/1〜1/1.5、さらに好ましくは1.2/1〜1/1.2程度であってもよい。マンガン、ステンレスなど)、セラミックス類(例えば、フェライト、トルマリン、珪藻土など)などが挙げられる。これらの無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの形状のうち、前記有機粒子の間隙に密に分散して導通性を向上できる点から、略球状や多角体状などの粒子状が好ましい。無機フィラーの平均粒径は、有機粒子の粒径に応じて10nm〜10μm程度の範囲から適宜選択できるが、前記有機粒子の間隙に密に分散できるとともに、フィルムの機械的特性の低下も抑制できる点から、例えば、10〜500nm、好ましくは20〜300nm、さらに好ましくは30〜100nm(特に40〜80nm)程度である。無機フィラーが有機粒子間で密に分散し、互いに接触してチャンネルを形成するために、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率は、例えば、有機粒子/無機フィラー=1000/1〜10/1程度であってもよく、好ましくは500/1〜30/1、さらに好ましくは300/1〜50/1(特に200/1〜80/1)程度である。本発明では、このような平均粒径を有し、かつ導電性に優れる粒子状無機フィラーとして、導電性カーボンブラックを好ましく使用できる。導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ガスブラック、アセチレンブラック、アークブラック、ケッチェンブラックなどが例示できる。これらの導電性カーボンブラックのうち、導電性などの点から、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどが好ましい。これらの導電性カーボンブラックを組合せた導電性複合カーボンブラックでもよい。導電性カーボンブラックのDBP(ジブチルフタレート)吸油量(A法)は、用途に応じて、10〜1000cm3/100g(例えば、30〜500cm3/100g)程度の範囲から選択でき、窒素吸着BET比表面積もは5〜1000m2/g(例えば、10〜300m2/g)程度の範囲から選択できる。無機フィラーの割合は、硬化樹脂100重量部に対して1〜200重量部程度の範囲から選択でき、例えば、10〜100重量部、好ましくは20〜80重量部、さらに好ましくは30〜70重量部(特に50〜60重量部)程度であってもよい。無機フィラーの割合は、有機粒子100重量部に対して1〜200重量部程度の範囲から選択でき、例えば、10〜100重量部、好ましくは20〜80重量部、さらに好ましくは30〜70重量部(特に50〜60重量部)程度であってもよい。【0040】さらに、前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して1〜100重量%程度の範囲から選択でき、例えば、2〜80重量%、好ましくは3〜50重量%、さらに好ましくは5〜30重量%(特に10〜25重量%)程度である。本発明では、このように無機フィラーの割合を低減でき、例えば、有機粒子を含まない導電性放熱フィルムに比べて、無機フィラーの割合を30重量%以上低減できる。硬化剤の硬化物である。硬化樹脂は、前記有機粒子の隙間に無機フィラーが密に分散して形成されたネットワーク構造において、有機粒子と無機フィラーとを硬化接着することにより、前記ネットワーク構造を固定化する。硬化樹脂の前駆体は、熱や活性エネルギー線などにより反応する官能基を有する化合物であり、熱や活性エネルギー線などにより硬化又は架橋して樹脂(特に硬化又は架橋樹脂)を形成可能な種々の硬化性化合物が硬化樹脂の前駆体として使用できる。光硬化性樹脂であってもよいが、生産性や接着性などの点から、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。これらのうち、接着力に優れる点から、熱硬化性アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましく、有機粒子及び無機フィラーのいずれに対しても高い接着力を示す点から、エポキシ樹脂が特に好ましい。【0045】エポキシ樹脂としては、慣用のエポキシ樹脂、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、長鎖脂肪族エポキシ樹脂などが例示できる。これらのうち、接着性や寸法安定性などに優れる点から、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が汎用される。【0046】グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂[例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂などのビス(ヒドロキシフェニル)C1−10アルカン骨格を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂など]、ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など)、脂肪族型エポキシ樹脂(例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、プロピレングリコールモノ乃至ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラグリシジルエーテルなど)、単環式エポキシ樹脂(例えば、レゾルシングリシジルエーテルなど)、複素環式エポキシ樹脂(例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン型エポキシ樹脂など)、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンなどが挙げられる。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤[例えば、脂肪族ポリアミン(エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミンなど)、脂環族ポリアミン(イソホロンジアミンなど)、芳香族ポリアミン(キシレンジアミンなど)など]、ポリアミノアミド系硬化剤(例えば、ポリエチレンポリアミンと脂肪酸との縮物など)、酸及び酸無水物系硬化剤[例えば、脂肪族カルボン酸無水物(ドデセニル無水コハク酸など)、脂環族カルボン酸無水物(メチルテトラヒドロ無水フタル酸など)、芳香族カルボン酸無水物(無水フタル酸など)など]などが例示できる。これらの硬化剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの硬化剤のうち、前記アミン系硬化剤又はその変性物(エポキシ付加物、アクリロニトリル付加物、エチレンオキシド付加物、マンニッヒ反応物、ミカエル反応物、チオ尿素反応物など)などのアミン系硬化剤(特に脂肪族アミン系硬化剤の変性物)が好ましい。硬化剤の割合は、硬化性樹脂の種類に応じて、硬化性樹脂(例えば、エポキシ樹脂)100重量部に対して1〜100重量部程度の範囲から選択でき、例えば、10〜90重量部、好ましくは20〜80重量部、さらに好ましくは30〜70重量部(特に40〜60重量部)程度である。【0049】(可塑剤)本発明の導電性放熱フィルムは、有機粒子と硬化樹脂との親和性やフィルムの柔軟性を向上させるために、可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤としては、有機粒子及び硬化樹脂の種類に応じて選択できるが、例えば、フタル酸エステル(ジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど)、リン酸エステル(リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチルなど)、脂肪族多価カルボン酸エステル(アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチルなど)、エポキシ系化合物(アルキルエポキシステアレート、エポキシ化大豆油など)、ポリオール類(ジグリセリン、ポリグリセリン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなど)などが挙げられる。これらの可塑剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの可塑剤のうち、硬化樹脂がエポキシ樹脂の場合、ポリエチレングリコールなどのポリオール類、特に、ポリエチレングリコールが好ましい。ポリエチレングリコールの重量平均分子量は、例えば、100〜6000、好ましくは200〜3000、さらに好ましくは300〜1000(特に500〜800)程度である。本発明の導電性放熱フィルムの体積抵抗率は107Ω・cm以下であってもよく、例えば、105Ω・cm以下、好ましくは104Ω・cm以下、さらに好ましくは103Ω・cm以下(特に102Ω・cm以下)であってもよい。本発明では、フィルム全体に対して無機フィラーの含有量が5〜30重量%程度でも前記体積抵抗率を示し、特に、無機フィラーが15〜25重量%では、1〜103Ω・cm(特に10〜102Ω・cm)程度の体積抵抗率を示す。このように、本発明では、少量の無機フィラーであっても体積抵抗率を低減でき、例えば、有機粒子を含まず、かつ同量の無機フィラーを含む導電性放熱フィルムに比べて、2桁のオーダーで体積抵抗率を低減できる。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。導電性放熱フィルムの厚みは、用途に応じて選択でき、例えば、1〜1000μm程度の範囲から選択でき、例えば、5〜300μm、好ましくは10〜200μm、さらに好ましくは30〜100μm(特に50〜80μm)程度である。【0054】[導電性放熱フィルムの製造方法]本発明の導電性放熱フィルムは、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化することにより得られる。(トルエン、キシレンなど)、ハロゲン化炭素類(ジクロロメタン、ジクロロエタンなど)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど)、水、アルコール類(エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル(1−メトキシ−2−プロパノール)など)、セロソルブアセテート類、スルホキシド類(ジメチルスルホキシドなど)、アミド類(ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなど)などが例示できる。【0056】これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明では、これらの溶媒のうち、有機粒子の粒子形状を保持するとともに、硬化樹脂の前駆体を有機粒子及び無機フィラーに対して均一に密着させるために、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒が用いられる。本発明では、このような溶媒を用いることにより、フィルム化工程において有機粒子が粒子形状を保持するため、硬化樹脂の前駆体及び無機フィラーを含む液状組成物が、有機粒子間に均一に分布され、無機フィラーが密に分散したネットワーク構造を形成できる。硬化樹脂の前駆体に用いる溶媒は、硬化樹脂及び有機粒子の種類に応じて適宜選択でき、例えば、硬化樹脂がエポキシ樹脂であり、かつ有機粒子がポリアミド粒子である場合、ケトン類(特に、メチルエチルケトンなどのジアルキルケトン)と芳香族炭化水素類(特に、トルエンなどの芳香族炭化水素)との混合溶媒を用いてもよい。ケトン類と芳香族炭化水素類との割合は、ケトン類/芳香族炭化水素類=10/1〜1/10、好ましくは5/1〜1/5、さらに好ましくは2/1〜1/2(特に1.5/1〜1/1.5)程度であってもよい。前記組成物は、例えば、固形分が10〜60重量%、好ましくは20〜50重量%、さらに好ましくは25〜45重量%程度になるように、各成分を慣用の混合機(ミキサー)を用いて混合して調製してもよい。膜の形成方法は、バーコーターやナイフコーターなどの慣用の方法を利用して、基材(例えば、離型紙など)の上に塗布する方法を利用できる。硬化方法は、硬化樹脂の種類に応じて選択で、慣用の方法を利用でき、熱硬化性樹脂の場合は、樹脂の種類に応じて加熱処理してもよく、光硬化性樹脂の場合は、活性エネルギーを照射して硬化処理してもよい。熱硬化性樹脂では、例えば、硬化温度は、例えば、50〜200°C、好ましくは60〜150°C、さらに好ましくは70〜100°C程度であってもよい。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例で得られた導電性放熱フィルムの導電性は、以下の方法で測定した。K7194に従い、抵抗率測定装置(三菱化学(株)製「Loresta−GP」)を用いて表面抵抗率を測定し、体積抵抗率を求めた。(THINKY(株)製「ARE−250」)を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を、バーコーター(#90)を使用して離型紙上に塗工し、温度60°Cで30分間乾燥した。その後、温度80°Cで3時間硬化処理した後、離型紙から剥離して厚み60μmの硬化フィルムを得た。実施例2カーボンブラックの添加量を5重量部、溶媒の添加量を60重量部にしたこと以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例3カーボンブラックの添加量を2.5重量部、溶媒の添加量を40重量部にしたこと以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例4ポリアミド12粒子を、架橋ポリメタクリル酸メチル(PMMA)粒子(積水化成品工業(株)製「テクポリマーMBX−20」、平均粒経20μm)にしたこと以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例1ポリアミド12粒子を添加しない以外は実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例2ポリアミド12粒子を添加しない以外は実施例2と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例3ポリアミド12粒子を添加しない以外は実施例3と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例及び比較例で得られた硬化フィルムの導電性の測定結果を表1に示す。【0072】さらに、表1に示された表面抵抗率と、硬化フィルム中の導電性カーボンブラック濃度とをプロットしたグラフを図2に示す。図2の結果から明らかなように、有機粒子の添加によるフィラー局在化の効果によって、同量の導電性カーボンブラック添加量では体積抵抗率が2桁のオーダーで低下するとともに、約30%少ない導電性カーボンブラックの添加量で同じ体積抵抗率を示すことがわかる。セパレータなど)に利用できる。有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。無機フィラーが粒状であり、かつ有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1000/1〜10/1である請求項1記載の導電性放熱フィルム。有機粒子の平均粒径が1〜50μmである請求項1又は2記載の導電性放熱フィルム。無機フィラーが互いに接触して有機粒子間に局在化した状態で、硬化樹脂により固定化されている請求項1〜3のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。ある請求項1〜4のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。無機フィラーが導電性カーボンブラックである請求項1〜5のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。硬化樹脂が熱硬化性樹脂及び硬化剤の硬化物である請求項1〜6のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項7記載の導電性放熱フィルム。硬化樹脂と有機粒子との割合(重量比)が、2/1〜1/2である請求項1〜8のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。無機フィラーの割合が、硬化樹脂100重量部に対して10〜100重量部である請求項1〜9のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。無機フィラーの割合が、フィルム全体に対して5〜30重量%であり、かつ体積抵抗率が107Ω・cm以下である請求項1〜10のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。【請求項12】さらに可塑剤を含む請求項1〜11のいずれかに記載の導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する請求項1記載の導電性放熱フィルムの製造方法。ekouhou.net。