めっき加工のパイオニアとしまして、エレクトロニクス製品に貢献してきました。当社の永年培いました金めっき加工技術を応用しまして、プリント基板、LTCC基板(セラミック基板)、ポリイミド基板、半導体バンプ等の導電回路への機能めっき加工を展開しています。スルファミン酸系を使用しています。各仕様組合わせでのコンビめっき、部分めっき加工承ります。厚膜印刷基板(Ag系配線)専用工程です。無電解Snめっき、レジスト印刷加工も承ります。電解めっきは、弊社専用の給電接点が必要になります。事前にお打合せを御願い致します。上記対応めっき厚以外にも、ご相談頂ければ処理は可能です。リード接続部のみAuまたはAgの上乗せ(マスクなし)等その他の仕様についても、お問合せ下さい。無電解Auめっき(Ni:5μm、Au:0.5μm)ファインラインへの無電解金めっき各種センサー用回路等において極めて微細な回路形成の要求が高まる中、その回路上への実装や機能付加の目的のために、無電解法でのめっき加工による金属皮膜形成が要求される場合、パターン間のショート対策において、高度な選択的めっき技術が要求されます。無電解Ni/Pd/Auめっき加工Pdを挟んだ三層構造にすることで、はんだ接合性、耐熱性において特性向上が図れます。AuワイアープルテストボールシェアテストLTCC基板(セラミック基板)用金めっき加工LTCC基板のAg系配線への無電解金めっき加工(下地Niめっき)承ります。耐熱仕様にて、Ni/Pd/Au3層めっきも可能です。HDDサスペンション向けファインピッチ製品に対応します。Metal)が注目される中、当社は長年培ってきました、プリント配線板等で使用されます実装用金めっき技術を活かし、安定したワイヤーボンディング対応用無電解金めっき加工が可能です。SRやポリイミドが混在したウエハーにおいても、パッド部へ選択的なボンディング用金めっき加工が可能です。Al-CuCu無電解めっきによるボンダビリティの改善Alパッド上に無電解Ni/Pd/AuめっきによるUBMを形成し、Cuワイヤー実装評価を実施。プロービング前・後ともにボンディング条件を変化させてもボールシェア強度は安定しており、接合性は良好。