[0001]【発明の属する技術分野】本発明は,多層構造を有するプリント配線基板に関し,さらに詳細には,層間のパターン合わせ精度を向上させたプリント配線基板の製造方法およびそのプリント配線基板に関するものである。[0002]【従来の技術】多層構造のプリント配線基板においては,層間でパターンの位置合わせがされていなければならない。このため,多層構造のプリント配線基板をビルドアップ法で製造する場合には,すでにパターン形成されている内層のパターンに合わせて次の層を加工することになる。内層パターンの形成の際に寸法誤差が不可避的に生じるからである。従来は,このパターン合わせを次のように行っていた。manner.【0003】すなわち,内層パターンの一部に,次の層のパターン合わせ(アライメント)のための基準となる部分(以下,「アライメントターゲット」という)を設定しておき,そのパターン加工およびその次の層の層間材の形成がなされている基板について,内層パターンのアライメントターゲットを直接にもしくはバックライトで読みとり,その位置を認識する。その認識した位置に基づいて次の層のパターンデータを補正し,補正したパターンデータにより加工を行うのである。[0004]【発明が解決しようとする課題】しかしながら,前記したような従来のやり方では,十分なパターン合わせ精度が得られない場合があった。層間材の中にはエポキシプリプレグに起因するガラス繊維層が含まれていたり,読みとり時には既に表面に粗化が施されていたりする。このため,アライメントターゲットの読みとりができなかったり,あるいは図15に示すようにぼやけたアライメントターゲット像しか読みとることができず最良でも50ηm程度のパターン合わせ精度しか得られなかったりする。これでは精度が不十分で,層間でのパターン不一致によりショートやビアの不接続等の製品不良が発生し,歩留まりが悪かった。poor.【0005】本発明は,前記した従来技術が有する問題点を解決するためになされたものである。その課題とするところは,多層構造を有するプリント配線基板において,アライメントターゲットを明瞭に読みとり高精度な層間パターン合わせができるプリント配線基板の製造方法およびそのプリント配線基板を提供することにある。layer,露出した前記アライメントターゲットを基準にして外パターン層の形成を行うことを特徴として特定される。basis.【0007】この製造方法では,内パターン層が形成される際に,後に形成される外パターン層のパターン合わせのためのアライメントターゲットもパターンの一部に含めて形成される。次に,層間材層が形成された後,この層間材層が加工され,アライメントターゲットが露出させられる。露出しているアライメントターゲットを基準にして外パターン層の形成が行われる。露出しているアライメントターゲットを観察してパターン合わせし,その合わせた状態で外パターン層の形成を行うのである。したがって,パターン合わせ時にアライメントターゲットが露出しているので,これを明瞭に読みとることができ,内パターン層と外パターン層との層間パターン合わせの精度が高い。layer.【0008】ここで,内パターン層および外パターン層は,2つの配線パターン層を有するプリント配線基板における配線パターン層の他,3以上の配線パターン層を有するプリント配線基板における配線パターン層であってもよい。層間材層が加工される領域は,アライメントターゲットの縁辺を含んでいる。通常,配線パターン層(アライメントターゲットを含む)は,導電性の金属または合金であり,層間材層は絶縁性の樹脂系材料が多用される。そこで,加工の手段としては,層間材層を攻撃するが配線パターン層は攻撃せず,かつ上下方向の異方性があるものが使用される。このような加工手段として,レーザ加工が挙げられる。アライメントターゲットが露出した後も加工を継続し,アライメントターゲットを外部に対して浮き出させるようにしてもよい。内パターン層の中に形成されるアライメントターゲットの個数は,1個に限らず2個以上であってもよい。one.【0009】また,請求項2に係る発明は,請求項1に記載するプリント配線基板の製造方法であって,前記アライメントターゲットが,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能な形状であることを特徴として特定される。is.【0010】この製造方法では,内パターン層のパターンの一部として形成され層間パターン合わせの基準であるアライメントターゲットの形状が,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能な形状である。ここで,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能な形状とは,端的にいえば環状部もしくは凹部を有する形状のことであり,曲線と折れ直線とのいずれで区画されていてもよい。2点とを結べば外部(穴)を通ることになるので,ここでいう「形状」に該当する。4点とを結べば外部を通ることになるので,ここでいう「形状」に該当する。アライメントターゲットがこのような形状であるため,パターン合わせの精度が高い。matching.【0011】また,請求項3に係る発明は,請求項2に記載するプリント配線基板の製造方法において,前記アライメントターゲットが環状部分を有し,前記層間材層の加工が前記環状部分の穴を含む領域に行われることを特徴として特定される。including.【0012】この製造方法では,アライメントターゲットの形状が,環状部分を有する形状である。環状部分とは,前記した図14の(a)に示すような円環形状はもちろん,四角形等の多角形やあるいはその他の形状でもよい。アライメントターゲットを露出させるために層間材層が加工される際に,その加工領域に環状部分の穴が含まれているので,加工によりアライメントターゲットを周囲から孤立させる必要がなく,安定した状態でアライメントターゲットを読みとってパターン合わせを行うことができる。target.【0013】また,請求項4に係る発明は,請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載するプリント配線基板の製造方法であって,前記アライメントターゲットの下方に内部層が設けられており,前記層間材層を加工する際に前記内部層をストッパとして用いることを特徴として特定される。layer.【0014】この製造方法では,アライメントターゲットを一部に含む内パターン層よりさらに下方に内部層が設けられており,層間材層を加工する際にこの内部層が,加工に対して耐性のあるストッパとして用いられる。アライメントターゲットが露出した後も加工を継続しても,ストッパが露出するに至るとそれ以上加工が進むことはない。このため,加工の終期の管理にさほど厳密性を要求されない。processing.【0015】また,請求項5に係る発明は,内パターン層と,それより上層の外パターンとを有するプリント配線基板であって,前記内パターン層に,外パターン層のパターン合わせの基準であるアライメントターゲットが含まれ,前記アライメントターゲットの形状が,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能なものであること特徴として特定される。selectable.【0016】このプリント配線基板では,製造時において,内パターン層の一部であるアライメントターゲットが露出した状態で外パターン層の形成のためのパターン合わせができるので,層間位置精度が高く,不良品率が著しく低い。[0017]【発明の実施の形態】以下,本発明を具体化した実施の形態について,図面を参照しつつ詳細な説明を行う。最初に第1の実施の形態として,2層の配線パターン層(内層と外層)を有するプリント配線基板の製造方法を説明する。described.【0018】[第1の実施の形態]まず,本実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法の概要を説明する。embodiment.この製造方法の手順の概略は,図1に示される。3)と,アライメント(#4)と,ビア加工(#5)と,外層の形成(#6)とを順に実行することにより多層構造のプリント配線基板を製造するのである。以下これらを順次説明する。sequentially.【0019】(#1,内々層および層間材の形成)最初に図2に示すように,原板である絶縁基板90上に銅箔をプレスにより積層し,これをエッチングによりパターニングして内々層を形成する。ここで形成された内々層のパターンには,後のターゲット露出加工(#3)の際に加工を停止させるためのストッパ10が含まれている。ストッパ10は,次に述べるアライメントターゲットが形成される位置の下方に相当する位置に設けられる。絶縁性の樹脂層である層間材30をストッパ10(内々層)の上にプレスにより積層して形成する。Next,層間材30上にさらに,銅箔の積層およびパターニングと絶縁層の積層とを行う。これにより,内層11と層間材31とが形成される(図3参照)。(hereinafter,単に「ターゲット」という)が含まれている。90の四隅に設けられる。これらターゲット11Aの下方には,図4には現れないが,前記したように内々層のパターンの一部であるストッパ10が存在している。穴11Bの径は,200μmである。図4中破線より内側の領域には,内層11の一部として所定の配線パターンが形成されており,その中には,内層11と後に形成される外層との導通をとるためのビアホールが形成される箇所11Cがいくつか含まれている。few.【0021】(#3,ターゲット露出加工)そして,絶縁基板90をレーザ加工機にセットし,層間材31に覆われているターゲット11Aを露出させるためのレーザ加工を行う。このとき,絶縁基板90のレーザ加工機上での位置合わせは,通常のピン合わせによる粗い合わせ方でよい。5.0mmφのマスクを用い加工径が300μmになるように穴11Bを狙ってレーザ光を照射する。300μm径で深さ方向に加工される。11Aに達すると,銅はレーザ光により加工されないので,穴11Bの内側の領域のみでさらに層間材30に対して加工が進む。その領域での加工がストッパ10に達すると加工は終了し,図5の(a)の断面図のような形状が得られる。この状態では,ターゲット11Aのうち穴11Bの周辺部分が上方に向けて露出している。この加工は,四隅のターゲット11Aすべてについて行われる。2レーザやエキシマレーザ等がよく使用される。used.【0022】(#4,アライメント)ここで,露出しているターゲット11Aを利用して,絶縁基板90のアライメント(精密なパターン合わせ)を行う。3,図5の(b)に示すように,穴11Bの平面形状を明瞭に認識することができ,5μm程度の高い精度でターゲット11Aの位置データを得ることができる。is,図5の(a)に示したように加工した領域内ではターゲット11Aが上方に露出しているからである。したがって,この時点までに層間材31の表面に粗化が施されていたり,あるいは層間材31にガラス繊維層等が含まれていたりしても,それらのことには全く影響されない。possible.すなわち絶縁基板90の状況を問わず常に,明瞭にターゲット11Aを認識することができる。このようにして四隅のターゲット11Aすべてを認識すると,アライメントデータが得られたことになる。このアライメントデータには,内層11のパターン形成の際の寸法誤差,絶縁基板90をレーザ加工機にセットしたときの位置誤差,同じく角度誤差の情報が含まれている。machine.【0023】(#5,ビア加工)そして,得られたアライメントデータに基づいてビア加工を行う。このためまず,アライメントデータに含まれる角度誤差の情報に基づいて,レーザ加工機の載置台が回転され,角度が補正される。その上で,ビアホール形成箇所11Cに対しレーザ加工が行われる。このとき加工位置は,設計データに対しアライメントデータに基づく補正が施されて決定される。このため,その加工位置は内層11のパターンに高精度で合致している。加工位置では,層間材31がレーザ光により深さ方向に加工され,図6の断面図に示すように内層11が露出する。このビア加工のときには,前記したターゲット露出加工のときとは異なり1.8mmφのマスクを用いる。above.【0024】(#6,外層の形成)ビア加工の後,外層をビルドアップする。patternedの断面図に示すように外層12をビルドアップする。この状態では,#5のビア加工を施した場所に内層11と外層12との導通をとるビアホール20が形成されている。して,内層11と外層12との間の層間パターン合わせ精度のよいプリント配線基板が製造される。して製造されたプリント配線基板は,層間パターンの合わせ精度がよいため,ビアホール20の不接続やあるいは接続すべきでない場所でのショート等の不良品が著しく少なく,歩留まりが高い。yield.【0025】[第2の実施の形態]次に,3層の配線パターン層を有するプリント配線基板の製造方法を説明する。この実施の形態は,前記した内層11,外層12の他,外層12のさらに外側にもう1つの配線層(外々層)を設け,外層12と外々層との間のパターン合わせについても高精度化を図ったものである。この場合の製造方法の手順の概略は,図8に示すようになる。基本的には,前記した第1の実施の形態の場合の手順を2回繰り返すものである。以下,相違点を中心に説明する。1の内々層10および層間材30の形成については第1の実施の形態の場合と異なるところはないが,内層11を形成する際,そのパターンにはターゲット11Aばかりでなく,後のターゲット露出加工(#7)の際に加工を停止させるためのストッパ11Dが含まれている(図9)。ストッパ11Dは,後にターゲット12Aが形成される位置の下方に相当する位置に設けられる。層間材31の形成および#3のターゲット11Aの露出加工から#5のビア加工までは,第1の実施の形態の場合と異なるところはない。embodiment.【0027】(#6',外層および層間材の形成)ビア加工後に外層12をビルドアップする際,そのパターンにターゲット12Aを含める。ターゲット12Aは,ターゲット11Aと同様の円環形状であり,穴12Bを有している。内々層10や内層11の場合と同様に,外層12の上に層間材32を積層して形成する(図10)。10).【0028】(#7,ターゲット露出加工)そして,絶縁基板90をレーザ加工機にセットし,層間材32に覆われているターゲット12Aを露出させるためのレーザ加工を行う。12Bを狙って加工径が300μmになるようにレーザ光を照射して行う。すると,層間材32が穴12Bを中心に300μm径で深さ方向に加工され,加工がターゲット12Aに達してからは穴12Bの内側の領域のみでさらに層間材31に対して加工が進む。その領域での加工がストッパ11Dに達すると加工は終了し,図11の断面図のような形状が得られる。この状態では,ターゲット12Aのうち穴12Bの周辺部分が上方に向けて露出している。upward.【0029】(#8,アライメント)ここで,露出しているターゲット12Aを利用して,絶縁基板90のアライメントを行う。7でレーザ加工を行った箇所を上方から観察してターゲット12Aの位置データを得て,寸法誤差,位置誤差,角度誤差の情報を含むアライメントデータを取得する。error.【0030】(#9,ビア加工)そして,#8で得たアライメントデータに基づいて,#5の場合と同様に,ビア加工を行う。このときの加工位置は,設計データに対しアライメントデータに基づく補正が施されて決定されるので,その加工位置は外層12のパターンに高精度で合致している。加工位置では,層間材32がレーザ光により深さ方向に加工され,図12の断面図に示すように外層12が露出する。machining,外々層をビルドアップする。このため,触媒処理等の必要な前処理を施してからメッキを行い,パターニングして図13の断面図に示すように外々層13をビルドアップする。この状態では,#9のビア加工を施した場所に外層12と外々層13との導通をとるビアホール21が形成されている。して,内層11と外層12との間および外層12と外々層13との間の層間パターン合わせ精度のよいプリント配線基板が製造される。して製造されたプリント配線基板は,層間パターンの合わせ精度がよいため,ビアホール20,21の不接続やあるいは接続すべきでない場所でのショート等の不良品が著しく少なく,歩留まりが高い。yield.【0032】以上詳細に説明したように,前記各実施の形態では,内層11のパターンの一部として,ターゲット11Aを設けるとともにこれをレーザ加工で露出させ,その露出しているターゲット11Aを基準にアライメントしてビアホールを形成することとしたので,アライメント時の基板の表面状態や層間材の性状にかかわらず明瞭にターゲット11Aを認識して高精度なアライメントデータを得ることができる。このため,内層11と外層12との層間の位置合わせ精度が高く,不良品発生率が著しく低い。ターゲット11Aを設けるに先だって内々層10のパターンの一部にストッパ10を設けることとしたので,ターゲット11Aを露出させるレーザ加工を行う際にターゲット11Aの穴11Bの部分での加工はストッパ10により停止される。reason,加工終了のタイミングをあまり厳密に管理しなくてもよい。controlled.【0033】また,外層パターン12の一部として,ターゲット12Aを設けるとともにこれをレーザ加工で露出させ,その露出しているターゲット12Aを基準にアライメントして次段のビアホールを形成することとしたので,外層12と外々層13との層間の位置合わせ精度も同様に高い。high.【0034】なお,本発明は前記各実施の形態に何ら限定されるものではなく,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能であることはもちろんである。12Aを露出させるレーザ加工を停止させるためにストッパ10,11Dを設けたが,これらを省略することも考えられる。12Aとのコントラストがより明確になる利点もある。with.【0035】また,ターゲット11A,12Aの形状は,前記した円環形状に限るものではなく,位置合わせの基準として使用しうるいかなる形状であってもよい。alignment.例えば図14で説明したような,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能な形状,端的に言えば環状部もしくは凹部を有する形状であれば,ターゲットの位置の2時限的な把握や角度の認識ができ,アライメントの基準として適した形状であるといえる。"U"字状その他いろいろな形状が考えられる。structure,アライメント時に表面状態等にかかわらずターゲットを明瞭に読みとることができるので,層間位置合わせを高精度に行うことができ,良品率の著しく高いプリント配線基板の製造方法およびそのプリント配線基板が提供されている。DRAWINGS【図1】2層間の位置合わせを行う場合の処理フローである。layers.【図2】内々層と層間材とを形成した状態を示す断面図である。material.【図3】内層と層間材とを形成した状態を示す断面図である。material.【図4】内層パターンの概略を説明する平面図である。patterns.【図5】レーザ加工によるターゲットの露出を説明する断面図である。processing.【図6】ビア加工を説明する断面図である。machining.【図7】外層を形成した状態を示す断面図である。layers【図9】内層と層間材とを形成した状態を示す断面図である。material.【図10】外層と層間材とを形成した状態を示す断面図である。material.【図11】レーザ加工によるターゲットの露出を説明する断面図である。processing.【図12】ビア加工を説明する断面図である。machining.【図13】外々層を形成した状態を示す断面図である。layers.【図14】ターゲットの望ましい形状を説明する図である。shape.【図15】従来の位置合わせを説明する図である。2以上の配線パターン層を有するプリント配線基板の製造方法において,アライメントターゲットを含む内パターン層を形成し,前記内パターン層の上に層間材層を形成し,前記層間材層を加工して前記アライメントターゲットを露出させ,露出した前記アライメントターゲットを基準にして外パターン層の形成を行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。請求項1に記載するプリント配線基板の製造方法において,前記アライメントターゲットが,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能な形状であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。請求項2に記載するプリント配線基板の製造方法において,前記アライメントターゲットが環状部分を有し,前記層間材層の加工が前記環状部分の穴を含む領域に行われることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載するプリント配線基板の製造方法において,前記アライメントターゲットの下方に内部層が設けられており,前記層間材層を加工する際に前記内部層をストッパとして用いることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。内パターン層と,それより上層の外パターンとを有するプリント配線基板において,前記内パターン層に,外パターン層のパターン合わせの基準であるアライメントターゲットが含まれ,前記アライメントターゲットの形状が,外部を通る直線で結ぶことができる2点を選択可能なものであることを特徴とするプリント配線基板。