これにより4つのデュアルXeonプロセッサ(合計CPU8個)が5Uのスペースで必要とされるアプリケーションに最適となります。すべてのスロットは、PCIe(Gen3)電気的インターフェイスで設計され、x16PCIeメカニカルコネクタが装備されています。PCIeスロットすべてはシングルボードコンピュータにダイレクトに接続されています。12.9")※図面上のバックプレーンの厚みは2.03mm(0.080インチ)。有効厚1.57mm(0.062インチ)が筐体設計の寸法となります。各セグメントのスロットは、搭載HDECシリーズSHBのプロセッサからダイレクトでPCIe3.0ネイティブ接続となります。No.60950-00EN55022:1998クラスBEN61000-4-2:1995EN61000-4-3:1997EN61000-4-4:1995EN61000-4-5:1995EN61000-4-6:1996EN61000-4-11:1994電源コネクタ各セグメントには、次のシステム電源接続ができます。直角/垂直型8極コネクタインジケータ各セグメントで次のLEDインジケータを使用できます。reserved.【掲載の記事・写真・イラストなどの無断複写・転載等を禁じます。