次世代を担う新しいめっき技術の開発を進め、お客様の多彩なニーズにお応えするよう日々邁進しています。簡便に金属皮膜形成が出来ますめっき法にて、従来は適用の難しかった難めっき素材へ直接メタライズを行います。アルミ材料は表面に酸化皮膜が形成し易く、めっき皮膜形成のために従来は亜鉛置換を行うジンケート処理を行うのが一般的です。本工程では、ジンケート処理を行わず、直接、めっき処理が可能なため、簡便に金属皮膜形成が可能です。ガラスへのめっき皮膜形成は従来、粗化処理によるアンカー効果と触媒付与等のシード層形成が必要でしたが、本工程は特殊な高速DRY工程を組み合わせることで、簡便に、厚付けめっき皮膜形成が可能です。シードレスですのでエッチングも容易です。DRYプロセスを用いず、めっき皮膜形成が可能です。何れでも対応致します。Ni下地めっきレスにて、Au,Cuめっきが可能です。A-NI電子製品等における電極体等におきまして、その接続や集電極においては、長期信頼性面から各種金属電極素材への耐食性向上のための表面処理技術が課題です。本製品は、0.2μという薄い電解めっき法での塗膜にも関わらず、極めて高い耐食性を有しています。保護膜が不要なため、微細化が可能コストが低いガラス基板ITOめっき工程についてITO上無電解Ni/AuめっきITOおよびガラスの表面粗化状態(エッチング前後の変化)ITOの選択的エッチングによりITOは約4倍の表面粗さになったが、ガラスの表面粗さは変化していないことが確認されました。ガラスへのダイレクトめっき通常、ガラスへの直接めっきは密着性を確保するために、フッ酸等でガラス表面を強力に粗化しますが、弊社開発工程では素材をほとんど荒らさない独自の前処理と、独自の均一性の高い無電解めっきを採用することで鏡面光沢を持っためっき皮膜の形成が可能です。無電解Niめっき無電解Ni/Auめっき無電解Cuめっきめっき後の外観表面粗さ素材をほとんど荒らさない弊社前処理により、ナノオーダーの表面粗さで高密着性のめっき皮膜を形成できます。めっきをシード層とします。この場合、CuとNiのエッチングレートが異なり、パターンニングが難しいことや前処理で用いるPd触媒が残渣し、透明性が失われることがあります。特殊なプライマーを塗布することにより、PETフィルムの透明性を維持し、パターンニングすることが可能です。プライマー種によっては裏面を黒色に見せることも可能です。(無電解Cuめっき+電解Cuめっき)粗化ニッケルめっき樹脂との密着性向上などの用途に、めっき皮膜を粗化させて表面積を増加させたニッケルめっきが作製可能です。表面全体に凹凸があり、Rzは2.0μmを超えております。2.04umチタン上ダイレクト金めっき、ステンレス上ダイレクト銅めっきめっき難素材に代表されるチタンにダイレクトで金めっきやニッケルめっきが可能です。素材とめっきの間に欠陥はなく、密着性も良好です。ステンレス上にダイレクトに密着の良い銅めっきも可能です。材料:SUS304Auめっき厚:3.0μm不織布へのめっき不織布へ線維へ各種めっき皮膜を均一にコーティングする技術です。フォトリソエッチングCu電極付素材またはダイレクトめっきによりCu形成し、フォトリソエッチング工程でパターニングを行い、最終めっき処理(金等)を行う、トータル的に配線基材づくりのお手伝いを行います。〜0.8mm厚Cu付基材の配線づくりも行いますガラス基板でのファインパターン形成Cu付フィルム基板でのファインパターン形成Au,Agナノ粒子ペーストを部分塗布しレーザで焼結する技術ナノ粒子ペーストをインクジェット法にて製膜を行い、レーザーで局所加熱することで部分的なメタライズが可能です。マスクレスですので、簡易的な部分メタライズが可能です。難めっき材である64チタンへも製膜可能です。