MLD2012シリーズ:小型低背な車載用電源系インダクターを量産開始TDKは、従来品よりも小型低背化した2.0×1.25×0.5mmの車載用電源系インダクター積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、量産を開始した。});−40〜125°Cの広い使用温度範囲TDKは2018年3月、2.0×1.25×0.5mmの車載用電源系インダクター積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、量産を開始したと発表した。主な用途として、ADAS(先進運転支援サービス)、カーマルチメディア、各種ECU(電子制御ユニット)などを想定している。車載用電源系インダクター積層フェライト「MLD2012」シリーズMLD2012シリーズはAEC-Q200に準拠し、同社従来品よりも小型低背化された。ADASで用いられる車載カメラなどの電子部品の小型化が可能になる。使用温度範囲は−40〜125°Cと広く、車載の厳しい温度環境でも使用できる。多層集積による完全モノリシック構造にしたことで、磁束の漏れを低減し磁気的影響を少なくした。サンプル価格は1個40円(税別)。約30%低減した電源回路用インダクターTDKは、低損失で大電流化を実現した電源回路用薄膜インダクター「TFM160808ALCシリーズ」を開発した。新しい金属磁性材料と、独自の薄膜パターン技術を採用したことで、0.47μHの従来品と比較して直流抵抗を約30%低減。2017年1月から量産を開始している。日立金属は、外部応力や温度変化に対するロバスト性能を向上させた、Ni-Zn系ソフトフェライト材料「ND57S」を発表した。−40〜100°Cにおいてインダクタンス変化が小さく、従来製品に比べて相対温度係数を約50%低減した。インピーダンス70Ωのチップフェライトビーズ村田製作所は、2012サイズ(2.0×1.25mm)の電源用チップフェライトビーズ「BLM21SP」シリーズを発表した。定格電流6Aでのインピーダンスは70Ωで、AEC-Q200に準拠し、自動車のパワートレインノイズ対策に適している。“電子部品をより正しく使いこなす”をテーマに、これからさまざまな電子部品を取り上げ、電子部品の“より詳しいところ”を紹介していきます。「フェライト」について解説していきます。今回は、主に「Mn(マンガン)系パワー・フェライト」の使用上の注意点について説明していきます。記事後半では、フェライトの仕様書に記載される主な用語の解説も行います。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。