マイクロエレクトロニクス分野で使用されます。高度な化学分析及び科学的な解析が必要です。所有し正確且つ敏速な分析・解析管理を行っています。スペクトルデーターベースの照合結果(赤線)、ポリエステルと判明。室外からの持ち込み、防塵着からの発塵の可能性が示唆された。加工限界:幅100μm、深さ50μm解析事例Cuにソルダーレジストが付き、エッチング時にCuが削れて未着が生じたと考えられます。平坦な試料断面を作製する。約3hr加工)Cuにソルダーレジストが付き、エッチング時にCuが削れて未着が生じたと考えられます。加工のポイント加工目的位置が、試料端面から100μm以内になるように試料を切り出しておく。試料は端面をヤスリで削るなどして、ある程度平坦にしておく。凹凸が大きいとマスクとの密着が取れなくなるため、上面部をヤスリで削るか又は樹脂で埋め込むなどし、ある程度平坦にしておく。ビームによるダメージが大きい場合は、加速電圧・引き出し電圧・スウィングスピードなどの加工条件を調整する。(※スポット径が大きい方が高感度で、短時間での測定が可能)最大試料サイズ:60mm×60mm最大試料厚み:20mm分析深度:最表面から数nm(~10nm未満)分析の原理MgやAl表面に電子線を照射すると、長い波長の軟X線が発生。その軟X線を試料表面に照射すると、光電子が放出される。光電子は原子固有のエネルギーを持っているため、そのエネルギーを測定することで試料表面に存在する元素組成や、化学結合状態を分析することができる。Scan分析し、どんな元素が存在するかを確認。Scan分析により、各元素がどの程度存在するかを精度良く分析。(定量分析)2深さ方向分析(デプスプロファイル)試料表面にAr+イオンビームを照射し、エッチングをかけながら表面の元素分析を繰り返し行うことで、左図に示すような深さ方向分析のスペクトルを取得することが可能。