EL・プラズマ、FPD業界・パネルメーカー・関連企業情報を掲載。CEO〉)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。IoT(モノのインターネット)の普及により、ハンダと比べてセンサーなどを傷めず、基板材料の選択肢も増える低温実装ニーズが高まっており、IoT向けのニーズをつかむ。20年にも株式上場して開発資金を調達する計画だ。同社独自の基板実装技術「モンスターパック」は現在、半導体を基板に接合する際の温度を80度Cまで抑えられる。基板材料として、高熱に弱いポリエチレンテレフタレート(PET)やポリウレタンなどの樹脂を使用できる。一般的なハンダ接合の温度は260度C。医療用途などで実用化の期待されるバイオチップは耐熱性が40度Cといわれ、さらなる低温接合が求められる。30度C接合を実現して、ほぼ全てのチップ実装に対応できるようにする。モンスターパックはバンプ(接続端子)材料にハンダや銅・スズではなく、導電ペーストを基板上に印刷する。開発を進める凹版印刷方式なら、10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)ピッチの配線・バンプ形成が可能になるという。同社の売上高は19年12月期に10億円を見込む。20年12月期は20億円に倍増させ、21年12月期に50億円弱を目指す。現在は海外顧客を中心とする半導体の受託開発と、その後の少量生産が事業の柱。独自の実装技術に磨きをかけながら社会のIoT化で広がる商機をつかむ。多アクセス記事(過去30日間)PV当サイト特集カテゴリー1.液晶の歩んできた道(第一部)液晶の黎明期から実用化を果たすまでの過程をわかりやすく解説することを目指して書きました。2.液晶の歩んできた道(第二部)液晶が当面の最終目標だった大型テレビに採用され夢の平面テレビが実現した過程を解説していく予定です。(開始時期未定)3.用語辞典(技術・ビジネス・企業)管理人特選の最新技術用語やビジネス用語・関連企業を解説しています。時間の許す限りのアップ、今後充実を目指します。今日:昨日:累計:管理人へのメッセージ下のフォームから管理人への直送メッセージが送れます。ブログには一切表示されませんので安心してご利用下さい。