(以下:荏原)精密・電子事業カンパニーは、主力製品である半導体実装用めっき装置の新型装置を発表しました。新型装置UFP300A型では、搬送機構を強化し洗浄・乾燥ユニットを増やしたことにより、再配線アプリケーションにおいて100枚/時の優れた高生産性を実現しています。複数のめっき槽をモジュール化することにより、様々なお客様の生産計画やプロセス要求に対して柔軟に対応できるようにしました。更なる高効率化や小型化に向けて加速しています。これを背景に、半導体実装めっきに求められるプロセス要求性能は年々高くなっており、また要求内容も多岐にわたります。荏原は、この度の新型装置で高生産性と、複数のめっき槽をモジュール化することによるフレキシビリティーを実現するとともに、昨今注目されているFan-out技術に向けて様々な基板にフレキシブルに対応できる治具機構を開発しました。プロセス性能においては、当社が独自開発し、様々な先端半導体製造のお客様で既に量産採用されている縦型めっきセル構造、高度な撹拌機能の技術を継承・改良することで業界最高レベルを達成しています。市場が求める三大性能(高プロセス性能と高生産性能、フレキシビリティー)を全て成し遂げる真のソリューションです。これにより、本新型装置が今後ますます成長が期待される半導体実装市場における優れた解決策になると確信しています。会場でパネルにてご紹介しています。(めっき装置は、半導体チップの信号通信や電源供給の配線として必要となる金属材料の膜を、電解めっき手法を用いてマイクロメートル(1マイクロは千分の1ミリ)の単位で生成する装置です。表示は当社の機種記号です。