ULTRAシリーズすでに製造現場で実証済みのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング装置を難度の高いFC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けに開発しました。このモデルは、微細な描画と優れた位置合わせ精度を提供し、高いLDIスループットを実現します。Optics)テクノロジーを搭載しており、Ultraシリーズは8μmまでの微細な描画を可能にし、最大90面/時間の高速描画を実現します。Ultraモデルは、SAP工程におけるFC-CSP/FC-BGA製造向けに、最小30μmピッチに対応しています。/FC-CSPおよびBGA/CSP基板の製造歩留まりを向上することができます。site.OKWeChat。