Uラインの11.5ワットより約35%小さい。i7のクロック設定は2.6/3.4GHzと2.5/3.1GHz。i5は2.4/3.0GHzと2.3/2.8GHz。i5)から向上している。3のHaswellプロセッサに対してパフォーマンスは向上したものの、定格のTDPは据え置きになったということですね。4がSkylakeのUライン・プロセッサを採用し、筐体デザインも現状のものを踏襲した場合、引き続き発熱問題に悩まされることになりそうです。15ワットで揃ってしまっています。Down時のTDPは据え置きのままパフォーマンス低下を抑えてもらったほうが都合が良かったかもしれません。Surfaceは本体にキーボードを持たないため外気に触れる面積が小さく、しかもディスプレイとプロセッサという熱を発するデバイスが接近しているという、熱設計上は不利な条件で戦っているわけですが、こうしてプロセッサの仕様と合わせてみるとIntelのさじ加減ひとつで競争力を大きく左右されてしまう辛い立場に置かれているなあと思うわけです。4の上位モデルの仕様はどうなるのでしょうか。Microsoftがどんな提案をするのか楽しみにしたいと思います。Musicを学割プランに変更しようとして苦労した話とその解決方法2017.11.132019.03.21Surfaceに外部ディスプレイなどを接続したら予想以上に快適になった話2018.04.132018.04.14【一括】Googleフォトアプリの「空き容量を増やす」機能でスマホの容量不足問題が解決2016.08.12【比較】3年間使い続けたEvernoteからOneNoteに乗り換えた理由2016.01.062019.06.12タイトルとURLをコピーしました。