News』の記事を引用して伝えています。12インチウェハに増産される見通しです。TSMCのCEO、C.C.Wei氏は、14/16nmファウンドリ市場における2016年のTSMCのシェアは、2015年の約40%から上昇し、70%を超えるだろうと近しい投資家に対して伝えているようです。FinFETプロセスは、2016年の総ウェハの売上高20%以上を占める見込みです。TSMCが生産する16nmプロセスチップの主要取引先は、Apple、Xilinx、MediaTek、HiSilicon、Spreadtrum、Nvidiaなどです。Plusに搭載されているA9チップは、TSMC製とSamsung製の2種類が存在しています。その双方に2〜3%の性能差があることが判明しており、Appleもその事実を認め公式に発表しています。今回、Appleが、A10チップの供給元をTSMCに一元化したことは、ユーザーからの不満の声に対応した結果であると見てとることが出来ます。Innotek)が独占的に担当すると報じました。6s)ですが、先月末以来、iPhone6sの部品に関するリーク情報が立て続けに届いています。Plusのリアケース写真がリークされる。美しい光沢ながらポケットに入れるだけで傷がついてしまうと賛否両論なジェットブラック。Inc.の登録商標です。商標は、アイホン株式会社のライセンスに基づき使用されています。ライセンスに記載の条件に従って使用しています。