nmの光が入射45°で最適化されるよう前面にビームスプリッターコーティングが施されています。誘電体コーティングは長時間の安定性が実現します。このUV域用溶融石英が使用されたプレート型ビームスプリッタは、UV域までの高い透過性、均質性、N-BK7より低い熱膨張係数を有しています。nmで測定)、UV域から近赤外域に及ぶ用途に適しています。前面および裏面の反射光によって生じる不要な干渉(ゴースト像など)を減少させるために、広帯域用プレート型ビームスプリッタの裏面にはARコーティングが施されています。このコーティングは、前面のビームスプリッターコーティングと同じ動作波長範囲用に設計されています。ティングされた全動作範囲において平均1.5%以下に減少します。arcminのウェッジがあることで、前述のARコーティングが反射を防止しきれなかった光の一部を拡散します。各円形プレート型ビームスプリッタには、型番とARコーティングされたウェッジ付き面を示す矢印が刻印されています(「仕様」タブ内で概略図をご覧いただけます)。顕微鏡フィルターキューブへの取付け用に設計された長方形ビームスプリッタでは、ビームスプリッターコーティング側に型番が刻印されているので、前面と裏面の識別が容易です。ペリクルビームスプリッタ(マウント付きおよびマウント無し)もご用意しています(「BSセレクションガイド」タブ参照)。nmにおける偏光無依存型ビームスプリッターキューブ、ペリクルビームスプリッタ、プレート型ビームスプリッタの比較については、「実験データ」タブをご参照ください。Enlarge生データはこちらからダウンロードいただけます。950に方解石偏光子を取り付けて測定されたデータです。図は縮尺通りではありません。基板の仕様の詳細についてはリンクをクリックしてご覧ください。パワーの総計を比較しました。無偏光型のビームスプリッタについてはそれぞれ似たような機能を有していますが、詳細な機能についてはビームスプリッタの種類によって異なります。ビームスプリッタには、種類によってそれぞれ長所と短所があります。変動に敏感な実験においては、適切なビームスプリッタの選択が重要となります。ここでは、3種類の一般的な無偏光のビームスプリッタを詳しく分析して、光学的パラメータを比較しました。使用しました(代替品はHRS015Bとなります)。レーザ光の偏光軸を45°とするために、直線偏光子を使用し、S偏光とP偏光が等しくビームスプリッタに入射するようにしました。次に実験対象のビームスプリッタが光路中に配置され、分岐後のビーム光が適切なディテクタに送出されるようにセットしました。入射角による影響に関する実験検証を行いました。Factsボタンをクリックしてご参照ください。下記のプロット図は、3種類のビームスプリッタで得られた測定値を図示しています。これらのグラフによって各光学素子の性能が簡単に比較できます。左下のプロット図は、各光学素子の出力光パワーの総計を示しています。この測定結果は、入射光のパワーに対する出力光パワーの総計の変化を示しています。この結果をみると、プレート型とペリクル型のビームスプリッタの性能は類似していますが、キューブ型では内部で光が吸収されている可能性が推測されます。このプロット図は、出力光パワーの総計と入射角の間に相関関係がないことを示唆しています。下の中央にあるグラフでは、各光学素子での出射偏光状態を比較しています。キューブ型では、反射光と透過光で同様の偏光角になっており、一方でプレート型では、偏光角の差異が最も大きくなっています。右下のプロット図は、実験で得られた分岐比の結果をまとめており、各ビームスプリッタの種類ごとに、入射パワーの変化に対する分岐比の結果を示しています。この結果から、50/50のパワーの分岐においては、プレート型ビームスプリッタが最も理想値に近い数値を示しています。こちらをクリックしていただくとご参照いただけます。Enlarge当社ではビームを強度比や偏光に基づいて分岐する、様々なタイプのビームスプリッタを豊富にラインナップしています。フォームファクタの異なるものも多少ありますが、ペリクルや複屈折性結晶なども含めて、プレート型やキューブ型のビームスプリッタをご提供しております。ビームスプリッタの多くはマウント付きまたはマウント無しで取り揃えています。下記のリストでは当社のビームスプリッタの全ラインナップがご覧いただけます。消光比、透過率、サイズをご確認いただけます。mm)当社のUV溶融石英プレート型ビームスプリッタの損傷閾値データ右の仕様は、当社の溶融石英プレート型ビームスプリッタの測定値です。nmコーティング付きUV溶融石英ビームスプリッタで同じです。レーザによる損傷閾値についてこのチュートリアルでは、レーザ損傷閾値がどのように測定され、使用する用途に適切な光学素子の決定にその値をどのようにご利用いただけるかを総括しています。:LIDT)を知ることが重要です。光学素子のLIDTはお客様が使用するレーザの種類に大きく依存します。連続(CW)レーザは、通常、吸収(コーティングまたは基板における)によって発生する熱によって損傷を引き起こします。パルスレーザは熱的損傷が起こる前に、光学素子の格子構造から電子が引き剥がされることによって損傷を受けます。ここで示すガイドラインは、室温で新品の光学素子を前提としています(つまり、スクラッチ&ディグ仕様内、表面の汚染がないなど)。光学素子の表面に塵などの粒子が付くと、低い閾値で損傷を受ける可能性があります。そのため、光学素子の表面をきれいで埃のない状態に保つことをお勧めします。光学素子のクリーニングについては「光学素子クリーニングチュートリアル」をご参照ください。21254に準拠しています。初めに、低パワー/エネルギのビームを光学素子に入射します。その光学素子の10ヶ所に1回ずつ、設定した時間(CW)またはパルス数(決められたprf)、レーザを照射します。レーザを照射した後、倍率約100倍の顕微鏡を用いた検査で確認し、すべての確認できる損傷を調べます。特定のパワー/エネルギで損傷のあった場所の数を記録します。次に、そのパワー/エネルギを増やすか減らすかして、光学素子にさらに10ヶ所レーザを照射します。このプロセスを損傷が観測されるまで繰返します。損傷閾値は、光学素子が損傷に耐える、損傷が起こらない最大のパワー/エネルギになります。1つのミラーBB1-E02の試験結果は以下のようなヒストグラムになります。上の写真はアルミニウムをコーティングしたミラーでLIDTテストを終えたものです。