未分類サイト内検索このサイトについてレバレッジ特許翻訳の受講における進捗報告のためのブログ。管理人についてLinux&ハード系エンジニアもどきを経て,北国へ移住。keta)をこよなく愛する。何でもやってみたい知りたがり。翻訳者ディレクトリに登録しています。半導体・ストレージ・NAS半導体プロセスに後工程について記事を上げるのを忘れていたので追記。前工程で加工したウェーハを、最終製品まで仕上げていく工程。大雑把な流れは、以下のとおり。1~3の区分は、自身の便利のためのナンバリングであって、一般的にこういう区分をするということはない。区分1:プロービング~ダイシングまず、前工程の生成物について良品/不良品判定をして不良品を弾き(プロービング)、次いで、パッケージに収まる厚さになるまで工業ダイヤモンド粒子でウェーハの裏を削り(バックグラインド)、そして、ダイヤモンド粒子がついた回転刃を使って、ウェーハを所定の大きさに切り分ける(ダイシング)。ダイシングの際、切り分けたチップがバラバラにならないように、あらかじめウェーハにテープを貼っておく。区分2:ボンディングダイシング処理されたウェーハから1つのチップを選んでパッケージの台座(ダイパッド)に接合/接着し(ダイボンディング)、ついで、チップ上の端子(ボンディングパッド)をリードフレームと電気的に接続する。接続の方法は大きく分けて2種類あり、それぞれワイヤボンディングとワイヤレスボンディングである。)ワイヤボンディングでは、LSIパッケージから出ているムカデの足のような端子(リードフレーム)と、チップ上の端子(ボンディングパッド)を金ワイヤーで接続するの対し、ワイヤレスボンディング(TAB方式/FCB方式)では、金ボールやバンプを介してパッケージ側とチップ側を電気的に接続する。ワイヤレスボンディングの利点として、パッケージの外側の「足」が無いことによる小型化や、省力化・時短化がある。文字やイラストでは分かりにくいが、YouTubeなどの動画を参考にすると理解が進む気がする。チップの切り離しと仕上げボンディング以降のプロセスは、パッケージに上蓋を被せて接合したのちパッケージ内に樹脂を詰め(モールディング)、ロット番号などをパッケージ表面に印刷(マーキング)したあとで、リードフレーム基板からチップ1個分のフレームを打ち抜き(ダムバーカット)、そして各フレームから余計な部分を除いてチップを切り離し(トリミング)、最後にリード端子を折り曲げる(リードフォーミング)、という流れになる。このあと、検査を経て完成だ。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。コメントデータの処理方法の詳細はこちらをご覧ください。