【特長】6mm径ヒートパイプを4本搭載した、サイドフロー型CPUクーラー。「オフセット設計」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリやビデオカードとの物理的な干渉を回避している。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れている。【特長】オリジナル設計の6mm径ヒートパイプを6本搭載した、120mmサイドフロー型CPUクーラー。FLEX」を採用している。奥行き85mmの表面積重視の大型フィン設計により、ヒートパイプの熱を効率よくフィンに熱伝導させる。小型のサイドフロー型CPUクーラー。92mmファン搭載ながら、高さ136.5mmというコンパクトサイズで、MicroATXやMini-ITXに最適。台座底面で4本の銅製ヒートパイプがCPUとじかに接触し、熱を効率よく吸収。ヒートパイプに伝わった熱は、アルミニウム製の特殊形状フィンから放熱される。付属のバックプレートは、Intel/AMDの両システムに対応し、簡単に取り付けられる。【特長】プッシュピン取り付けタイプのIntel専用CPUクーラー。リテンションクリップが装着済みで、組み立てが不要。従来140mmクラスが一般的であった92mmサイドフロークーラーの全高を130mmと低くすることにより、取り扱いやすさとPCケースとの互換性が向上。ファンの風量を効率よく吸い込むエアフロー重視のフィン設計。5mmの銅製受熱ベースプレートと「高精度ベース構造」により発熱を確実に吸い上げる。【特長】オリジナル設計の6mm径ヒートパイプを6本搭載した、120mm大型サイドフロー型CPUクーラー。Intel/AMDユニバーサル対応(TR4は非対応)。FLEX」を2基搭載したデュアルファン仕様。ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用している。「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる。【特長】120mmサイドフロー型の空冷CPUクーラー。120mmサイズで140mmサイズに匹敵する冷却性能を発揮する。1サーマルコンパウンドを装備。AM4、AM3(+)、AM2(+)、FM1、FM2(+)に対応している。【特長】6mm径ヒートパイプを4本搭載した、サイドフロー型CPUクーラー。PWM対応の120mm静音ファンや、回転抵抗を低減させた「ハイドロリックベアリング」を採用することにより、高い静音性を実現。台座の裏側にヒートパイプを露出させ、CPUと直接接触させるダイレクトヒートパイプ方式により、熱伝導率を高め優れた冷却性能を実現。【特長】オリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラー。6mm径×6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計がハイエンドクラスの性能を実現。フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンクを後方にずらしたオフセット仕様で、フィン後方もカットを施している。フロントに薄型の15mm厚ファン、ミドルには25mm厚ファンを標準搭載。ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りの2重反転方式。【特長】すぐれた冷却性能と静音性を実現したサイドフロー型CPUクーラー。空気抵抗を抑え放熱性を高める「ブラックヒートシンク」を搭載。デュアルファン構造に対応しファンを1基増設するとより強力な冷却性能を発揮する。4本のヒートパイプを台座底面に露出させ、CPUと直接接触する「ダイレクトコンタクトヒートパイプ」により、効率的に熱を吸収し、冷却性能を高める。【特長】6ヒートパイプデュアルタワー設計のCPUクーラー。140mmファンを2基搭載したデュアルファンモードで、すぐれたエアフロー性能を発揮する。フィンスタックが140から150mmに拡大され、ヒートパイプが間隔を空けて配置されているため、広い表面積にわたり均一な熱分布を可能にしている。LGA115×(LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156)、LGA2011、LGA2066、AM4(2019以降)、AM3(+)、AM2(+)、FM1、FM2(+)などをサポート。LED対応の120mmファンを搭載した、空冷CPUクーラーのスタンダードモデル。同梱のRGBコネクターを接続すれば、マザーボードとの同期も可能。アルミニウムフィンを採用することで、高い冷却性を実現している。ファンの回転速度を制御するPWMコントロール機能を採用。効率よく冷却するために風量を最適化し、消費電力の低減や低騒音化にも役立つ。250Wの冷却性能と最大ファン速度24.3dB(A)を実現したサイドフロー型CPUクーラー。オーバークロックシステムやワークステーションのPCに最適。PWMファン」は流体動圧軸受、6極モーター、気流最適化ファンブレード付き。3ファン」は高い空気圧を提供。熱伝導性を高める7つの6mm銅ヒートパイプを備え、表面に小さなドットが付いた波型の冷却フィンによって、空気の循環が促進される。露出するヒートパイプの表面を、従来比で45%拡大し熱移動の効率を高めたサイドフロー型のCPUクーラー。ファンの取り外しが簡単で、ヒートシンクを挟み、別途冷却ファンを増設することでデュアルファン仕様への変更も可能。【特長】シングルファンを採用した、サイドフロー方式のCPUクーラー。メモリーとの干渉を防ぐヒートシンク構造になっている。6mm径ヒートパイプを6本搭載し、120mmファン搭載ながら高さ130mmのコンパクトな設計。熱伝導率9.5W/m-kのグリス「TF4」や増設用ファンクリップが付属する。【特長】すぐれた冷却性能と静音性を両立するサイドフロー型CPUクーラー。PWM対応の92mm静音ファンを搭載し、高いエアフローを生み出すファンブレードを採用。静音性を向上させるハイドロリックベアリング、6mm径の銅製ヒートパイプを3本、メンテナンス性にすぐれたファンクリップなどを搭載している。AM4をはじめとする多くのCPUソケットに適合し、TDPは140Wまで対応。【特長】デュアルファンの搭載により、高負荷時でも安定した動作を維持できる高い冷却性能を実現したCPUクーラー。何度もエアフローテストを重ねて導き出した最適なフィンの間隔で設計されたヒートシンクを採用している。台座底面に露出する6本の銅製ヒートパイプの表面を従来に比べ45%拡大。熱移動の効率をさらに高めている。TR4」をベースに、サイズをコンパクトにし、ファンを静音化したCPUクーラー。全高を158mmに抑えたことでケースの選択肢が増加。6mm×8本のヒートパイプとツインタワー設計、純銅使用のベース部分によりTDPは最大320Wに対応。7なども確実に冷却する。140mmファン「TY-143B」は、回転数を最大1800RPM(±10%)、ノイズを25dBAに抑え、オーバークロックやPCゲームを静かな環境で行いたいユーザーに最適。Threadripperに対応したCPUクーラー。6mm×8本のヒートパイプとツインタワー設計により、TDP320Wに対応。強力な140mmファン「TY-143」1基のみで、高い冷却性能を発揮する。マザーボードとPCケースとの互換性を高めるために、オフセット配置されたことで、上部PCIeスロットへの干渉を回避している。【特長】シンクロナイズドRGB可変照明システムを備えたCPUクーラー。効率的な熱伝達が可能で、0.5mmのフィンと4つのヒートパイプがしっかりと固定されている。拡張されたバックプレートとクリップを備え、最適化されたマウントキットにより、取り付けが容易になり、耐久性が向上。振動を除去するゴム製パッドを採用し、低ノイズ操作を実現。IntelおよびAMDプラットフォームに対応する。【特長】6mm径ヒートパイプを3本搭載した、サイドフロー型空冷CPUクーラー。Balanceファン」を採用している。Acceleration」により、すぐれた冷却性能を発揮。ヒートシンクのタワーをベースプレート中心からオフセットさせることで、ヒートスプレッダ付きメモリーとの干渉を回避、互換性を高めている。MACHO」のアクティブ・クーリングモデル。新開発ファン「TYー147B」を搭載し、TDP300WまでのCPUに対応。TY-147Bは、低摩耗が特長の流体動圧軸受構造のPWMファンで、300〜1300rpmで可変し、流量16.9〜73.6CFM、ノイズレベルも最大20dB(A)となっている。6mm径のヒートパイプ7本により、CPUで発生した熱を効率的に拡散し、放熱。このヒートパイプは、ニッケルメッキ銅ベースプレートに埋め込まれている。【特長】ソリッドニッケルメッキ銅ベースプレートに8個の6mmスーパーアルミパイプとアルミフィンが接続され、最大250Wの熱を放散できるサイドフロー型CPUクーラー。「エアフローコントロールテクノロジー」により、ヒートパイプ上により多くの空気を流すために、アルミニウムフィンの小さなくぼみを配置している。TORXデザイン120mmファン」は、ハイドロダイナミックベアリングを使用して気流を増加させている。【特長】6mm径銅製ヒートパイプ3本をメモリーに干渉しない非対称デザインで搭載したサイドフロー型空冷CPUクーラー。特許取得のVGF技術や、フラップ形状のVEFフィンにより、ヒートシンク内に最適な気流を作り出し冷却効果を高めている。Gamingシリーズに最適化したコラボレーションモデルのサイドフロー型CPUクーラー。4本のヒートパイプを台座底面に露出させ、CPUと直接接触するダイレクトコンタクトヒートパイプを採用。効率的に熱を吸収し、冷却性能を高める。【特長】6mm径ヒートパイプを4本搭載した、サイドフロー型CPUクーラー。Design」という蜂の巣形状(ハニカム構造)のフィンにより、ヒートシンクの廃熱を効果的に行うことができる。System」により、空気の流れを高速化し、高い廃熱効果を得ることができる。銅製6mmヒートパイプを7本搭載した、サイドフロー型CPUクーラー。メモリースロット側のヒートシンク位置を後方へとずらし、搭載ファンを13.5mm厚ファンにすることでメモリーとの干渉を抑えている。特許技術「DirectCompress」により、従来技術の製品と比べて約10%以上も接合面積を多く確保。多くの熱をヒートシンクに導くことができる。クリックして指標別に製品一覧の並び替えができます。※製品にチェックを入れて『詳しく比較する』ボタンを押すと選んだ製品同士の詳しい比較ができます。(最大20個まで)ご利用の前にお読みください「掲載情報のご利用にあたって」を必ずご確認ください。掲載している価格やスペック・付属品・画像など全ての情報は、万全の保証をいたしかねます。各ショップの価格や在庫状況は常に変動しています。購入を検討する場合は、最新の情報を必ずご確認下さい。ご購入の前には必ずショップのWebサイトで価格・利用規定等をご確認下さい。スペック情報は万全な保証をいたしかねます。実際に購入なさる場合は各メーカーへお問い合わせください。空白部分は未調査の項目です。ご購入の前にネット通販の注意点をご一読ください。XT」シリーズの取り扱いを開始。XT」をラインアップし、2月15日より発売する。V2」の取り扱いを開始。2月7日より発売する。高耐久120mmファンを3基搭載した簡易水冷CPUクーラー。Tech」システムを採用し、水漏れによる故障を防止する。EDITION」を発表。12月20日より発売する。独自の2層構造「デュアルチャンバーポンプ」を採用した「MasterLiquidシリーズ」より、新たにシルバーカラーデザインの上位モデルが登場。指定について発売日をもとに、発売時期で製品を絞り込むことができます。※発売時期が公表されていない製品は、発売日が登録できないため、発売時期を指定しても検索結果に表示されません。※発売時期を指定せず、「並び順」で「登録日の新しい順」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