(電子部品)電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。»はんだはんだ(半田、盤陀、)とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。K程度で超伝導状態へと転移する。2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛を含まない鉛フリーはんだ(無鉛はんだ)が使われることが多い。»はんだ付けはんだ付け(はんだづけ)とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。半田付けとも表記される。手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄(トタン、ブリキなど)、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。アルミニウムのはんだ付けは困難である。接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。半導体(はんどうたい、semiconductor)とは、電気伝導性の良い金属などの導体(良導体)と電気抵抗率の大きい絶縁体の中間的な抵抗率をもつ物質を言う(抵抗率だけで半導体を論じるとそれは抵抗器と同じ特性しか持ち合わせない)。代表的なものとしては元素半導体のケイ素(Si)などがある。電子工学で使用されるICのような半導体素子はこの半導体の性質を利用している。良導体(通常の金属)、半導体、絶縁体におけるバンドギャップ(禁制帯幅)の模式図。ある種の半導体では比較的容易に電子が伝導帯へと遷移することで電気伝導性を持つ伝導電子が生じる。金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、価電子がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に電気伝導性を示す。半導体レーザーレーザーダイオード本体。laser)は、半導体の再結合発光を利用したレーザーである。レーザーダイオードという名称も良く用いられLDと表記されることも多い。半導体の構成元素によって発振する中心周波数、つまりレーザー光の色が決まる。常温で動作するものの他に、共振器構造や出力電力によっては冷却が必要なものもある。信号の波の形や特性は、おおむねそのままに、その大きさを大きくする。変成器(へんせいき)、トランスとも呼ぶ。電圧だけでなく電流も変化する。交流電圧の変換(変圧)、インピーダンス整合、平衡系-不平衡系の変換に利用する。浮遊容量とも呼ばれ、電子部品の内部、あるいは電子回路の中で、それらの物理的な構造に起因する、設計者が意図しない容量成分のことである。capacity)と呼ばれる。インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの電子部品は、回路図の上では目的の機能のみを持つ理想的な素子として扱われる。プリント基板上において複数の導線パターンが近接していると、それぞれの導線を電極とする微少な容量成分が寄生容量となる。同じ現象は複数の配線が接近している場合にも発生する。(しゃしゅつせいけい)はプラスチックなどの加工法である。加えて金型に押込み、型に充填して成形する。storage)は、コンピュータで使われるメモリの一種で、電源を供給しなくても記憶を保持するメモリの総称である。逆に電源を供給しないと記憶が保持できないメモリは揮発性メモリと呼ばれる。中性子(ちゅうせいし、neutron)とは、原子核を構成する粒子のうち、無電荷の粒子の事で、バリオンの1種である。平均寿命は約15分でβ崩壊を起こし陽子となる。全ての"既知の"原子核は陽子と中性子の2種類の核子から構成されている。Corporation、NSまたはNSCと略記)はアメリカ合衆国のアナログ半導体製品を製造していた企業。本社はカリフォルニア州サンタクララにあった。ディスプレイ・ドライバ、オペアンプ、通信インタフェース部品、データ変換用部品などを得意としていた。主な市場は携帯電話、ディスプレイ、各種組み込みシステムなどだった。2011年9月23日、米TI社に買収され、同社のシリコンバレー部門となった。チップセット(Chipset)とは、原義では、ある機能を実現するのに、複数の集積回路(IC)を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路のことをチップセットと呼ぶ。PC/AT互換機(に類似したパーソナルコンピュータ)CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの、旧来は単機能のICを複数組み合わせて(こちらが原義のチップセット)実現されていた機能を、1個ないし少数の大規模集積回路(LSI)に集積したものを指して、チップセットと呼ぶことが多い。2010年前後には、RFなどの高機能LSIとバスコントローラ、さらにマイクロコントローラ(に、さらに周辺を集積したSoC)などが連携し、スマートフォン等、ビジネスになる製品をワンストップで実装できる「ターンキー」システムとして設計されたLSIのセットを指しても「チップセット」という語が使われるようになっている。本項では主として、前述のパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。»ハイブリッド*注意:この記事は曖昧さ回避も兼ねています。繰り返し単位にイミド結合を含む高分子の総称であり、通常は芳香族化合物が直接イミド結合で連結された芳香族ポリイミドを指す。化学的構造は古くから知られていたが、工業的に実用化されたのは1965年、米国のデュポン社がポリイミドフィルム「カプトン」を上市したのが最初である。原義は「放射状の」「星形の」の意。»リード線リード線(リードせん、導線と同義)とは、電気回路において電源や電子部品などを電気的に接続するための電線の総称である。ビニール線、すずめっき線、エナメル線などが存在する。リード線は、電気回路を構成する導体で、電子部品間で電気信号や電気エネルギーを伝える役割を果たす。回路内の配線の呼称であり、回路同士を結ぶものや大型の送電線などはリード線と呼ばれない。回路図では、リード線は通常抽象化されて表されるが、実装においては実体のある物として配置される。超伝導が起こるような場合を除き、微小ながら電気抵抗を持つ。大電流が流れる回路では抵抗値が無視できなくなる。高周波回路では、リード線はリアクタンスを持つ電気素子として扱う事もある。配線方法を工夫する事により、リアクタンスの影響を軽減する事ができる。Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。接続に用いられることもある。ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。トランジスタ(transistor)は、増幅、またはスイッチ動作をさせる半導体素子で、近代の電子工学における主力素子である。transfer(伝達)とresistor(抵抗)を組み合わせたかばん語である。よって1948年に名づけられた。resistor」からの造語との説もある。通称として「石」がある(真空管を「球」と通称したことに呼応する)。トランジスタラジオなどでは、使用しているトランジスタの数を数えて、6石ラジオ(6つのトランジスタを使ったラジオ)のように言う場合がある。デジタル回路ではトランジスタが電子的なスイッチとして使われ、半導体メモリ・マイクロプロセッサ・その他の論理回路で利用されている。集積回路の普及に伴い、単体のトランジスタがデジタル回路における論理素子として利用されることはほとんどなくなった。アナログ回路中では、トランジスタは基本的に増幅器として使われている。トランジスタは、ゲルマニウムまたはシリコンの結晶を利用して作られることが一般的である。化合物を材料としたものは化合物半導体トランジスタと呼ばれ、特に超高周波用デバイスとして広く利用されている(衛星放送チューナーなど)。PCB)とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。»プレス加工プレス加工(プレスかこう、英語:stamping)は、対となった工具の間に素材をはさみ、工具によって強い力を加えることで、素材を工具の形に成形(塑性加工)すること。一般には対となった工具のことを金型、加圧する機械のことをプレス機械と呼ぶ。この加工方法では、加工に使用するプレス機械や、行う加工の内容にもよるが、一般的にプレス加工は他の機械加工と比較して、生産性が高いことから大量生産に向いているほか、連続加工も可能である。多くの場合では、この連続的な加工を自動化させやすく、更に生産性の向上も期待できる。連続加工することで、そのまま組み付け可能な部品(機械要素)を製造可能である。鋼板などに対する金属加工の場合は、プレス加工によって製造された金属部品が、多くの工業製品の主要な構造要素(フレームなど)としても用いられている。基本的にプレス加工は塑性(柔軟で、一度固定された形が維持されること)があれば大抵の素材に利用できるが、特に金属加工(板金加工)のものが良く知られており、金属板を立体的に変形させる事で、様々な工業製品が製造されている。プレス加工の最も原始的な形は、鍛造に求めることが出来る。この中では、金属を一度で変形させるには力不足だが、連続的に叩くことで段階をおって金属の形状を加工する。プレス加工では、プレス機械という大きな圧力を発生させる装置で一度に大幅な加工を可能としているが、それでも金属加工の種類によっては数段階に加工手順を分け、任意の形に変形させる手法が取られる。sink)とは、放熱・吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。アメリカ・テキサス州ダラス。»ディスペンサディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。その周辺機器を特に意味する言葉として定着している。»デジタルデジタル(digital,。ディジタル)量とは、離散量(とびとびの値しかない量)のこと。連続量を表すアナログと反対の概念である。)を行う方式のことである。計数(けいすう)という訳語もある。古い学術文献や通商産業省の文書などで使われている。(digitus)」であり、数を指で数えるところから離散的な数を意味するようになった。フォトダイオード(Photodiode)は、光検出器として働く半導体のダイオードである。フォトダイオードにはデバイスの検出部に光を取り込むための窓や光ファイバーの接続部が存在している。真空紫外線やX線検出用のフォトダイオードは検出窓が存在しないものもある。フォトトランジスタは、基本的にはバイポーラトランジスタで、バイポーラトランジスタのベース・コレクターのpn接合に光が到達するようなケースに封入している。フォトトランジスタはフォトダイオードの様に動作するが、光に対してはより高感度である。これは、光子によりベースコレクター間の接合に電子が生成され、それがベースに注入されるからで、この電流がトランジスター動作で増幅される。フォトトランジスタはフォトダイオードより応答時間が遅い。ほとんどのフォトダイオードは右の写真の様な形状をしており、発光ダイオードと形状が似ている。2端子(もしくはワイヤー)がそこより出ている。端子の長さの短い方がカソードで、長い方がアノードである。下に回路図が示してあり、電流はアノードからカソードの方向に矢印の向きに流れる。図2:様々な半導体ダイオード。diode)は整流作用(電流を一定方向にしか流さない作用)を持つ電子素子である。最初のダイオードは2極真空管で、後に半導体素子である半導体ダイオードが開発された。今日では単にダイオードと言えば、通常、半導体ダイオードを指す。»ベースバンドベースバンド(baseband)は、伝送工学において、情報そのものを含む信号の帯域である。搬送波を利用する、各種の無線方式をはじめとする電気通信が一般化した現在では、そのような帯域の電気信号そのものも指す。アナログの電気通信または媒体への記録においては、物理現象が最初に電気信号に変換されたときの電気信号の帯域、または変調を経た後、復調されて再び元の物理現象に変換される前の最後の電気信号の帯域である。ディジタルの電気通信または媒体への記録(伝送路符号化を参照)においては、アナログ信号がディジタル信号に変換されたときの電気信号の帯域、または変調を経た後、復調されて再びアナログ信号に変換される前の最後のデジタル信号の帯域である。変復調をするシステムでは、アナログ・ディジタルいずれの場合においても、変調前の信号および復調後の信号をベースバンド信号と言い、ベースバンド信号を扱う回路をベースバンド回路と言う。他にも、ベースバンド部(BB部)、ベースバンドモジュール(BBモジュール)、ベースバンドユニット(BBユニット)、ベースバンドIC(BBIC)、ベースバンド担当(ベースバンド部を担当する設計者)という風にも使われる。無線機ではRFの対義語として使われることもある。古典的な(19世紀の)電話などのように、ベースバンドの信号をそのまま伝送する方式をベースバンド伝送という。»めっきめっき(鍍、英語:Plating)は、表面処理の一種で、材料の表面に金属の薄膜を被覆すること、あるいはその方法を指す。狭義には液中でおこなう方法のみを言う。各メディアや書籍において「メッキ」と片仮名で表記されることも少なくないため、外来語のように受け取られることもあるが、和製漢語とされる「滅金(めっきん)」に由来する語である。鍍金(ときん)ともいう。Forces)は、アメリカ合衆国が有する軍隊。アメリカ合衆国軍(アメリカがっしゅうこくぐん)、合衆国軍(がっしゅうこくぐん)とも呼ばれ、日本では米軍(べいぐん)と略される。(音響機器)音響機器(オーディオ機器)におけるアンプ()とは、音響を表現した電気信号を増幅する機器である。日本語では慣例的に、英語名amplifier(アンプリファイア)を短縮させ「アンプ」と呼ばれることが多い。»アンダーフィルアンダーフィルとは、集積回路の封止に用いられる液状硬化性樹脂の総称である。エポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンが主流となる。»アキシャルアキシャル(axial)原義は「軸の」「軸上の」「同一または共通の軸」「一線に並んだ」を意味する。»インチインチ(inch、記号:in)は、ヤード・ポンド法の長さの単位である。国際インチにおける1インチは正確に25.4ミリメートルと定められている。Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。Electronics(集積されたエレクトロニクス)の意味である。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる。Package)とも呼ばれる。chip)大のパッケージであり、「ウエハーレベル」とは、外部端子や封止樹脂といった通常はベアチップへ行なう加工処理をウエハーからチップを切り出す前のウエハーの段階で済ませる事を意味している。»エポキシ樹脂ポキシ樹脂(エポキシじゅし、)とは、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。架橋ネットワーク化前のプレポリマーと硬化剤を混合して熱硬化処理を行うと製品として完成するが、プレポリマーも製品化した樹脂も両者ともエポキシ樹脂と呼ばれる。Etching)または食刻(しょっこく)とは、化学薬品などの腐食作用を利用した塑形ないし表面加工の技法。使用する素材表面の必要部分にのみ(防錆)レジスト処理を施し、腐食剤によって不要部分を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得る。銅版による版画・印刷技法として発展してきた歴史が長いため、銅や亜鉛などの金属加工に用いられることが多いが、腐食性のあるものであれば様々な素材の塑形・表面加工に応用可能である。金属の試験片をナイタール(エタノールと硝酸の混合液)などの腐食液によって表面を腐食することで、金属組織の観察や検査などに用いられている。amplifier,オペレーショナル・アンプリファイア)は、非反転入力端子(+)と反転入力端子(-)と、一つの出力端子を備えた増幅器の電子回路モジュールである。OPアンプなどと書かれることもある。様々な用途に応用可能である。fiber)は、ガラスを融解、牽引して繊維状にしたものである。繊維状にして使われる場合、一般のアルカリガラスでは表面の劣化による強度の低下が著しいため、原料として使用されるガラスには、石英ガラスなどの無アルカリガラスが使われる。グラスウール用途では一般のガラスも使用可能である。wing)とは、「カモメの翼」の意味で、それに似た形状の航空機の主翼のこと。対象は文字の置き換えなど数値計算に限らず、情報処理やコンピューティングと呼ばれる幅広い分野で応用される。アナログ計算機については各項を参照。»コンデンサンデンサの形状例。コンデンサ(Kondensator、capacitor)とは、電荷(静電エネルギー)を蓄えたり、放出したりする受動素子である。キャパシタとも呼ばれる。(日本の)漢語では蓄電器(ちくでんき)などとも。この素子のスペックの値としては、基本的な値は静電容量である。その他の特性としては印加できる電圧(耐圧)、理想的な特性からどの程度外れているかを示す、等価回路における、直列の誘導性を示す値と直列並列それぞれの抵抗値などがある。コイル(coil)とは、針金などひも状のものを、螺旋状や渦巻状に巻いたもののことで、以下のようなものにその性質が利用され、それらを指して呼ばれることもある。明治末から昭和前期には線輪(せんりん)とも言われた。»スーパーコンピューターパーコンピュータ(supercomputer)は、科学技術計算を主要目的とする大規模コンピュータである。日本国内での略称はスパコン。計算科学に必要となる数理からコンピュータシステム技術までの総合的な学問分野を高性能計算と呼ぶ。スーパーコンピュータでは計算性能を最重要視し、最先端の技術が積極的に採用されて作られる。セラミックスまたはセラミック(ceramic)とは、狭義には陶磁器を指すが、広義では窯業製品の総称として用いられ、無機物を加熱処理し焼き固めた焼結体を指す。ホウ化物などの無機化合物の成形体、粉末、膜など無機固体材料の総称として用いられている。伝統的なセラミックスの原料は、粘土や珪石等の天然物である。一般的に純金属や合金の単体では「焼結体」とならないためセラミックスとは呼ばれない。何らかの科学的原理を応用して、人間や機械が扱い易い別媒体の信号に置き換える装置のことをいい、センサを利用した計測・判別を行うことを「センシング」という。検知器(detector)とも呼ばれる。相補型MOS)とは、P型とN型のMOSFETをディジタル回路(論理回路)の論理ゲート等で相補的に利用する回路方式(論理方式)、およびそのような電子回路やICのことである。そこから派生し多義的に多くの用例が観られる(『#その他の用例』参照)。Unit)、中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)は、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。「CPU」と「プロセッサ」と「マイクロプロセッサ」という語は、ほぼ同義語として使われる場合も多いが、厳密には以下に述べるように若干の範囲の違いがある。大規模集積回路(LSI)の発達により1個ないしごく少数のチップに全機能が集積されたマイクロプロセッサが誕生する以前は、多数の(小規模)集積回路(さらにそれ以前はディスクリート)から成る巨大な電子回路がプロセッサであり、CPUであった。大型汎用機を指す「メインフレーム」という語は、もともとは多数の架(フレーム)から成る大型汎用機システムにおいてCPUの収まる主要部(メイン)、という所から来ている。パーソナルコンピュータ全体をシステムとして見た時、例えば電源部が制御用に内蔵するワンチップマイコン(マイクロコントローラ)は、システム全体として見た場合には「CPU」ではない。IC)パッケージ用のICソケットで、CPU用のものである。数十〜数千接点で、高い動作周波数でも動作する必要があるなどの特殊性はあるが、基本的にはCPU以外のLSI用のICソケットと何ら変わるものではない。AM4」などといった名前で識別される場合もある。1」など)「CPUスロット」などもある。CPU以外のプロセッサ(GPUやAPU)についても何ら変わる所はないが、GPUなどでは選択に自由度が無いことも多く、そういった場合は直接ハンダ付けで実装してしまってあり、ソケットは使われない。純度が高いものをいう。溶融石英、溶融シリカ、シリカガラスなどとも呼ばれる。耐食性、耐熱性にすぐれ、非常に透明なことから、ビーカーやフラスコなど理化学用途や光ファイバーの材料などに幅広く用いられる。resistance)とは、温度の伝えにくさを表す値で、単位時間当たりの発熱量あたりの温度上昇量を意味する。熱伝達係数の逆数を面積で割ると熱抵抗になる。LED)はダイオードの一種で、順方向に電圧を加えた際に発光する半導体素子である。1962年、ニック・ホロニアックにより発明された。発明当時は赤色のみだった。1972年にによって黄緑色LEDが発明された。らによって、窒化ガリウムによる青色LEDの半導体が発明された。有機エレクトロルミネッセンス(OLEDs、有機EL)も分類上、LEDに含まれる。Memory(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、DRAM、ディーラム)は、コンピュータなどに使用される半導体メモリによるRAMの1種で、コンピュータの主記憶装置やディジタル・テレビやディジタル・カメラなど多くの情報機器の、内部での大規模な作業用記憶として用いられている。(通常のSRAMと同様に)揮発性(電源供給がなくなると記憶情報も失われる)であるばかりでなく、ICチップ中の素子に小さなキャパシタが付随すること(寄生容量)を利用した記憶素子であるため、常にリフレッシュ(記憶保持動作)を必要とするダイナミックメモリであることからその名がある。SRAMに比べ、リフレッシュのために常に電力を消費することが欠点だが、今のところ大容量を安価に提供できるという利点から、DRAMが使われ続けている。Memory)は不揮発性メモリの一種で、コンピュータなどの電子機器で電源を切っても保持しておくべきデータを格納するのに使われている。校正に関するデータや機器の設定情報などのデータである。USBメモリのように大量のデータを格納する用途では、従来型のEEPROMよりもその一種であるフラッシュメモリなどの方が経済的である。EEPROMはフローティングゲートMOSFETの配列でできている。花留め花留め(はなどめ)は、華道において花が動かないように支える用具である。花を飾る際に花を立てて活き活きと見せることは古くから行われており、花瓶においてはその縦長あるいは細口の形状によって花を立てて保持することができる。口の広い花瓶においては主役となる花の脇に別の草や花などを添え支えることが行われており、下草留めと呼ばれる。1330年(元徳2年)頃に作られ観心寺に伝えられる「金銅蓮華花瓶」には、花瓶の口に主役となるレンゲとは異なる草が配されており、下草留めを表す最古のものと考えられている。束ねた藁などを用いて花を固定する方法も古くから行われており、込み留めと呼ばれていた。室町時代から江戸時代にかけて華道が盛んになると、花を飾るために様々な容器が用いられるようになり、同時に様々な花留めが使われるようにもなった。一般的には七宝留めと呼ばれる穴のあいた金属板が用いられ、時には扇子や花切り鋏が花留めとして使われることもあった。明治時代に入ると多数の針を束ねた剣山留めが登場し広く普及した。(ひょうめんじっそう)とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。