富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。(Thailand))の3工場を閉鎖することを発表した。移管するとともに、サンケンオプトプロダクツについてはパワーモジュールの生産拠点に転換することにした。具体的には以下の措置を行う。場の現行生産品の見直しあるいは海外生産移管を行う。用工場に転換、同一敷地内にある石川サンケン・堀松工場と統合することで、パワーモジュール製品の生産規模拡大に対応する。鹿島サンケン株式会社(茨城県神栖市)の生産工程をSKOと堀松工場に移管、パワーモジュールの国内生産拠点を集約する。年3月末を目途に工場を閉鎖する。PhilippinesにAMTCの全生産工程を集約することとし、生産効率の改善を図る。このAMTCの生産工程移管については、2021年3月末を目途に完了、その後、閉鎖・清算する。これに伴い、SKSSについては、2020年9月末を目途に閉鎖、清算する。今回の措置に伴い、第33四半期連結決算において、閉鎖予定工場における固定資産の減損損失として約36億円を特別損失に計上するとともに、物流業務の外部委託化に伴い遊休となる関連不動産の売却益として約39億円の特別利益を計上する見込みである。向け製品の需要が想定を下回り、売上減及びこれに伴う工場稼働率の低下の影響により2019年11月6日に公表した業績予想を下方修正した。売上高は1,610億円、営業利益は40億円、純利益は70億円の損失としている。効率向上に対する必要性が増してきた。業に関連する国内工場の統廃合や国内外での生産工程移管をはじめとする生産体制の最適化(工場再編)を実施する方針を公表していた。今回の措置はその方針にもとづくもの。