ご登録いただくことで、お客様は当社が最近更新した個人情報保護に関する通知および方針規則の条件に同意されたものとします。×ご登録ありがとうございます詳細はEメールの受信トレイをご確認ください。重要なイネーブリング技術Samtecは次世代マイクロエレクトロニクスの密度やパフォーマンスを満たすため、革新的な製品や技術の開発に投資しています。バンピング陽極接合(ウェハー・ツー・ウェハー)トランスファー成形(従来型と光学的に透明な成形化合物)非常に厳しいトレランスのシリコンフォトニクスとオプティクス貴社のICパッケージングアプリケーションに適したソリューションについてはSamTecマイクロエレクトロニクスの専門家までご相談ください。ICパッケージング&アッセンブリーの設計ガイドライン注ここに記載される寸法は、製品を製造へといち早く移行させるための目安です。フル能力は、下記の仕様に限定されません。要求の厳しいアプリケーションについては、SME@samtec.comまでご相談ください。ダイアタッチフイルム(DAF)、はんだプリフォームを利用可能。他のプロセスは顧客要件に基づきご相談。各種方針テクニカルサポート/サポートモバイルサイトを見る。