実用新案(登録第3123935号)電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。低温(-40°C)から高温(+125°C)までのインライン化を実現。80°C)の可変で、設定温度に対する槽内温度精度は±1°C。槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できます。低温槽は内部にWコイルを組み込んであるため、除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能です。高低温槽ともに、高さを利用した垂直搬送システムを採用。省スペースでの設置が可能です。(特許取得済み)低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能。ニーズに応じて、最適なエージングシステムを提供します。