出荷累計2000台を達成しました。これまでご愛顧いただきました多くのお客さまと、当社を支えていただきました協力会社さまに感謝申し上げます。方式のCMP装置を開発し、1993年より出荷しています。あらゆるものに搭載されています。時代の幕開けと言われ、電子機器の高効率化や小型化が加速する昨今、より小さな半導体チップに多くのトランジスタや配線を集積する技術が求められ、その配線幅は32ナノメートル~24ナノメートルという非常に微細なものになっています。微細化に加え、限られた面積の中での高集積化を実現するために、今日の半導体チップは高層ビルのような多層構造になっており、高性能なものでは10層以上の配線が積み重ねられています。微細な配線や多層の積層を実現させるためにはCMP装置を使用し、直径30cmのウェーハで10~20ナノメートルといった高度な平坦性を作り出すことが不可欠です。荏原のCMP装置は、この微細化や多層化において求められるナノ単位の平坦性を実現してきました。開発当初から一貫した荏原独自の“基盤ウェーハを1テーブルで1枚ずつ丁寧に研磨処理し、かつ4テーブル構成で高スループットを実現する”というコンセプトの下、F-REX300SII型や洗浄部の生産性を向上させた最新のF-REX300X型は年々高くなるプロセス性能と高い生産性の要求に応え、多くのお客さまにご採用頂いています。CMP装置の量産工場として2001年に操業を開始した当社熊本事業所は、この度、時を同じくして累計出荷1000台を達成いたしました。4月に発生した熊本地震につきましては、協力会社さまの一方ならぬご協力と社員一丸となった対応により、現在は通常通り操業しております。2016年12月には、お客さまのさらなる要求にお応えすべく新工場棟が予定通り完成・稼働いたします。荏原は2000台達成にとどまる事なく、これからもお客さまのご要望に応えた高性能なCMP装置を提供することで、さらなる半導体業界の発展、ひいては豊かで快適な社会の実現に一層貢献してまいります。「ドライイン/ドライアウトでウェーハ(半導体デバイス)を研磨及び洗浄する方法・装置」は米国特許取得済みです。