Technology本サイトはCookieを使用しています。引続き本サイトをご覧いただく場合、お客様は当社によるCookieの使用に同意されたものとさせて頂きます。詳細はこちらからご覧ください。TSSOP、MSOP、SOIC、SSOPは、最適な熱性能、省スペース、狭ピッチリードフレームを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。TSSOP、MSOP、SOIC、SSOPは、幅広いアプリケーションに対して、より高放熱性で、より小型で、より高付加価値の低コストソリューションを提供します。新規開発として、ステルスダイシング(狭いダイシング幅)、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化などがございます。Technology採用情報|プライバシーポリシー|リーガル|サイトマップ|お問合せ/ロケーション|。