>TPIC2810アクティブこの製品はすでに市場にリリースされており、ご購入できます。一部の製品は、より新しい代替品を使用できる可能性があります。M2M(マシン・ツー・マシン)プロトコルです。規格に基づいて、ハードウェア・インターフェイス・ソリューションを実装します。通信規格を実装することもできます。産業用オートメーション、ファクトリ・オートメーション、産業用通信などのアプリケーションで、小型フットプリントと低消費電力のシングルチップ・ソリューションを実現できます。通信標準を実装できます。外付け部品を減らし、基板面積を小さくすると同時にクラス最高の低消費電力性能を実現できます。通信標準を実装できます。外付け部品点数を減らし、基板面積を小さくしながら、クラス最高の低消費電力性能を実現します。通信標準を実装できます。外付け部品点数を減らし、基板面積を小さくしながら、クラス最高の低消費電力性能を実現します。スレーブ開発プラットフォームのリファレンス・デザインです。メディア・アクセス制御(MAC)層を集積した単一のシステム・オン・チップ(SoC)ソリューションです。産業用開発キット(IDK)をベースとしています。オープン・メディア・アクセス制御(MAC)層を単一のシステム・オン・チップ(SoC)ソリューションとして統合した開発プラットフォームです。