Code:AAbstract:本発明は、再結晶焼鈍1段圧下スチール基材または第1冷間圧延処理と第2冷間圧延処理との間に再結晶焼鈍に供された2段圧下スチール基材を含んでなり、基材の片面または両面が少なくとも80重量パーセント(wt%)のFeSn(50原子%の鉄および50原子%のスズ)を含有する鉄−スズ合金層で被覆され、鉄−スズ合金層には三価クロム電気めっき法により形成された金属クロム−酸化クロム被覆層が設けられ、金属クロム−酸化クロム被覆層の厚さは少なくとも20mgCr/m2に相当する包装用途向け被覆基材およびその被覆基材の製造方法に関する。