SPOCTM概要より多くの負荷や機能が取り込まれるにつれて、電子モジュールは確実に複雑化し、集積化も進んでいます。自動車メーカーや部品メーカーを含む産業界の企業は、モジュール化されて高度な拡張性を備えたソリューションを求めています。これは、さまざまなオプションに対応したり、一度開発した回路を先々のプロジェクトでも再利用したりできるようにするためです。したモジュールはまた、サイズと重量を最適化する必要があります。チャネル数や機能によって拡張性を有するSPOCTMファミリーは、一つのパッケージの中にインテリジェンスが付加されたスマートなハイサイドドライバを実装し、こうした業界の動向に対応します。SPOCTMファミリーは、実装フットプリントとソフトウェアの互換性を備えています。集積化することでアプリケーション回路の複雑性を低減、実装面積も小さくすることができ、必要な外付けコンポーネントの数も抑えられます。インターフェイス(SPI)を介して実行されます。これによりマイクロコントローラのピン数が少なくなり、ソリューションの柔軟性が高まります。フェイルセーフモードもサポートされており、動作時の安全性が高まります。