土木お知らせ公式Twitterアカウントで新着記事を配信中です。フォローをお願いします。チップは機能ごとに実装され、プラスチック基板上で相互に接続される。SoCでは各機能を1つの半導体チップに統合することで、小型化や高速化、省電力化などのメリットが得られる。そのため、スマートフォンで採用されているケースは多い。逆に、デメリットとしては大型化・複雑化による開発期間の長期化やコストの増大、急な仕様変更への対応が難しいなどが挙げられる。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。