20W)を発表しました。先端プロセスとチップ・スケール・パッケージ技術を組み合わせることで、STのSoundTerminal(TM)ファミリを拡充します。STA333ISは、先進的な信号処理と電気回路を1チップ上で実現するSTのテクノロジーとオーディオIP(知的財産)を組み合わせた業界唯一の製品です。ELテレビ、ドッキング・ステーション、デジタル・ワイヤレス・スピーカ・システム等、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。STA333ISは、卓越した熱効率と低い電磁放射により最高のオーディオ品質を提供します。フットプリントは8.3mm2と小さく、次世代オーディオ機器にも十分対応することができます。この他、STA333SMLは外付けマイコン不要で動作するため、設計者はコストを最小限に抑えたデジタル・アンプの製造が可能です。現在、STA333ISおよびSTA333SMLは量産中で、チップ・スケール・パッケージ(5x6バンプ、0.5mmピッチ)で提供されます。単価は、1000個購入時に約1ドルです。ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2012年の売上は84.9億ドルでした。»)関連情報へのリンク本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。