自作PCなかなかMicroATX用の高品質AM4マザーボードが登場してくれません。GAMING辺りを待ってるのですが、出ないなら出ないでB350M-Aでとことん遊びます。HM-21をVRMヒートシンクに流用するVRMのパワーMOSFETにSSD用ヒートシンクを両面テープで貼り付けてみましたが、特に目立った効果はありませんでした。B350M-Aに自作VRMヒートシンクを追加するB350M-AはエントリーモデルなのでVRMヒートシンクがありません。13:07HM-21を取り外すHM-21は放熱両面テープでパワーMOSFETに接着されているので、ゆっくり丁寧に力を加えてヒートシンクを取り外します。外したHM-21の接着部分を見ると両面テープにMOSFETの跡がないところがありました。(写真だとわかりづらいのですが・・・)1枚もののヒートシンクと薄型両面テープとの組み合わせだとチップの凸凹に追従できずに冷却ムラが発生し、これが原因でHM-21ヒートシンクは効果を発揮しなかったのだと考えられます。次にプッシュピン型で背が高い本格的なVRMヒートシンクをオーダーメイドで製作してもらおうと考え、図面を起こして概算見積もりを依頼したらまさかの5万オーバーの回答が。完全に予算オーバーです。それならば確実に取り付けできそうなB350-PLUSのVRMヒートシンクを取り寄せられないかと調べましたが、頼みの綱のASUSpartsでも取り扱い無し。そこで多少高くつくことを覚悟して、部品取り用に同世代マザーボード(H270-PLUS)のジャンクを入手してみました。VRMヒートシンクの裏側を見ると1mmの熱伝導シートが張られていますが、跡を見ると微妙にサイズが足りません。この方の改良を参考にシートを真ん中で割り、MOSFETにしっかり当たるように張りなおします。微妙に歪んでますが、手を入れる前よりはMOSFETに当たるサイズが増えてるでしょうから気にしないことにします。最後にVRMヒートシンクをB350M-Aに取り付けます。予想通りピッタリはまりました。上下のプッシュピンで固定するタイプなのでしっかり押し込むだけでOKです。VRMヒートシンクの効果は?OCCTで負荷をかけながらHWiNFOでVRM温度と思われるマザーボードの「Temperature3」を15分取得しグラフにしてみました。オレンジのHM-21流用ヒートシンク開始温度だけ他より5度ほど高くなくなっていますが、最終的にはヒートシンクなし/HM-21流用/H270-PLUSの3つとも大体70度前後で安定しています。厳密にはH270-PLUSの温度が一番高い結果になっていますが・・・厳密に環境を揃えていないせいだと思います。肝心のOC耐性も変化なし。HM-21の時と同じ「このマザーボードにVRMヒートシンクは不要」という結論になりした。効果がないのであればVRMヒートシンクは省かれて当然です。いうことは同じ4フェーズなのにVRMヒートシンクが付属しているB350-PLUSとX370-Aは見かけ重視のヒートシンクなのかもしれませんね。少なくともB350M-AからOC目的でのマザボ変更としてB350-PLUSとX370-Aを選ぶ必要はなさそうなことがわかりました。買い換えるなら今よりフェーズ数が多いマザーボードが良さそうです。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。