ZS660KLこの世界を、支配する。S531FAジブン色で、進め。(Z301M)みんなが集まる場所へ。家でも外でも、毎日に丁度いい。Wi-Fiルーター特設サイトジブン色で、進め。LANコントローラを搭載したソフトウェアユーティリティで、ハードウェアレベルの制御を強化してIT効率を向上させます。WorkstationのマザーボードはAIトレーニング、ディープラーニング、アニメーション、3Dレンダリングまたはメディア制作のプロフェッショナル向けに設計されています。Workstationのマザーボードは、クリエイティブプロフェッショナルのための理想的なソリューションです。各マザーボードには、帯域外管理をサポートする集中管理ソフトウェアが含まれているため、IT管理者にとっても効率的で費用対効果の高いオプションです。Expressレーンを最大24個備えている場合、フル装備は新たな意味を持ちます。x16スロットにわたってx8/x8/x8構成に分けることが可能で、GPUを搭載することで、3Dレンダリング、科学研究、財務モデリング、AIトレーニングといった多様化が進む作業負荷の高速化を実現します。X570-ACEには、湾曲や曲げを防ぐために、最大2枚のハイエンドグラフィックスカードをしっかりと固定するための専用の双方向VGAホルダーが同梱されています。このVGAホルダーは取り付けが簡単で、追加のシステムファン(最大120mm)と一緒に取り付けることができます。LANコントローラと連携して動作する集中型サーバー管理ソフトウェアです。帯域外管理により、リモートハードウェアのリセット、BIOSの設定とアップデート、複数のクライアントにわたるオペレーティングシステムのインストールなどのハードウェアレベルの制御、およびクラッシュや予期しないシャットダウンのリモートトラブルシューティングが可能です。570-ACEがシングルビットメモリエラーを自動的に検出して修復することを可能にし、ミッションクリティカルな環境で信頼性と応答性能を保証します。Fabricアーキテクチャから最大限の性能を引き出すことを可能にします。RyzenTMプロセッサは、より多くのコアと帯域幅を誇り、通常のデスクトップCPUよりも多くの電力を必要とします。X570-ACEは、これらのコア数の多いプロセッサの要求に対応し、安定した電力を提供して最適なパフォーマンスを保証します。8ピン電源コネクタです。POSTメッセージをLEDディスプレイに警告として表示します。VRMは、IR3555を使用した12+2電力段設計を採用し、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバを1つのパッケージに統合し、多コアプロセッサが要求する電力と効率を実現します。X570-ACEシリーズは、効率的なアロイチョークと高品質のサーマルパッドを使用して、プロセッサのために十分な表面積を持つVRMアレイからシンクへの熱伝達を促進します。耐久性のあるコンデンサ耐久性を持つコンデンサは、業界標準より最高110%高い極限の温度に耐えられるように設計されています。8層PCBデザイン複数のPCB層が重要な部品から熱を逃がし、崇徳スピードを超えてCPUを押し上げる余裕を与えます。BIOSを介して設定可能です。4.0による帯域幅の倍増によって、X570プラットフォームでは、その前身であるX470よりも熱的な問題が大きくなっています。PCHヒートシンクは、熱によって生じるスロットリングに効率的に対処するために専用のファンを備えています。スロットリングは継続的転送時の性能を低下させます。*ベアリング寿命を持つ高耐久性ベアリングを特徴としています。特別に設計された送風管はファンが静圧を発生させ、フィン上の空気流を集中させるのを助けます。ヒートシンクフィンの密度は、低抵抗の排気路を維持しながら表面積を最大化するように最適化されています。L10ベアリング寿命は、ベアリングの90%が正常に動作し続けることが期待される時間数を最小として指定する標準的な指標です。X570-ACEは、最新のAMDRyzen®プロセッサに最適な冷却とシステム安定性を保証します。高い電力要件は、熱放散を最大化するために質量と表面積を注意深くバランスさせるように慎重に設計されたヒートシンクによってバランスがとられています。VRMヒートシンクアレイとシャーシ内で最大のエアフローを提供するように配置されたヒートパイプに加えて、専用ファンとヒートシンクもPCHからの熱を効率的に放散するのに役立ちます。Q270M-C/CSMマザーボードは、最高温度45°C、最高湿度80%でテストされており、幅広い温度、湿度に対応できます。SafeSlotSafeSlotSafeSlot接続したグラフィックスカードを保護SafeSlotは、ASUSの独自設計による改良型PCIeスロットで、優れた保持力と剪断抵抗力を持ちます。新しいインサート成形プロセスを使用してシングルステップで製造された本スロットは、更なる耐久性を得るために金属製の補強板を備え、追加のはんだ付けポイントによってマザーボードにしっかりと固定されています。プロセッシングユニットは、正確な電圧制御とCPUとグラフィックスカードの高度なモニタリングを提供すると共に、オーバークロックパラメーターを調整してパフォーマンスを最適化します。(EPU)を使用すると、システム全体の電力をリアルタイムで節約することができます。EPUは、ハードウェアの要求に応じて消費電力を自動的に検出して調整するので、マシンの性能を犠牲にすることなく電力を節約できます。アウェイモードを使えば、EPUはCPUのワット数を限界まで下げ、未使用のI/Oコントローラをシャットダウンし、グラフィックスカードの消費電力を削減する、まさに極限の省エネルギーモードが実現します。4またはUEFI経由で冷却ファンを包括的に制御できます。空冷・水冷を問わず、Auto-Tuningモードではワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定します。Quietモードでは、すべてのファンのスピードをデフォルトの最小値以下に抑え、軽いタスクの実行時にはマシンが一切の音を発さないようになります。BIOSを介して設定可能です。Xpertを通じて、CPU、GPUに負担がかかった際に最適な冷却を行うため、ASUSがサポートするグラフィックカードの温度を監視するようセンサーを設定することもできます。各オンボードヘッダーは、PWM/DCファンの自動検出に対応しています。SSDの温度を20°Cまで下げる超効率的なヒートシンクが搭載されており、これは、最適なストレージ性能とSSD寿命の改善を意味します。オペレーティングシステムまたはアプリケーションドライブに最適です。2コネクタがあります。Crateは、ドライバとBIOSを最新の状態に更新します。使いやすいUIは、セキュリティアップデート、バグパッチなど、さまざまな情報を表示するように設定することができます。Nodeコネクタは、DIYコンポーネントやビルドにあらゆる種類の可能性を提供する双方向インターフェースを備えています。Winはシャーシに収まり、LiveDash機能とUEFIから直接起動する機能を提供する互換性のあるOLEDパネルを開発しています。PSUも作成しました。OptimizationはPCをスマートにします。複雑なチューニングもワンクリックで実行、システムの重要なパラメータを動的に最適化して、構成に合わせたオーバークロックと冷却プロファイルを提供します。ユーザーそれぞれのシステム構成用に最適化されたオーバークロックおよび冷却プロファイルを提供する自動チューニングユーティリティ冷却ファンは日常的な用途では静粛性が保たれ、システムがCPUやGPUに多大な負荷をかけるタスクの実行中には最適なエアフローを提供しますストレステスト機能は、CPU/メモリ中心のワークロードの最適化とオーバークロックに役立ちます。AM4ソケット用の優れたオーバークロック機能を提供します。CrossFireXTMなど、複数のGPU構成に最適化されています。GbpsのSATAポートを提供してデータをより高速に取得できます。Zenアーキテクチャに基づいており、最大16個のプロセッサコアをサポートします。3.0レーンを備え、優れた性能を発揮します。※製品の外観や仕様は製品改善のために予告なく変更することがあります。