「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへエレファンテック製法(ピュアアディティブ®️法)とは基材に銀ナノインクをインクジェット印刷した後、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。(*1)金属、廃液や工数の削減により製造コストの低減とリードタイムの短縮を実現いたします。プリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。P-FlexRの特長P-FlexRは、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面FPCです。これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法であり、下記のような利点があります。製造から発送までの各工程について説明します。部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへP-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る持続可能な開発目標(SDGs)に貢献ISO9001、ISO14001。