本ページでは、エレファンテックの特長を活かしたご提案の一例をご紹介します。ご覧の上、自社製品の開発にご検討いただけますと幸いです。小型・省スペース化および再設計の課題システムの小型化・省スペース化の要求に答えるべく採用部品の小型化を測る必用が出てくることでしょう。1005サイズの部品の供給難から0603サイズに設計変更を余儀なくされている設計の方もいらっしゃるでしょう。これらを既存のサブトラクティブ法のフレキシブル基板あるいは版の必用なシルク印刷方式でのFPCで実現するには、初期費用が必要であり気軽に設計を行うにはハードルが高かったこともあったのではないでしょうか?更に既存の1005サイズ以上の部品を採用した基板の種類がたくさんあり、それらを全て0603サイズへの再設計を行うには基板開発に必用な初期費用が、基板の種類分発生し大きな費用負担が発生しかねまねません。既存の基板がリジッド基板を採用されているのであれば、曲がる、しかも薄くて軽量なフレキシブル基板に0603サイズの小型部品を搭載してメイン基板と接続することにより最終製品のメカニカルデザインがしやすくなり小型化・省スペース化に貢献します。エレファンテックだからできることこの0603サイズの部品実装をともなうデザインをエレファンテックの次世代片面FPC(フレキシブル基板)P-Flexで実現する提案をさせていただきます。複数の既存の1005サイズの部品を採用した基板の0603化への再設計でも初期費用は発生せず製造費のみで設計が可能です。※注意※P-Flexは片面配線のフレキシブル基板ですので、配線をまたぐ必要がある場合はゼロオーム抵抗を使うなどの工夫が必要になります。「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへP-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る持続可能な開発目標(SDGs)に貢献ISO9001、ISO14001。