例如,可用热导性化合物38将发光二极管封装10的基板12安装于散热器32。10直接安装于散热器32,还增加了灯组件30的工艺性。112和背面114的开口116。开口116大到足以容纳透镜24的基部26。电路板110的背面114还包括凹槽122。10的基板12位于凹槽122内并且透镜24延伸穿过开口116。可选地,开口116可松配合于透镜24的基部26周围。24的基部26的直径。10的基板12的形状。10的基板12的形状。10的基板12的矩形形状。凹槽122的长度Lk和宽度Wk大致类似于基板12的长度Ls和宽度Ws。以此方式,发光二极管封装10的基板12的各侧面28与印刷电路板110的限定凹槽122的内壁117摩擦地接合。可选地,凹槽122的长度Lk和宽度Wk可大于基板12的长度Ls和宽度Ws。10在灯组件100内固持就位,如下所述。10的基板12的开口116可避免基板12穿过。110与散热器32之间。以此方式,发光二极管封装10可被固持就位。如图5C所示,印刷电路板110可具有高度Hpe。10的基板12上的高度Hs(参见图2C)。110的凹槽122时,发光二极管封装10的基板12可位于印刷电路板110的凹槽122内。Z设置(如图5C所示)。在其它实施例中,底面16和背面44不是大致齐平的。20可与印刷电路板110的位于凹槽122的顶壁122A上的电触头118对齐。110的凹槽122的顶壁122A上的钉状触头118B。110的凹槽122的顶壁122A上的弹销式触头118C。110的凹槽122的顶壁122A上的插座触头118D。110的正面112的开口116的上壁115以及在印刷电路板110的背面114内限定出凹槽122的内壁117。110传递至散热器32。110固定于散热器32。20与安装在凹槽122内的印刷电路板110的电触头118之间的电连接。10安装于散热器102。10包括透镜24和具有顶面14和底面16的基板12。发光二极管封装10均具有仅位于基板12的顶面14上的电触头20。