10的电触头20精密地对准。例如,基板12的顶面14可与印刷电路板40的正面42大致齐平。Z设置(如图3所示)。40的正面42和背面44齐平。10与印刷电路板40的机械结合。特别地,开口46可具有长度Ltj和宽度Wtj,同时基板12可具有长度Ls和宽度Ws。开口46的长度Ltj大致类似于基板12的长度Ls。开口46的宽度\基本类似于基板12的宽度Ws。这样,发光二极管封装10的基板12的各侧面28与印刷电路板40限定开口46的各内壁47摩擦地接合。10的基板12的高度Hs类似的高度H。印刷电路板40的高度H。可大于基板12的高度Hs。在其它实施例中,基板12的高度Hs可大于印刷电路板40的高度H。