Electronics)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。今まで筐体と電子基板に分かれていた部品を一体化することで、次のような効果があると考えられています。当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。その3D形状になったフィルムをフィルムインサート成形等の工程に使用することで、樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。直線の配線の場合立体にすると切れますが、ミアンダ配線(蛇行配線)にすることで切れなくなります。『伸びる基板』について『天の川構造を用いた伸縮性LEDランプ』『巴型構造を用いた伸縮性LEDランプ』『伸縮基板を使った筋電などを計る電極』などを展示し、伸びる基板の特長の説明や開発経緯の紹介をします。(動画つき)伸びないフレキシブル基板が伸びる仕組みフレキシブルプリント基板の素材自体は伸縮しませんが、巴型構造を用いて基板を伸縮させることが可能です。天の川切り紙構造による伸縮基板レーザーカッターを使用し、天の川切り紙構造の手法と組み合わせることで、伸縮する基板を実現可能にしました。この伸びる基板は、伸縮しても抵抗値が一定で、はんだ付けをすることが可能です。折り目をつける代わりに巴型カットパターン部が反ることによって、折らずに180度の移動をさせることが可能です。折り目がつかないことにより断線のリスクが減り分厚い丈夫な素材でフレキシブルな基板を作ることにも応用できるのです。ドローン「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへP-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。製造工程を画像付きで紹介ご質問やご相談があればフォームから送信ください。新しい情報などをお届けします。新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る持続可能な開発目標(SDGs)に貢献ISO9001、ISO14001。