70,其位于印刷电路板40'的侧面43'内且通过导线72电连接于电触头48'。图4A-4C示出在电路板40中将电触头48与更大触头50连接的导线49的不同位置。如图4A所示,电触头48和更大触头50可位于印刷电路板40的正面42上并且导线49也位于正面42上。是导线49可贯穿印刷电路板40的中部延伸。如图4C所示,电触头48可位于印刷电路板40的正面42上而更大触头50可位于印刷电路板40的背面44上。导线49可位于印刷电路板40的背面44上。10和印刷电路板40"。10的基板12的顶面14大致与印刷电路板40"的正面42"齐平。一般用90表示,其类似于图8A和8B所示的灯组件80。10和印刷电路板40"。40"与发光二极管封装10之间的电连接,如图8A和8B所示。40"的开口46"内。发光二极管封装10可被放置于散热器32上或散热器32上的热导性衬垫38上,而非固定于散热器32。一般用100表不,如图5A-5C所不。2A-2C所示的灯组件30。10以及印刷电路板110。10固定于其上的顶面34。散热器32也可包括翼片36以促进散热。