はんだの代替品として、高温を避けたい部品の接着や、はんだによる金属パターンの侵食を防止したい場合などに用いることができます。旧AgIC製品との相性も良いです。常温でも約24時間で硬化するので、加熱なしでも実装を行うことができます。底面を80°Cで加温しながら静置すると、1時間程度で硬化が完了します。シリコンベースで曲げに強い硬化後も柔軟性を維持し、繰り返し曲げ負荷に対してもある程度の耐性があるため、フレキシブル基板の屈曲部分にも適用が可能です。適度な柔軟性により衝撃に対しても耐性を持ちます。電子部品通信販売スイッチサイエンス。