本ページでは、エレファンテックの特長を活かしたご提案の一例をご紹介します。ご覧の上、自社製品の開発にご検討いただけますと幸いです。・自社以外の開発相談を求めている方ワイヤレス給電の課題ワイヤレス給電では安全についていくつかの手法が取られています。detection)はそのうちの一つです。金属を検出すると給電をすぐに停止させます。スイカカードなどがワイヤレス給電器とスマートフォンの間に置かれるとカードにダメージを与えてしまうという問題が浮上しています。このケースではFOD機能が役に立っていません。解決策と新たな課題ワイヤレス給電器にRFIDタグを検出する機能を追加する方法が考えられています。既存の給電用のQiコイルに追加でNFCリーダー機能を追加するためにNFCアンテナを置く必要が出てきます。エレファンテックだからできることこのNFCアンテナをエレファンテックの次世代片面FPC(フレキシブル基板)P-Flexで実現する提案が可能です。◆イニシヤルコスト不要≒複数の形を素早く試作することが可能ワイヤレス給電用の既存のQiコイルに干渉しないようにNFCアンテナを配置する必要が出てくるかと思います。そのため顧客様固有のカスタム形状が要求されることも多々あるでしょう。初期費用のいらないP-Flexで最適な形状にするために複数の形をすばやく試作してデザインをFIXすることが可能です。※注意※アンテナ設計はお客様主体でお願いします。設計会社をご紹介することも可能です。P-Flexは片面配線のフレキシブル基板ですので、配線をまたぐ必要がある場合はゼロオーム抵抗を使うなどの工夫が必要になります。◆参考情報ワイヤレス給電の送信器にRFIDカード破損検出を追加する件が良くサマリーされた資料が公開されていましたのでご参考まで展開させていただきます。【URL】https://www.wirelesspowerconsortium.com/data/downloadables/1/8/6/8/05-rfidcarddetection.pdf「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへP-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る持続可能な開発目標(SDGs)に貢献ISO9001、ISO14001。