厚銅との組み合わせ、多層・両面基板との組み合わせが可能です。・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。高い放熱効果が得られる。アルミ材を使用することによりLED素子付近の反射率を増幅する。・無機材料のため、耐熱温度350°C以上。・ベースマテリアルは、アルミor銅を選択可能。PCBプリント配線板も3D配線可能!!・ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm・絶縁耐圧2.5kv/DC・折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。PCBにより、多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、実装プロセスコスト削減致します。サイトポリシーサイトマップTOPへ戻る。