665を搭載するミッドレンジ帯の「Xperia」が発売されるということが判明しています。分離プラン導入後のSONYはどう出るかさて、そうなるとハイエンドモデル・フラッグシップモデルはどうなるのかとという話ですが、中国サイト「CNMO」が次期フラッグシップ級の「Xperia」に関するリーク情報を公開していました。3(仮)は中央がくぼんたデザインに同サイトが公開したレンダリング画像を見ると、端末の本体中央部分が少しくぼんでいることが確認できます。端末の右側には指紋認証センサーがあり、カメラ部分は少しでっぱりがあり、複数のカメラを搭載しているように見えます。Pro」に対応していることがわかります。5」と同じようなフラットなディスプレイのようです。3」であると言う可能性が高いと言えそうです。3」であれば判明しているSONYの命名規則から同端末はフラッグシップ級の端末であると推定できます。いうのも基本的にこれまで展開されている「Xperia」は数字が少なくなるにつれて高性能な端末になっているからです。Pro」を搭載していることからもフラッグシップ級の端末になり、少なくとも標準+超広角+望遠のトリプルカメラを搭載することになるのではないでしょうか。865」を搭載することになりそうです。855」と比較しGPU性能が15%程改善されたパワフルなチップになると言われています。競合製品とは十分差別化できているが近年発売された「Xperia」はいずれも、アスペクト比21:9の縦長ディスプレイを搭載していることからライバル機種とは十分に差別化を図ることが出来ています。5」を比べて筐体(きょうたい)中央部がへこんでいることから一層差別化を遂げた端末と言えるでしょう。それでもカメラ部分ではライバル機種製品と比べると物足りなさも感じるのでこの点でも「ToF」カメラを搭載することなどで、さらなる改善がされていると良いですね。リークしているレンダリング画像の荒さからも若干この情報の信憑性が気になるところではありますが、いずれにしてもSONYは2020年の2月にも新製品を発表するとみられています。続報に期待しましょう。boyスマホの「魅力」をお伝えしていきたいです。