COBで使用される個々のLEDは従来からパッケージ化されていないため、スペースを節約し、最大限の可能性を実現できます。COBの利点は主に次のとおりです。チップあたり9個以上のダイオードに対応し、マルチチップパッケージでルーメン出力/インチを増加させます。それは、コンポーネントとLEDチップから発生する熱を減らし、より長い寿命とより少ないスペースをもたらします。LEDを使用する場合、従来のLEDパッケージ部品が含まれていないため、光損失が減少し、視野角が増加します。衝突防止:LEDチップは、凹型PCBボードと固化エポキシ接着剤にパッケージされているため、頑丈で滑らかです。熱を伝達するための高効率能力は、損傷したLEDの率の低下に寄与し、したがって、交換および保守のコストを削減し、高熱環境での運用の障害を起こしにくい。-40度から80度までの幅広い使用温度範囲。LEDよりも生産が最大10%安くなります。