電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で電子回路を描ける技術を、オムロンが世界で初めて開発したと発表。});電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で電子回路を描ける。オムロンは6月2日、電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で接合して電子回路を作る技術を、世界で初めて開発したと発表した。プリント基板を使わずに済むため、電子部品の耐熱対策が不要となり、部品の小型化などに貢献できるという。樹脂製の土台に、電子部品を埋め込み、電極部分を樹脂の表面に出した上で、回路パターンをインクジェット印刷で描く。樹脂材の流しこみに耐える部品の固定方法を新たに開発した。従来の電子機器と違ってプリント基板を使わず、曲面や立体面に電子回路を作れる。ハンダ付けの工程もなくなり、電子部品の耐熱対策が不要となるため、電子部品の小型化、高密度を実現。製造に使う加工装置が少ないため、多品種少量生産に適しているという。プリント基板が不要に今後、ファクトリーオートメーションや民生機器、車載向けセンサーの開発・生産に生かす。ヘルスケア関連やウェアラブル機器などIoT製品にも活用していきたいという。回路やLEDチップを布に直接実装した衣装「着るセメダイン」を、セメダインが開発した。顔や手の甲に貼り付け、脈拍数などを表示できる有機ELディスプレイを、東京大学の研究チームが開発した。皮膚に貼り付け、筋肉の活動を計測する「電子ナノ絆創膏」を早稲田大学が開発した。衣類のように柔らかく、曲げや衝撃など負荷をかけても壊れないトランジスタを産総研が開発した。単層カーボンナノチューブなど柔らかい材料だけで構成している。広告に関するお問い合わせメールマガジンSpecialインデックスRSSfacebooktwitter利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。