Forceの3Dグラフィックス技術とマルチオブジェクト階層設計に対応した編集機能は、部品内蔵基板や複合デバイスといった複雑な3D構造の設計に最適です。アクティブデバイスとその周辺部品をまとめて表層から内層に移動する、などの編集を3D表示により容易にし、部品内蔵基板のフロアプランニングを効率化できます。従来のLEF/DEFフォーマットに加え、Si2のOpenAccessデータベースをサポート。半導体設計ツールとの親和性が高まりました。半導体・パッケージ間のI/Oを同時最適化する機能を搭載しています。ボンドワイヤー、パッド、ダイなどパッケージ設計特有のデータを扱う専用の機能と3D表示によりパッケージ設計の作業効率を向上します。インターポーザを用いた複合デバイス、TSVを用いた半導体実装設計、これらとSiPを組み合わせた大規模複合デバイスの先端実装技術に対応しています。成形回路部品)の設計対応も視野に入れています。最適なITソリューションの提供をさらに推進します。最適なITソリューションの提供をさらに推進します。(English)INDIA。