東京営業所にてカラー光切断法のデモ実験を行います。デモ実験開催のお知らせカラー光切断法では、三次元形状(デプスマップ)と色情報(テクスチャ)が同時に取得できる独自のもので、高速、高分解能で撮影ができます。現状では、まだ寸法計測までは出来ませんが、撮影条件によっては数十μm程度の凹凸を認識できるレベルの能力を持っています。そのため、微妙な凹凸、打痕、欠けなどの検査や、デプスマップとテクスチャが同時に取得できる事から凹凸と汚れなどとの切り分けが可能になります。このカラー光切断は、開発から約2年になりますが、地味に高速、高分解能な物へと進化しつつあります。今回は、その進化した処理のプレビュー版をお試し頂けるとと思います。画像を取り込み始めてから(ステージが動いてから)結果が出力されるまで、そこそこ速い事が分かると思います。他にもデプスマップ、テクスチャそのものも改善されています。使っている機材(照明やカメラ)は同じなのですが、取込スピードが速い事が分かるでしょうか?詳細は、是非、デモを申込み頂き、確認頂ければと思います。デモ実験開催のお知らせ※本キャンペーンは終了しましたが、評価環境はありますので、ご興味のある方は、お問い合わせ下さい。2013へ行ってきました。Japan...記事を読む国際画像機器展20112011.12.7(水)~12.9(金)にパシフィコ横浜にて国際画像機器展2011が開催されます。...記事を読む画像センシング展2017に出展します。2017.6.7~9でパシフィコ横浜で開催される画像センシング展に出展します。ブース番号は36です。以前、公開しましたカラー光切断法ですが、今回は回転テーブルに対応して2014.12.3~12.5にパシフィコ横浜で開催されている国際画像機器...記事を読むフリーの数値演算ライブラリ私のお世話になっている会社が無償で数値演算ライブラリを公開してくれました。...記事を読む国際画像機器展2012/View2012が開催されます今年もいよいよ画像機器展の時期がやってまいりました。お願いいつもブログをご覧頂きありがとうございます。9月より、これまで使っていたプロバイダを解約しました。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。コメントデータの処理方法の詳細はこちらをご覧ください。