以及冷却管(冷却部件)6。support器件和电极板。io和第二半导体器件ii。(第二连接端子)、控制电极端子(第一连接端子)、键合线120以及模制树脂4。第一半导体器件10例如为大功率IGBT。10和第二半导体器件11上面的电极板。10和第二半导体器件11下面的电极板。10和第二半导体器件ll的驱动电路。IO和第二半导体器件11的驱动电路。10的控制电路(未示出)。10和控制电极端子12的信号线。模制树脂4使第一半导体器件10、第二半导体器件11、上电极板2、下电极板3、上驱动电极端子20、下驱动电极端子30、控制电极端子12以及键合线120成一体中。和下电极板3的第二电极表面(下表面)。2的模制树脂4的第一树脂面。3的模制树脂4的下树脂面(第二树脂面)。10和11以及电极板2和3的周边。多个控制电极端子12和驱动电极端子20和30分布在半导体模块1的周边上。