产生热,热传送到上电极板2、下电极板3以及模制树脂4。和3相比,模制树脂4在半导体模块1的厚度方向(垂直于图2中半导体模块1表面的方向)膨胀得更多。1的膨胀的模制树脂4吸收。由此,上电极板2和下电极板3基本上没有应力。10、第二半导体器件11、上电极板2a、下电极板3a、上驱动电极端子20、下驱动电极端子30、控制电极端子12、键合线120以及模制树脂4a。半导体器件10和11的热使半导体模块la膨胀。2a和下电极板3a上。10和11上,而半导体器件10和11夹在上电极板2a和下电极板3a之间。4吸收应力不同,模制树脂4没有吸收应力。10和11的寿命变短。10和11同样没有应力。