パスワード:会員限定情報を閲覧するにはログインが必要です。フェーズ�』を2020年4月よりスタートします。自動車のインバーター用パワーモジュールには、シリコン半導体デバイスが使用されています。動作保証温度は現在175°Cで、それ以上にならないようモジュール内の半導体デバイスを増やした回路を構成し且つモジュールを冷却して対策しています。300°Cでも動作可能なSiC半導体デバイスが10年前ほど開発されはじめ、それを用いたパワーモジュールが実用できれば水冷が不要で且つ使用する半導体デバイスも減り大幅なコストダウンになります。実装材料で構成され、それらが高温に耐えなければ実用化できません。プロジェクトを推進しています。本プロジェクトの詳細はパンフレットにてご確認いただけます。下記リンクよりダウンロード願います。(PDF)尚プロジェクトに関するご質問がございましたら、事務局(担当:合志、大竹)までメールにてご連絡お願い致します。必要であれば担当者が出向いてプロジェクトの詳細をご説明をさせていただくことも可能ですので、お気軽にご相談ください。yuvec02@ml.ynu.ac.jpプロジェクトへのご参加を是非ご検討いただきたく、宜しくお願い致します。