細く絞ったGaイオンビームを照射することで試料にナノメートル精度で自由な形状の加工ができます。Microscopy)できます。画像を確認しながら作業できるので、異物付着部や内部欠陥など特定の位置を迅速に加工することが可能です。200TBはFIB-SEM-Arイオンの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用しています。特長FIB加工を中断することなく断面をSEMでリアルタイムに高分解能観察を行うことができます。Gaイオンビームと同一位置に交差する低加速Arイオンビームでダメージ層を除去し、高品位なTEM試料を作製することができます。200mmウェーハや小片試料の特定箇所からのTEM試料作製が可能で、プロセス評価・故障解析に威力を発揮します。SEM、SAMの断面観察試料加工などFIB加工とSEM観察、EDS分析を同一チャンバー内で行えます。高分解能FE-SEMとEDS分析装置を搭載しており、FIB加工を中断することなく、断面をSEMでリアルタイムに観察を行うことができます。EDSによる局所分析を行うこともできます。立会い観察分析も可能です。撮影箇所や分析箇所を指定でき、欲しい情報が的確に得られます。データを受取るだけでは得られない多くの情報を得る事ができます。定性分析の結果、A点からは塩素が検出され、B点とC点には特に異常は認められませんでした。塩素が原因で腐食が進行したと考えられます。得られるトリプルビームFIBではSIM像とSEM像を使い分けることにより、同一試料から異なる情報を得ることが可能です。SIMSEM※上図は同一試料の同一視野から得たSIM像およびSEM像FIB-TEM試料作製マイクロプロービングシステム法リフトアウト法では試料はメッシュ上の有機膜に密着しているため、有機膜がTEM観察や分析の妨げとなる場合があります。マイクロプロービングシステム法では試料は宙に浮いた状態で保持されるため、有機膜は不要となり、高分解能観察や高精度分析を可能にします。マイクロプロービングシステム法では試料の追加工も可能です。チャンバー内でArイオンミリングによるFIBダメージ層の除去ができます。FIB加工はGaイオンビームの照射により試料表面にダメージ層が生じるという問題点があります。Arイオンミリングを同一チャンバー内で行うことができます。この様子はSEMで観察することができるため、試料の加工終点を逃しません。LINDA社製)も保有しており、試料に応じてトリプルビームFIBのArイオンミリングとの使い分けを行い、高品位なTEM観察試料作製に対応しています。reserved.Twitterでリンクを。