以下「当社」)は、この度厚さ6μmと9μmの極薄圧延銅箔の開発に成功し、本格的な販売を開始いたしました。当社は、従来から厚さ12μmまでの圧延銅箔の製造販売を行ってまいりました。昨今スマートフォンやタブレットPCに搭載される部品の小型化が進展し、従来と同様に厳しい折り曲げ加工にも対応し得る、極薄の圧延銅箔が求められてきています。当社は、圧延技術および銅箔表面の粗化処理工程の改良と新たな粗化処理技術の開発により、表面の均一性や平坦な形状など従来の厚みの銅箔と同等の品質を持つ、厚さ6μmと9μmの極薄圧延銅箔の量産体制を整え、本格的に販売を開始いたしました。極薄圧延銅箔は、従来では対応が難しかったさらに微細な加工が可能となり、新たな用途の開発も期待されています。