Broadcomが2×2MIMOの802.11ac対応チップを発表。Broadcomが2×2MIMOの802.11ac対応チップを発表。リンクあとで読む今月24日(現地時間)に、無線およびブロードバンド通信向けの半導体製品などを製造販売するBroadcomがスマートフォン用に設計された2×2のMIMOでの802.11acの接続に対応したチップを発表しました。以前このブログでも次期iPhoneであるiPhone6がIEEE802.11acをサポートするかも!?といった記事を書きましが、iPhone6でIEEE802.11acがサポートされる可能性があると複数のメディアが報じています。Appleの製品であるMacBookAirにはIEEE802.11ac規格が採用されていますが、その搭載されているチップの供給先の一つとしてBroadcomの名が上がっており、両社には取引の実績もあるようです。MacRumors・そもそもIEEE802.11acとは?詳しくはこのブログで以前IEEE802.11acについて解説してみた記事を参照してください。簡単に解説してみる!(過去記事)この802.11acという規格は今年1月に正式認証されたばかりのWi-Fi規格です。いままでのWi-Fi機器よりもより高速で快適に通信ができると期待されています。現在主流であるIEEE802.11nと比べても理論上10倍以上の速度で通信することが可能な規格です。これまでのiPhoneがどの無線LAN規格に対応していたかというと、、このように現行で一番最新のiPhone5s/cでもIEEE802.11nの対応です。今回、Broadcomが発表したチップがスマートフォン用に設計され2×2のMIMOでの802.11acの接続に対応したものです。Output」の略で、複数のアンテナでデータの送受信を行なう無線通信技術です。アンテナを複数同時に使って通信を行うことで、アンテナ1つだけの時よりも早く通信ができると考えてるとわかりやすいでしょうか。RetinaディスプレイモデルがIEEE802.11nでのMIMOに対応したときの解説の記事があったので抜粋してみます。発表されており、最新モデルの半分になります。この違いを生んでいる要因は「アンテナの数」にあります。