おいては、データの処理、転送等の高速化が進むのにしたがって、回路基板としての仕上がり状態が、搭載される半導体チップの動作特性に直接影響を与えるようなケースが増えている。process,限界に近いディメンジョンのもとで製造が進められるのが普通である。limit.【0004】この状況下において、回路基板の特性インピーダンスが、搭載される半導体チップの動作特性にマッチしているかどうかを、回路基板の完成前に判定することは困難である。board.【0005】従来の特性インピーダンス変動への対処方法として、たとえば、半導体チップの動作特性を確認しながら、回路基板への半導体チップの接続位置を個別に調整し、これによって特性を調整する、いわゆる合わせ作業に基づく調整方法が知られている。よると、個別的調整によって対応のできるのはアナログ回路の分野に限られ、ディジタル回路のように製作される絶対数量の多い分野においては、個別的調整を採用することは難しい。