current.【0009】前記の絶縁体としては、たとえば、ポリイミドやポリアミドイミドなどのフィルム状物が使用され、導体としては、銅やアルミニウム、あるいはこれらの合金等から構成される箔状物などが使用される。.【0010】この箔状導体は、強度確保の意味から少なくとも10μmの厚さを有していることが望ましい。strength.【0011】絶縁体と導体とは、相互にラミネートされた複合シートのかたちで使用されるのが普通であり、この複合シートは、その絶縁体上に形成された接着剤層によって回路基板のリード上に貼り付けられる。top.【0012】接着剤としては、たとえば、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂のような各種の合成樹脂をベースとしたものが使用される。used.【0013】接着剤層は、複合シートを回路基板に貼り付けるときに塗布形成してもよいが、特性調整作業を効率よく進めるためには、予め複合シートの絶縁体上に形成しておくことが望ましい。desirable【0014】複合シートは、回路基板上のリードに直接貼り付けてもよいが、他の絶縁体を介してもよく、また、複合シートの導体上に絶縁層を形成してもよい。実施の形態を説明する。invention.【0016】図1において、1は回路基板、2はこの回路基板1に貼り付けられる複合シートを示す。3と、基板材3の表面に形成された所定パターンのリード5とから構成されている。3.【0018】図2は、複合シート2の構成を拡大して示したもので、フィルム状の絶縁体6と、この絶縁体6と一体的にラミネートされた箔状の導体7と、絶縁体6の表面に予め形成された接着剤層8とから構成され、これから所定の寸法に切断されたものが、図1の複合シート2として、接着剤層8により回路基板1のリード5の上に貼り付けられる。4の自己インダクタンスとリード5に流れる正弦波電流の周波数との関係を示したものである。5間が40μm、リード5の幅が45μm、リード5の長さが5〜20mmの回路基板1を対象に、電磁界解析および回路シミュレーションにより自己インダクタンスを求め、これを単位長さ(1mm)当たりの値としてまとめたものである。10MHzHzの自己インダクタンスは、1/2にまで減少していることが認められる。10MHz〜1GHzの周波数領域において約30%低減させられることになる。Hz~1GHz.【0024】図4は、リード5に流れる電流によってベタグランド4に流れる渦電流を示したもので、この渦電流はリード5に流れる電流によって発生する磁束を打ち消す方向に発生し、これによって前述したように、回路基板の自己インダクタンスが低減され、結果として回路基板の特性インピーダンスは低下することになる。current,これにより、回路基板1のリード5を流れる電流によって発生する磁束を打ち消し、回路基板1の自己インダクタンスを低減し、特性インピーダンスを低下させるものである。impedance.【0026】この特性インピーダンスの低下が回路基板に対する特性調整であり、従って、以上の説明からも明らかなように、その特性調整は30%程度まで可能となる。mHz〜数GHzに相当)の正弦波周波数領域が選ばれる。1のリード5間をできるだけ小さく設定することが望ましく、このため、複合シート2の絶縁体6とこれの表面に形成される接着剤層8の厚さとしては、所定の渦電流を確保する意味から、最大で100μmの厚さに設定することが望ましい。maximum.【0029】また、その下限値としては、強度確保のため、10μmの厚さに設定すべきである。提供することができる。yet,【0030】で述べたように、数量の多いディジタル回路を調整対象にする場合であっても、容易にこれを行うことができる。FIG.【図2】図1の実施形態に使用される複合シートの説明図。FIG.【図3】ベタグランドを備えた回路基板の自己インダクタンスと周波数との相互関係を示すグラフ。plane.【図4】リード部に近接した導体上に現れる渦電流図。