ソリューションで好評を得ています。パッケージの出力電力容量は、金属製のヒートシンクの使用により、より高い電力消費を可能にすることにより簡単に増加させることができます。パッケージの薄さによるメリットを享受できるのは実際の基板設計において適切なサイズ及び形状のヒートシンクを使用したときです。大量生産の場合でも、ヒートシンクの実装方法がシンプルで、反復でき、必要なサイクルタイムが最小限であることは必要不可欠な要素です。これらの要素を考慮することが高レベルのスループットを達成する鍵となるのです。以下で紹介する推奨ヒートシンクは主に製造性、薄さ、コストの削減を考慮した上で選出したものです。以下という低背型アプリケーションでも使用できます。購入することができます。ソリューション対応が可能なため、特定のアプリケーションに最適化したサイズと形状のヒートシンクを利用できるというメリットを享受できます。次のテーブルは上記図面の部品番号一覧です。アセンブリこのアプローチでは、一般的なネジの代わりにクリップや留め具を使用してヒートシンクを固定することによるメリットを享受できます。