Ostrander)氏らにより、AMDのプロセッサー製造技術や製造プロセス技術についての説明を行なった。30/36”の2大製造工場を保有しているが、2008年までに工場の数を増やすことなく、プロセッサーの製造数量を2005年の倍である1億個に増やすとしている。オストランダー氏のAMDでの経歴を紹介した日本AMD取締役の吉沢俊介氏によると、オストランダー氏は1981年にAMDに入社後から25年間、同社の論理回路・プロセッサーを製造する半導体工場の、ほぼすべての立ち上げに関わったという。オストランダー氏は最近の同社の半導体製造に関する話題について、90nmプロセスや300mmウエハーへの移行にスムーズに成功したほか、米IBM社との研究開発におけるパートナーシップが成功裏に推移し、現在では両社の協力関係は2011年まで延長されることとなっていると述べた。同社は現在ドレスデンにある2つの半導体ダイの製造工場に加えて、ペナン(マレーシア)、シンガポール、蘇州(中国)にも製造施設(後処理工程)を持つ。Manufacturing社(チャータード・セミコンダクター、以下Chartered)でも、AMD64アーキテクチャーのCPUの製造を行なう。オストランダー氏は今後ダイの製造工場をさらに増やすことなく、2005年から2008年までにダイの生産量を倍増し、2008年には1億個のプロセッサーを出荷するとの見通しを示した。36では90nmプロセスの300mmウエハーで月産2万枚の製造を行なっている。36については次世代の65nmプロセスでの生産を重視していて、現在は2006年下半期の量産に向けた試作を行なっているという。2007年中には65nmプロセスに完全に移行、さらに次々世代の45nmプロセスも、2008年中に生産を開始するというスケジュールどおりに進んでいるとのことだ。30での製造数量変化を示すグラフ。30での生産効率の良さを説明した。Manufacturing:自動調整製造)”テクニック(詳細は後述)であるという。このほかにもIBMとの技術開発におけるパートナーシップは、65nmプロセス技術の製造ラインへの導入や歪みシリコンの改良、45nmプロセスの開発などで着実な成果を上げているとした。この協力関係が2011年まで延長されることにより、32nmや22nmといった今後のプロセス技術での協力も進むとされる。たかし)氏により、生産管理におけるAMDの差別化要因についての説明が行なわれた。1つは先に触れたAPMで、400件以上の特許で構成される自動化された意志決定機能であるという。APMの例としては、CPU製造のある工程でプロセスパラメーターの変動があると、APMがそれをモニターして他の工程や同じ工程の他ラインのパラメーターを最適に修正するといった処理を自動で行なえるという。顧客ニーズの変動に合わせてパラメーターを再設定することも可能という。APM技術はAMD64の製造を委託しているCharteredの製造工場にも移植され、生産管理に応用された結果、初期歩留まりとパフォーマンスの向上を実現したとのことだ。