Instron弊社のウェブサイトはユーザーの利便性を最適にし、それを保証するためにクッキーを使用しています。弊社のウェブサイトを継続してご覧になる場合は、クッキーの使用に同意する必要があります。D897-08課題エレクトロニクス用の接着剤のメーカーは、マイクロエレクトロニクス部品の表面実装組立に使われる接着剤製品の評価を必要とします。メーカーにおける電子パッケージ設計が急速に進化しているので、これに対応するため、新しい接着剤が合成されています。接着剤の接合強度の測定は、様々な製品を評価する、基本的な基準の1つです。重ねせん断試験は、実使用における荷重条件を模擬する方法の1つと考えられています。この試験では、2つの試験片またはサンプルを用い、お互いに接合された後、せん断が生じるまで引張荷重が負荷されます。(INEMI)(国際電子機器製造イニシャティブ)等のような幾つかの規格が、ハンダペースト用SAC合金(Sn、Ag、Cu)のようなハンダ合金を評価するにあたり、重ねせん断試験を推奨しています。シングルコラム型およびデュアルコラム型システムは、荷重設定されている重ねせん断試験を実行できるように設計されています。空気圧式グリップ等の、色々なグリップからお使いいただけ、試験片のアラインメントを合わせるとともに保持できます。ソフトウェアにより、重ねせん断試験を行い、接合試験片のせん断破壊強度を測定する方法をセットアップすることができます。TestCam機能(試験用ビデオ装置)も用意されています。