APC合金是主要包含Ag以及包含Pd和Cu的合金,例如由98%的Ag、1%的Pd和1%的Cu构成的合金。Film:各向异性导电膜)122粘接到基板伸出部107c的表面。114c和114d导通连接。123、包含芯片部件124而构成的电路126和金属配线端子127。127的部分,通过ACF122与第1基板107a中形成金属配线114e和金属配线114f的部分连接。基板侧的金属配线114e和114f与FPC侧的金属配线端子127导通。132一体形成的支持部(图中未示出)上。102的内部,该光在通过液晶L后,由反射膜112反射,再次供给液晶L。LED136发光,从导光体132的光出射面132b射出平面光,该光通过在反射膜112上形成的开口121供给液晶L。2基板107b的工序。respectively.首先,说明第1基板形成工序。1电极114a和配线114c、114d、114e和114f(工序P2)。