[0001]【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、熱交換器のような冷却装置に係り、より詳細には、改良された熱交換器を備えたヒートシンク組立体に係る。[0002]【従来の技術】コンピュータ業界のような種々の業界では、マイクロプロセッサや半導体のような部品を冷却するために低価格高性能の熱交換器が必要とされている。semiconductor.多くの半導体は多量の熱を発生するために、熱が除去されないと、修復不能なダメージを被ることになる。従って、半導体から熱を消散しそしてその熱を周囲環境へと発散するために、ヒートシンクを用いた熱交換器が使用されている。sink.【0003】半導体に使用されるヒートシンクの1つの形式は、半導体にネジ止め又はクランプされる簡単なアルミニウム押出成形部品である。part,通常、半導体に接触する平らな下部プレートと、このプレートから櫛形に延びる複数のフィン又は平行な突起とを有している。このような押出成形部品には、フィンの高さがフィンの厚みによって制限されることを含む多数の制約がある。1平方インチ当たりのフィンの数は、厚み及び高さによって制限される。フィンの密度に関するこのような制限は、熱除去効率を低下させる。efficiency.【0004】ファン付の熱交換器に特に使用するために、著しく改良されたヒートシンクが設計されている。improved.このヒートシンクは、「折り曲げフィン」構成を使用するもので、折り曲げられたフィンが熱伝導性プレートにクランプされてヒートシンク組立体を形成する。particular,折り曲げフィン型の熱交換器は、アルミニウム又は他の熱伝導性材料のシートを波状パターンに折り曲げて、山部と谷部を交互に形成することにより作られる。折り曲げられたフィンは、冷却されるべき基板又は個別の熱伝導性ベースプレートに直接配置されて、ヒートシンク組立体が形成される。この折り曲げフィン設計は、高い熱伝導性、非常に大きな表面積及び低いコストを与えるものである。大きな表面積の利点を取り入れることにより、業界規格の熱仕様を満足するために必要とされる空気流量が少なくなる。[0005]【発明が解決しようとする課題】本発明は、ファンのような従来型の空気源と共に使用するのに加えて、ファン以外の空気源からの線型空気流と共に使用することもできる改良された折り曲げフィン型の熱交換器に向けられる。square,正圧力の空気流環境でしか良好に機能しない。この改良された折り曲げフィン型の熱交換器は、これが取り付けられるいかなる所定サイズの基板又は熱伝導性のベースプレートに対しても冷却表面積を著しく増大する。attached.そこで、本発明の目的は、上記特徴の新規で且つ改良されたヒートシンク組立体を提供することである。本発明の別の目的は、このようなヒートシンク組立体に使用するための新規で且つ改良された熱交換器を提供することである。[0006]【課題を解決するための手段】本発明によるヒートシンク組立体は、熱伝導性のシートを山部と谷部に交互に折り曲げてほぼ平行なフィンを形成した熱交換器を備えている。従って、フィンの両端縁は、熱交換器の両側に空気導入端と空気放出端とを形成する。ヒートシンク組立体は、折り曲げられたシートの谷部が取り付けられる熱伝導性のベースプレートを備え、熱交換器の山部は、谷部より長い。熱交換器の空気導入端は、山部から熱伝導性のベースプレートに向かって内方にテーパ付けされる。別の実施形態では、熱交換器の空気導入端及び空気放出端の両方が、山部から熱伝導性のベースプレートに向かって内方にテーパ付けされる。参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。1には、本発明によるヒートシンク組立体12の熱交換器10が示されている。この熱交換器10は、熱伝導性のベースプレート14に取り付けられ、このベースプレートは、ヒートシンク組立体12を集積回路チップパッケージ(図示せず)に取り付けるのに使用される。熱交換器10の新規な構造は、このような用途に限定されないことを理解されたい。10は、熱伝導性のシートを山部16と谷部18に交互に折り曲げてほぼ平行なフィン20を形成することにより作られる。外側の谷部は、熱交換器の両側で、外方に突出するフランジ22を形成するように切断され、これらフランジ22は、谷部18とほぼ平らである。16と谷部18は、図示されたように平坦である。18は、特に、熱伝導性のベースプレート14に係合する表面域を形成するために平坦にされねばならない。14.【0009】図1及び2から明らかなように、折り曲げフィン型の熱交換器10の山部16は、谷部18より長い。valley,著しく大きな冷却面積をフィン20に与える。arrowsBで示すように、相当に長くされる。矢印Aで示された「取り付け」面域は、用途によってかなり制限されることを理解されたい。フィン20を図2に示すようにある種の「テール」形状にすることにより、熱交換器に対して著しく大きな冷却表面積を与えることができる。exchanger.【0010】熱交換器10の構成に伴う別の顕著な効果は、正圧力及び負圧力の両空気流環境において、典型的な四角形の熱交換器よりも、多量の空気を効果的に引き込むことである。これは、図2から理解できよう。stream)ときには、フィン20の両側縁が熱交換器の空気導入端24及び空気放出端26を形成する。16に比して長さが短く、そして対応的にフィンの寸法は下部において短いので、空気は、矢印Eで示すように長い上部よりも、矢印Dで示すように下部の方が抵抗が少ない状態で、熱交換器を通過する。熱交換器の下部付近の方が空気流に対する抵抗が小さいので、空気は、熱交換器の外部から矢印Fの方向に空気導入端24に向かって下方に容易に進行する。F.【0011】公知の折り曲げフィン型熱交換器のようにフィン20が四角形である場合には、熱交換器に流れる空気に対する抵抗力は、その上部から下部まで等しいものとなる。これは、空気の線型流又は層流を熱交換器に向かい且つそれを通してまっすぐに引っ張る傾向となる。本発明の熱交換器10では、正圧力の空気流環境が存在しようと、負圧力の空気流環境が存在しようと、上述したように、下向きの空気流パターンが生じ、これは、ある量の空気を空気導入端の上から矢印F及びGで示すように下方に進行させ、これにより、冷却されている電子パッケージから消散されるべき熱エネルギーが集中する熱交換器の谷部に流れる空気の量を増加させる。[0012]【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明により、正圧力及び負圧力の両空気流環境において良好に機能する改良された折り曲げフィン型の熱交換器が提供され、又、この熱交換器が取り付けられる所定サイズの基板又は熱伝導性のベースプレートに対して冷却表面積が著しく増加された新規で且つ改良されたヒートシンク組立体が提供された。DRAWINGS【図1】本発明の熱交換器を組み込んだヒートシンク組立体を示す斜視図である。invention.【図2】ヒートシンク組立体の熱交換器の側面図である。assembly.【図3】熱交換器の上面図である。exchanger.【図4】熱交換器の端面図である。上記山部16は上記谷部18より長く、これにより、熱交換器10の上記空気導入端24及び空気放出端26の少なくとも一方の端部形状は、山部16から熱伝導性のベースプレート14に向かって内方にテーパ付けされた形状であることを特徴とするヒートシンク組立体12。non-linearに記載のヒートシンク組立体12。24は、山部16から熱伝導性のベースプレート14に向かって内方にテーパ付けされる請求項2に記載のヒートシンク組立体12。10は、山部16から熱伝導性のベースプレート14に向かって内方にテーパ付けされる請求項2に記載のヒートシンク組立体12。24及び空気放出端26は、山部16から熱伝導性のベースプレート14に向かって内方にテーパ付けされる請求項2に記載のヒートシンク組立体12。20を両側に形成するようにし、そして上記山部16は上記谷部18より長く、これにより、上記空気導入端24及び空気放出端26の少なくとも一方の端部形状は、山部16から谷部18に向かって内方にテーパ付けされた形状であることを特徴とする折り曲げフィン型の熱交換器10。6に記載の折り曲げフィン型の熱交換器10。