東芝とサンディスク・コーポレーション(サンディスク)は,両社がフラッシュメモリを製造する四日市工場の新・第2製造棟について一部が竣工し,両社共同で設備投資を実施する正式契約を締結した(ニュースリリース)。新・第2製造棟で3次元フラッシュメモリの生産体制を構築することにより,2次元フラッシュメモリからの切り替えを加速する。新・第2製造棟は,3次元フラッシュメモリ固有の製造工程を行なう予定で,2015年度第4四半期に生産を開始する計画。建屋は2016年前半に全体が竣工する。新・第2製造棟での具体的な生産能力,生産計画等については,市場動向を踏まえ,今後決定するとしている。東芝とサンディスクは,3次元フラッシュメモリの生産体制の構築を進めるとともに,今後,その生産効率を一層向上させるために,成膜,エッチングなどの最先端装置を順次導入する計画。両社は,市場動向にあわせたタイムリーな設備投資など,メモリ事業の競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開していく。光ファイバ通信技術に焦点をあて、研究開発の変遷、要素デバイス、WDMやデジタルコヒーレント伝送技術に至るシステムに必須技術を分かりやすく解説。X線、レーザー、オプティクスなどの技術分野が一堂に会する専門展です。求職者と求人企業、双方によりメリットのある「採用・就職」のお手伝いをいたします。