近年ますます複雑化する製品設計・開発において、熱、応力といった従来の単一現象の理解だけでは限界を感じる場面が多くなってきました。ANSYSでは、すでに流れ・応力の連成問題に対し、FSIと称した解析機能を提供しています。電磁界や熱などの現象を取り扱う複合領域ソリューションに注力し、開発を進めています。本講演では従来の複合領域の解析技術に加え、近年話題に上がっているシステムシミュレーション技術との連携や、ANSYSでは取り扱わない“光”との連携、弊社が重点的に取り組んでいる『つなぐ技術』など、更にすすむMDSの現状について例題を交えながら紹介し、今後の技術課題について議論したいと思います。USご購入・レンタル価格のお見積り、業務委託についてはこちら。その子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。