放熱穴付きのヒートシンクです。近年製品の小型化により、内蔵基板に対して電子部品の高密度な実装が求められております。そのため、限られた実装領域の中で冷却部品に対しても小型で最適な形状が要求されます。本部品は、密集した発熱部品に対して、実装位置や部品高さを考慮し、複雑な形状のヒートシンクを低コストで試作することが可能となります。加工工程は、積層金型とレーザー加工機を用います。積層金型とは、平板を積み上げて簡易の金型を製作する手法です。平板の積み上げによる簡易金型を使用するため、金型のコストを大幅に削減することが可能です。試作のような少数の生産に対して有効となります。金型を使用することにより、絞り高さを±0.05mmに収め、平面度や穴ピッチに対しても±0.02mmまで管理することが可能です。上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、ご相談下さい。工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。下記のLot毎の価格をご参照ください。