研究のねらい搬送に使用される接触式の真空吸着デバイスに対して、最近は吸着跡などの問題が生じない非接触式の搬送デバイスが開発されています。本デバイスは、従来から知られている非接触吸着原理(ベルヌーイ法など)とは異なるコアンダ効果とエジェクト効果による新しい吸着方法に基づきます。不純物の付着を避けながらの保持及び搬送することが重要な分野においては、この吸着力の向上に伴うデバイスの小型化、さらには常温から高温雰囲気(焼成炉など)への幅広い利用が考えられます。1)非接触吸着デバイス計測システムを用いて、常温から高温までの環境下における「コアンダ効果とエジェクト効果」による非接触吸着デバイスの吸着力特性について詳細に調べ、吸着力の高性能化を進めています。2)高温場への適応に向けた実証モデルを試作しています。3)ハンドリング技術を検討しています。工場の製造ライン、高温プロセスなどで、加工中の部材を非接触でハンドリングする技術の実用化を目指しています。