291半導体製造工程では、現在非常に強いプラズマを使用したエッチング、CVDスパッタの装置がみうけられる。カルレッツパーフロロエラストマーパーツは非常に幅広い耐ガス、耐プラズマ特性を持ち合わせてプラズマ及びガス成膜プロセスに優れた性能を発揮します。●重量減少が少ない●パーティクルの発生は少ない●放出ガスが少ないこれらのカルレッツの性能は、多種のポリマーと架橋構造の組み合わせによりつくられます。注)カルレッツの性能を発揮するには使用状態にあわせ材料選定をすることをおすすめします。%*カルレッツ®抽出物特性シール材からの抽出物は、特にウェットプロセスでは問題となります。液体に対してシール材が膨潤するしない、というレベルではなく、極めて微量(ppbクラス)でどれだけの抽出物があるかということが問題となってきます、カルレッツシリーズの中で、カルレッツ6375UPがウェットプロセスで広く使われています。カルレッツ6375UPはウルトラピュアー仕様となっています。●カルレッツ6375UP腐食性流体に対して不活性な素材を用い、パーティクルの発生の低減化をはかりました。抽出物が他のシール材と比べて少ないことが特徴です。リソグラフィー、エッチング、ウェハークリーニング、銅成膜工程に用いられる強酸、超純水、ピラニヤ液、アミン系はくり液などの流体に対して優れた低抽出物特性を示します。図1,2に、カルレッツと一般パーフロロエラストマーの抽出物特性を比較したグラフを示しました。カルレッツ®ウェットは、非常に優れた低抽出物特性を持っています。最近の半導体プロセスの洗浄工程では、スチームを使用することが増えています。6375UPは、優れた性能を発揮します。次に、ご紹介するのは非常に過酷なスチームの条件での圧縮永久歪と体積変化のデータです。お問合せはメール又はFAXにてお願い致します。関するお問合せなど※サンプル依頼ですが、基本有償での提供となります。当社在庫品で無償提供出来る物もございますので詳しくはお問合せ下さい製品の商品名、型式をご記入下さい。