〜次世代パワーエレクトロニクスにおけるユーザー様事例に学ぶ〜多種多様な機能が求められるコントロールユニット。近年、軽量化と高機能化が進む一方で、車載ECUのように過酷な環境で利用されることも珍しくありません。そこで高い熱密度を回避するために、熱設計ツールが活用されています。コントロールユニットの形状は複雑になりがちであり、簡易モデルでの計算では、正確に現象を捉えられないケースが増えてきました。Icepakは、3次元CAD形状をベースに様々な解析が可能な、電子機器専用の熱流体解析プロダクトです。Icepakの機能をご説明するとともに、コントロールユニットの熱解析に役立つ各種解析事例をご紹介します。Icepakの実際の活用事例をご発表いただきます。ツール「Optimus」や、汎用可視化ツール「EnSight」の事例も併せてご紹介予定です。この機会にふるってご参加ください。本セミナーは、お申し込み受付を終了させていただきました。全てご遠慮いただいております。ご協力お願いいたします。サイバネットバッジをつけたスタッフは、一部記録写真の撮影を行いますので予めご了承ください。現在、パワーエレクトロニクスの分野では、シリコン(Si)製のパワーデバイスが主流です。高まる省エネ要求の中、より高性能な次世代パワーデバイスとしてシリコンカーバイト(SiC)製のパワーデバイスが注目され、開発が行われています。SiCパワーデバイスはSiパワーデバイスと比較して高温駆動可能、より低損失といった特徴を有しており、これらの特徴を生かせば従来には無い超小型、高効率な電力変換器が実現可能です。今回は、現在、開発中の強制空冷All-SiCインバータの冷却構造とIcepackを使用した解析結果を紹介します。実際に解析結果を検証するために行った実測結果との比較もあわせて紹介します。Icepakは、電子機器専用の熱流体解析ツールです。Fluent」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。本セミナーでは、コントロールユニットの熱解析に役立つ機能を、様々な事例を交えてご紹介します。よる大規模モデルの可視化EnSightは、数値シミュレーション結果を可視化する汎用ポストプロセッサーです。ANSYSをはじめとした様々なソルバーとのインターフェイスがあり、解析分野を問わずに広く利用されています。本講演では、Ensightを使った大規模モデルの可視化事例をご紹介します。実施するソフトウェアです。実験計画法や最適化アルゴリズムにより、実験データをより深く分析したり、開発業務の自動化や効率化を進めることが可能です。上記の内容は若干変更される可能性があります。同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。本セミナーは、お申し込み受付を終了させていただきました。USご購入・レンタル価格のお見積り、業務委託についてはこちら。その子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。