当社では各種補助金の活用により、AMADA社の最新設備を複数導入しております。ブランク工程、曲げ工程、溶接工程に重点的に力を入れており、生産革新を行ってきました。高い外観品質を求められる外装部品には、裏キズレス加工が求められます。ACIESでは、加工に必要なダイのみ昇降させて加工を行うことで裏キズレスを実現。ハイト成形加工もキズレスで加工可能となります。マシンを止めない金型段取りにより稼働率を最大化ACIESは加工中に金型の入れ替えを行うことで、マシン稼働率の最大化を実現。24時間稼働を可能にしています。金型に刻印されたIDによりデジタル管理を行い、金型セットミスを防止。稼働率向上と高品質加工に役立っています。スキルが必要な金型交換作業を自動化することで段取り時間を大幅削減。豊富な種類の金型を収納しているため、多様な製品の曲げにも対応できます。高速かつ高精度曲げ最新のシステムにより、世界最高レベルの高速生産と省エネ、高精度を同時に実現。オープンハイト&マシンストロークの拡大により、深曲げ加工範囲が拡大しているため、高い対応力を誇ります。最小のエネルギーで最大の生産性を実現しているのが、HG-1003ATCなのです。溶接工程ファイバーレーザーによる高速・高品位加工FLWでは、波長が短く金属に対する吸収率が高いファイバーレーザーを使用するため、アルミや銅といった高反射材や難加工材など、多様な金属素材の溶接が可能。高出力ビームにより、溶け込み深さが小さく、溶接加工を高速化することを実現しています。デジタル化による溶接加工の効率化FLW用CAMで3次元データをもとにロボットのシミュレーションを行うため、ティーチング作業の外段取り化が可能となり、作業効率が向上。経験の少ない作業者でも、熟練工と同等レベルの加工を行うことが可能です。至るまでワンストップでの対応が可能です。この一貫生産体制により、高品質かつ低価格な製品をご提供いたします。長時間の連続運転が可能となっています。自動金型交換ベンディングマシン「HG-1003ATC」を始め、9台のマシンを導入。スタッド溶接機など各種設備を取り揃えております。協力会社にて、様々な塗装、メッキ、シルク印刷など二次処理の対応が可能です。部品も自達が可能です。専門部隊による出荷前検査を行っています。これにより、安定した高品質製品の提供が可能です。完成した製品は、梱包、出荷まで行っています。医療機器の筐体、部品を製造しています。医療機器は、部品点数が数百点におよぶ装置も少なくありません。異なるため、すべての部品の生産を同時にスタートしていては、組立時や出荷時にものを取り揃えることができません。筐体、部品を製造しています。半導体業界は俗にシリコンサイクルと呼ばれ、生産変動が非常に激しいことで知られています。当社では、このような変動が激しい製品についても、フレキシブルに対応いたします。情報通信機器コンピューター用筐体、ストレージラック、サーバーラック、制御盤等小型から大型まで様々な情報通信機器向けの筐体や部品を製作しています。情報通信機器は小型化により、部品の実装スペースが小さくなってきているため、筐体の構造設計が重要になっています。当社では、最適な加工方法や材質等板金設計に関するVEを積極的にご提案いたします。当社では郵便物の仕分け装置や防災無線装置、EV充電器といった社会インフラを支える様々な機器の筺体、部品を製作しています。屋内だけでなく、防災無線装置のように屋外の風雨にさらされる厳しい環境にも適応した製品をご提供しています。当社では板金事業とは別に、蓄電池および蓄電池を使った蓄電システム、ポータブル電源といったスマートエネルギー商品の販売を行っています。梨市に提供する協定を結んでおります。これらの事業活動を通し、環境負荷の低減に貢献します。