[0001]【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールに関するものである。capacity,光通信が広く行われるようになってきている。JP-A-8-136767号公報に記載されているように、発光素子あるいは受光素子とこれらに電気的に接続される電子部品を搭載した基板とを筐体内に格納してパッケージ化した光モジュールが用いられることが多い。[0003]【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技術にかかる光モジュールは、以下に示すような問題点がある。発光素子と受光素子との双方を備える送受信用の光モジュールや、複数の発光素子あるいは受光素子を備えるパラレル型の光モジュールを構成することを考えると、当該発光素子あるいは受光素子の数の増加に伴って、上記基板に搭載すべき電子部品の数が多くなる。従って、かかる電子部品を搭載する基板(の面積)が大きくなり、その結果、光モジュール全体が大型化してしまう。large.【0004】そこで本発明は、小型に構成できる光モジュールを提供することを課題とする。secondの電子部品と、上記第1の電子部品を搭載する第1の領域と上記第2の電子部品を搭載する第2の領域とを有する可撓性基板と、上記可撓性基板を格納する筐体とを備え、上記可撓性基板は、上記第1の領域と上記第2の領域とが積層配置されるように折り曲げられて、上記筐体に格納されていることを特徴としている。than,第1の電子部品と第2の電子部品とを搭載した基板(可撓性基板)を格納することができる。invention,積層配置される上記第1の領域と上記第2の領域との間隙に挿入された補強板をさらに備えたことを特徴とすることが好適である。stacked.【0008】補強板を備えることで、筐体に格納された可撓性基板の強度が増す。secondの領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するとともに上記筐体の外部に延伸されるリードピンをさらに備えたことを特徴とすることが好適である。secondの領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するリードピンを備えることで、当該リードピンによって上記第1の領域と補強板と第2の領域とを強固に固定するできる。[0011]【発明の実施の形態】本発明の実施形態にかかる光モジュールについて図面を参照して説明する。本実施形態にかかる光モジュールの構成について説明する。I-I線に沿った断面図である。18(第2の電子部品)とを搭載したフレキシブルプリント基板20(可撓性基板)と、2枚の補強板22,24とを、ほぼ直方体形状の筐体26に格納し、上記フレキシブルプリント基板20から筐体26の外部に10本のリードピン28を延伸した構成となっている。以下、各構成要素について詳細に説明する。component.【0013】受光素子12は、外部から入射する光信号の入力を受けて、当該入力された光信号に応じた電気信号を出力する。ここで、受光素子12は、ほぼ円筒状の筐体に内包され、サブモジュール化されている。sub-modularized.【0014】発光素子14は、電気信号の入力を受けて、当該入力された電気信号に応じた光信号を外部に出力する。ここで、発光素子14も、ほぼ円筒状の筐体に内包され、サブモジュール化されている。IC、チップ抵抗、チップコンデンサ等によって構成される。like.【0016】発光用電子部品18は、発光素子14に対して出力すべき電気信号の増幅、信号処理等を行う電子部品であって、具体的には、プリアンプIC、信号処理IC、チップ抵抗、チップコンデンサ等によって構成される。like.【0017】図4は、フレキシブルプリント基板20の拡大断面図である。20aの両面に18μm程度の厚みを有する銅箔20bを付した構成となっている。ここで、基板部20aの一方の面(図4における下面)には、接地部として用いるべく、当該一方の面の全面に銅箔20bが付されている。surface.また、基板部20aの他方の面(図4における上面)には、受光用電子部品16あるいは発光用電子部品18を搭載すべく、銅箔20bが電気的配線を構成するように付されている。基板部20aには、上記一方の面から他方の面に貫通する貫通孔20cが設けられており、かかる貫通孔20cに銅などの導電性材料を注入することで、基板部20aの一方の面と他方の面とで、接地電位を共通にすることができる。20e(第2の領域)とを有している。20eは、図1〜図3において、補強板24の下側に存する部分である。20fに受光素子12が搭載されるとともに発光素子搭載領域20gに発光素子14が搭載される。mounted.【0019】補強板22,24はそれぞれ、ガラス板にエポキシ樹脂をコーティングした、厚さが0.3mm程度の板状部材である。20eとの間隙に補強板22,24とが挿入された状態で、筐体26に格納されている。case,フレキシブルプリント基板20の2つの面のうち、受光用電子部品16と発光用電子部品18とが搭載されていない方の面が、補強板22,24それぞれと接することになる。22,24とは、接着剤によって接着されている。direction)がフレキシブルプリント基板20の面に平行となるように、筐体26に格納されている。20eとを積層方向に挟持する挟持部28aを有するとともに筐体26の外部に延伸される。挟持部28aは、フレキシブルプリント基板20上に形成された電気的配線を介して、受光用電子部品16、発光用電子部品18と電気的に接続されている。18.【0022】続いて、本実施形態にかかる光モジュールの製造方法について説明する。図5〜図10は、本実施形態にかかる光モジュール10の製造工程図である。本実施形態にかかる光モジュール10を製造するためには、まず、図5に示すようなフレキシブルプリント基板20を形成する。20eから帯状に延びる発光素子搭載領域20gとを有するフレキシブルプリント基板20を形成する。20gとを対角に形成する。20eと受光素子搭載領域20fと発光素子搭載領域20gとのそれぞれに、上述の銅箔によって電気的配線を形成する。20eとの境界部分に、図5に示すような切り込み部20hを形成することが好ましい。20eに、補強板22,24をそれぞれ接着する。22,24をそれぞれ接着する。この場合、フレキシブルプリント基板20の切り込み部20hに対応する部分には、補強板22,24を配置しない。20eとの境界部分(切り込み部20hを形成した部分)で折り曲げる。20eとは、この順に積層配置されることになる。order.【0025】続いて、図8に示すように、フレキシブルプリント基板20にリードピン28を装着する。20eとを積層方向に挟持するように、フレキシブルプリント基板20にリードピン28を装着する。20eとにそれぞれ、受光用電子部品16、発光用電子部品18を装着する。受光用電子部品16、発光用電子部品18のフレキシブルプリント基板20への装着は、例えば、はんだ付けによって行う。soldering.【0027】続いて、図10に示すように、フレキシブルプリント基板20の受光素子搭載領域20fと発光素子搭載領域20gとにそれぞれ、受光素子12、発光素子14を装着する。受光素子12、発光素子14のフレキシブルプリント基板20への装着は、例えば、はんだ付けによって行う。20eの積層構造に対して同一の側(図10においては上側)から装着する。図10に示す部品を筐体26に格納することで、光モジュール10が完成する。completed.【0028】続いて、本実施形態にかかる光モジュールの作用及び効果について説明する。20eとが積層配置されるように折り曲げて筐体26に格納する。20eの面積との和)よりも小さい断面を有する筐体26に、受光用電子部品16と発光用電子部品18とを搭載した基板(フレキシブルプリント基板20)を格納することができる。その結果、光モジュール10を小型に構成することが可能となる。20eとを積層配置するため、積層配置しない場合と比較して当該フレキシブルプリント基板20が占める空間の厚みは増加するが、発光素子12、受光素子14が一定の大きさを有するため、かかる厚みの増加は問題とならない。20eとの間隙に、補強板22,24を挿入する。その結果、筐体26に格納されたフレキシブルプリント基板20の強度が増す。20eとを、リードピン28の挟持部28aによって積層方向に挟持する。20eとを強固に固定するできる。20eとの間隙に1枚の補強板22を挿入した構成としても良い。20eとの間隙に補強板を3枚以上挿入した構成とすることもできる。20,受光用電子部品16と発光用電子部品18とが搭載されていない方の面が、補強板22,24それぞれと接していたが、図12に示すように、受光用電子部品16と発光用電子部品18とが搭載されている方の面が、補強板22の側に配置された構成としても良い。22と干渉しないように、フレキシブルプリント基板20と補強板22との間にスペーサ30を挿入する必要がある。[0033]【発明の効果】本発明の光モジュールは、第1の電子部品を可撓性基板の第1の領域に搭載し、第2の電子部品を可撓性基板の第2の領域に搭載し、当該可撓性基板を、第1の領域と第2の領域とが積層配置されるように折り曲げて筐体に格納する。secondの電子部品とを搭載した基板(可撓性基板)を格納することができる。その結果、光モジュールを小型に構成することが可能となる。invention,積層配置される第1の領域と第2の領域との間隙に挿入された補強板を備える。その結果、筐体に格納された可撓性基板の強度が増す。invention,積層配置される第1の領域と補強板と第2の領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するとともに筐体の外部に延伸されるリードピンを備える。その結果、当該リードピンによって上記第1の領域と補強板と第2の領域とを強固に固定するできる。DRAWINGS【図1】光モジュールの一部切り欠き斜視図である。module.【図2】光モジュール(筐体を除く)の斜視図である。casing).【図3】図2のI−I線に沿った断面図である。FIG.【図4】フレキシブルプリント基板の拡大断面図である。board.【図5】光モジュールの製造工程図である。module.【図6】光モジュールの製造工程図である。module.【図7】光モジュールの製造工程図である。module.【図8】光モジュールの製造工程図である。module.【図9】光モジュールの製造工程図である。module.【図10】光モジュールの製造工程図である。module.【図11】変形例にかかる光モジュールを示す図である。modification.【図12】変形例にかかる光モジュールを示す図である。前記第1の領域と前記第2の領域とが積層配置されるように折り曲げられて、前記筐体に格納されていることを特徴とする光モジュール。積層配置される前記第1の領域と前記第2の領域との間隙に挿入された補強板をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。積層配置される前記第1の領域と前記補強板と前記第2の領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するとともに前記筐体の外部に延伸されるリードピンをさらに備えたことを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。