これが意外に、このリード型の一番小さいやつの成績がトップだった。性能が上がらないのは、どうも部品ではなくブレッドボードだからのようだ。ストロベリーリナックスの商品紹介のページには、DC-DCコンバーター基板は配線をコンパクトにしないと性能が出ないと書かれている。面実装にすれば所定の性能が出るのかもしれない。今Edisonのマザー基板に内蔵しているストロベリーリナックス製のDC-DCコンバーターモジュールでもインダクターは超小型である。それでいて、ウェブカメラのついたEdisonを楽々エネループ4本で駆動する。一時間つけっぱなしでも全く問題はない。面実装のコンバーターモジュールは以前、秋月の汎用SMD(面実装)基板で、Aitendoで手に入れたEMH7601というチップを使って作ったことがあるが、これは5Vまでしか昇圧できないのでEdisonの電源には使えない。部品と部品の間は、UEW線でつないだ、いわば「面実装もどき」である。秋月のSMD汎用基板を見ているうち、アイデアが段々生まれてきた。横や縦の溝は、ハンダブリッジでつなぎ、不要なところはルーターで削り出せば、このSOT23のチップなら直接ハンダ付けして、すべて面実装パーツで組めるような気がしてきた。考え出すと、これが止まらない。こだわると止まらない。面実装の部品を集める(11/7/2015)手持ち部品をテーブルの上に揃えてみる。FP6291のデータシートのリファレンス回路図のチップセラコン20μFは手持ちにはない(50μFはあるが、少し大きすぎる)。チップ抵抗は、何とか手持ちで間に合いそうだ。正確な基板の拡大図を作って、アートワークの作業を開始した。仕事の帰りまた秋葉原に寄って、秋月でこの前、売り切れていた20μFのチップセラコンを入手した。こだわると止まらなくなる。俺も好きだなあと、思わず苦笑いである。ミニリューターの丸やすりで、不要なパッドを削って、必要な部分だけにする。実体顕微鏡を見ながらの作業なので、あっと言う間に削り出しが進む。段々プリント配線っぽくなってきた。簡単に配線(というか)作業は完了した。思ったよりうまくできたので機嫌が良い。次は、線をまたがるジャンパーを裏にまわすビアの穴あけである。0.8ミリが少し大きすぎたようだ。ここは実体顕微鏡が使えないのでなかなか正確に開けることができない。これまでの機嫌がいっぺんに悪くなる(めげやすいタイプである)。ビアは、この汎用の面実装基板は、裏が全面銅面なので気を付けないといけない。この裏面をグランド面に使って配線するのが賢かったかなあ。アートワークが終わっているので今さら配線は換えられない。実体顕微鏡を見ながら注意深く裏面の銅面がジャンパーと接触しないように、ここだけ先にハンダ付けをすませる。面実装の基板で苦戦(11/9/2015)いよいよ部品のハンダ付けである。部品そのもののハンダ付けは造作がないのだが、苦労したのが、パッドとパッドの間のハンダブリッジによる配線である。ハンダの表面張力が結構大きく、0.3ミリほどの隙間を恣意的にブリッジをかけるのがとても難しい。予期しないときには簡単にブリッジがかかるくせに、思ったところには出来ないものである。ブリッジが出来ても、隣のハンダ付けをしている間にいつのまにか外れている。CRあたりならとともかく、ICチップのところは何度もハンダ付けしたくないのになかなかうまくいかない。冷汗をかきながらハンダ付けを進める。念のため配線を確認する。うはあ、配線間違いだ。インダクターをダイオードの先につないでしまっている。やれやれ、ここはスペースがなくて回り込ませることはできない。やりたくないけれどジャンパーが必要だ。UEW線で付け加える。