properties.製品ハイライト詳細DPAKとほぼ同レベルの温度特性SOT-223の温度特性は基板のレイアウトと消費電力に依存します。テスト環境での温度特性測定とシミュレーションでの比較を実施しました。250mWでのシミュレーションにより確認しました。DPAKのフットプリントではDPAKより2~3°Cの温度上昇が、また20mm2の銅箔面積追加ではDPAKと同等の温度になることが、このシミュレーションで確認されました。SOT-223パッケージのフットプリント中央のピンがないSOT-223パッケージはDPAKのフットプリントと完全に互換性があるため、1対1で置き換え可能で、より低コストのセカンドソースとして利用できます。P7でもお客様にご利用いただけるようになりました。P7は、低電力スイッチング電源市場でよくある課題に対応するように設計されており、優れた性能と使いやすさを特徴とし、さらにフォームファクタと価格競争力の向上を実現しています。P7は、充電器、アダプタ、テレビ用スイッチング電源、照明用スイッチング電源などの対象アプリケーションに最適です。CEシリーズとして初めて発売されました。モバイル機器の充電アプリケーションおよびLED照明アプリケーションの電力定格低減を対象としています。SOT-223パッケージは、DPAKからの置き換えが可能で、高い費用対効果が得られます。設計によってはフットプリントの削減が可能です。このパッケージは、ごくわずかな温度特性低下はありますが、通常のDPAKのフットプリントに実装できます。P7、およびフライバックテクノロジーで最も重要なパラメータに関する情報。P7とSOT-223パッケージの組み合わせにより生じる価値と、DPAKからSOT-223への正しい置換方法についてご説明します。P7とSOT-223パッケージの組み合わせにより生じる価値と、DPAKからSOT-223への正しい置換方法についてご説明します。