角淵弘一2018年から始まった半導体・電子デバイスの模倣品対策に関する国際規格開発が本格化しています。今月号ではその規格化の動きに対して以下の点を解説します。(5Gを含む)・自動車などの先端産業において幅広く使用されています。それらの用途では、半導体デバイスに異常が発生すると、社会インフラがダウンしたり、人命にかかわる事故が発生する可能性が非常に高まっており、今後さらに信頼性が高まっていくはずです。現在非常に多くの模倣品半導体デバイスが世界中に流通し、大きな問題が発生しています。Billionに達するとアメリカの政府関連で報告されています。分野に急速に拡大しています。模倣品半導体デバイスは、デバイス自体を模倣したもののほか、製造過程において不正な材料使用や不正な製造を行ったものもあります。それら半導体デバイスは、正しく動作せず、例えば寿命が極端に短い、ノイズの影響でクロックがばらつく、低温・高温などの環境下で動作不安定になる、などの症状を起こし最終製品の機能を損ね大きな問題を引き起こしています。近年多くの半導体デバイスの製造は、以下のように分業化が進んでいます。回路デザイン:デバイスメーカ、前工程:ファウンドリー、後工程/テスト:OSAT、販売:多数のリセーラーそれら半導体デバイスのすべてのサプライチェーンは、国を超えて存在しています。模倣品半導体デバイスの多くは、これらサプライチェーンのいずれかの段階で巧みに混入されています。電子回路の基板実装工程などを外注に依頼することが一般化しています。その基板に実装される半導体デバイス・電子部品の調達も外注先に依頼することが一般化しています。そのことがさらに模倣品半導体デバイスの問題を急速に拡大させ、問題をさらに深刻化させています。健全発展も阻害される可能性があると言えます。そこで、アメリカが発端となり、模倣品半導体デバイス対策の国際規格を開発する活動が始まりました。現在の見通しでは以下の4つのスタンダードが作成される見込みです。T23としてすでに基本コンセプトが成立しています。T23には、目的・コンセプト・要求範囲などが定義されています。T23は、サプライチェーンを含めて個品単位で半導体デバイスのトレーサビリティを実現するスタンダードです。内容に不足があるため、今後さらに追加を行う予定です。ii)半導体デバイスを出荷する際に使用する出荷ラベルに関するスタンダード(文書番号6448)⇒ドイツ自動車工業会(VDA)で規格化され使用されている出荷ラベルを参照して、半導体業界で使用する方針です。2020年中の成立を目指しています。(文書番号6504)⇒サプライチェーン上でトレーサビリティを実現するためにインターネットを活用します。その方法やデータフォーマットを定義します。ブロックチェーン技術を活用する予定です。2020年中の成立を目指す予定です。iv)半導体製造装置・サブシステムを管理するトレーサビリティスタンダード。半導体デバイスを構成するマテリアル(部材)を管理するトレーサビリティスタンダード(文書番号6449)⇒正しい製造装置やサブシステムが使用されて半導体デバイスを製造したことをトレースするスタンダード。⇒正しいマテリアルが使用されて半導体デバイスを製造したことをトレースするスタンダード。labelさて前述のスタンダードが成立すると、各社は何を求められるのか解説します。マテリアル(部材)サプライヤーは何を求められるか対象となるマテリアルは、ユーザ要求により決定されます。製品品質に直結する半導体デバイス構成マテリアルが対象となります。マテリアルの製造トレサビリティ管理マテリアル出荷時に、SEMI規格で指定されたラベルを貼るマテリアルの出荷情報を記録する。この出荷情報とマテリアルの製造トレサビリティ情報を関連付けるマテリアルの流通情報を記録する。この出荷情報とマテリアルの製造トレサビリティ情報を関連付ける納入先において、半導体デバイス製造時にマテリアルの使用単位管理を可能とするトレーサビリティソリューションを提供する装置メーカは何を求められるか対象となる製造装置・サブシステムはユーザ要求により決定されます。製品品質に直結する製造装置・サブシステムが対象となります。装置・サブシステム出荷時に、SEMI規格で指定されたラベルを貼る出荷情報を記録する。この出荷情報と装置・サブシステムの製造トレーサビリティ情報を関連付ける流通情報を記録する。納入先において、装置・サブシステムを運用する時のトレーサビリティ管理ソリューションの提供デバイスサプライヤー・IDMは何を求められるかファウンドリー・OSATは何を求められるか対象半導体デバイスは、使用する最終製品メーカまたは公的機関の要求により決まる見込みです。正確に記録・提供このような模倣品対策のスタンダードは本当に普及するのでしょうか、模倣品半導体デバイスはなくなるのでしょうか。2つの理由で、今回開発している模倣品対策の国際規格は普及するものと思われます。今回SEMIが開発している模倣品対策規格化をISO・複数の先進国・各工業会などが注視していますこのSEMI規格が先陣を切り、ISOやいくつかの工業会がこの規格を参照して普及していく可能性がありますデータ革命の時流に合った規格化でありますこのSEMI規格は、ブロックチェーンを活用し、さらにプラットホームといわれるクラウドに各データを上げていく可能性があります。多くをそれぞれの段階でクラウドに上げます。『製品品質に関連するデータが正しく存在するものは“正規品”であり、データに欠損があるものは“模倣品”である』このような方法で模倣品判定を行うことが可能になります。現在急速に進んでいるデータ革命の技術が、模倣品対策の解決を大きく進める可能性があります。現在開発中のスタンダードは、以下の内容を説明する効力があります。最終製品に採用されるまで、正しい経路で流通しているこのスタンダードの効力は、世界の安全に大きく寄与します。半導体・電子デバイス業界の健全発展に大きく寄与します。5G通信インフラの発展を推進します。私たちは、このスタンダードを早期に作成していきたいと考えています。図2ここで紹介しましたSEMI規格を作成するための組織は、図3のとおりです。Forceと連携をとって情報共有を行っています。これらの活動にぜひご参加ください。本件に関する前回(2019年7月号)の記事はこちらです。