Forecastレポートに基づく最新の予測として、2020年に着工する半導体前工程ファブの設備投資額は2019年着工分から120億ドル増え、500億ドルに迫るとの見通しを明らかにした。2019年は年末までに着工予定の新規半導体ファブが15年、設備投資総額は380億ドルと見込まれているが、2020年末までには、さらに18件のファブが着工される見込みであるという。この18計画の内、10件は実現性が高く、その投資総額は350億ドル以上に上ると見られるほか、残りの8計画は実現性は低いものの、その投資額は140億ドル以上になり、これらの合計は490億ドルに達するとする。(出所:SEMI)2019年に建設されるファブは、早ければ2020年前半に製造装置の導入が始まり、一部は2020年半ばに生産を開始する見通しで、これらが稼動することで、月産74万枚(200mmウェハ換算)の生産能力が追加されることとなる。主な生産能力の増加割合は、ファウンドリが37%、メモリが24%、MPUが17%となるが、15ファブの約半数が200mm対応ファブになるという。(出所:SEMI)2020年着工のファブが稼動した場合、月産115万枚(200mm換算)ほどの生産能力の増加になるとSEMIでは見ている。ついて、前四半期比3%減、前年同期比20%減の133億ドルに留まったと発表した。前年同期比で見た場合、5四半期連続で減少し続けており、メモリ分野の投資が抑制あるいは凍結された影響が垣間見える状況となっている。(出所:SEMI/SEAJ)出荷額の推移を地域別に見ると、2018年第2四半期のトップは韓国であったが、2019年第1四半期のトップは台湾、同第2四半期のトップは中国と目まぐるしくトップが入れ替わっている。四半期別で見て中国がトップとなるのは3四半期ぶりで、前年同期トップであった韓国は、メモリ関連の設備投資抑制の影響で、前年同期比47%減となり、3位に後退。韓国が3位となるのは2016年第2四半期以来となる。首位にはなっていないが、第2四半期に同47%増と対照的に設備投資を進めたのがファウンドリ大手TSMCを擁する台湾。増加が注目されている。ともにプラス成長を果たしているが、日本はともにマイナス成長を記録している。米国は、MPU増産に向けたIntelの投資による寄与が大きい一方で、日本の低迷は東芝メモリの設備投資抑制が影響を及ぼしていることによるものと見られる。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。