eWLB)テクノロジーの共同開発に関する契約を締結したことを発表しました。ンフィ二オンがSTおよびSTATSにライセンス供与する既存eWLBパッケージング・テクノロジーの可能性が広がります。出力端子の多い半導体デバイス向けのソリューションを実現するため、再形成されたウエハ両面を利用する点に注力します。研究開発によって生まれたIPは、3社で共有されます。eWLBテクノロジーは、従来の半導体製造における前工程および後工程処理を、ウエハ上のチップ全てに対して同時並行して行うことにより、製造コストを低減します。リコンの保護パッケージ全体の集積度の向上や外部入出力端子数が劇的に増加するため、最先端のワイヤレスおよびコンスーマ製品メーカーに対して、大幅なコストおよびサイズの低減を提供することができます。集積度の高いパッケージを実現する革新的テクノロジーの共同開発および共同使用を決定したことは画期的な出来事です。他のアプリケーション向けの複数の製品に対して、同テクノロジーを採用する計画です。最初のサンプルは2008年末、量産は2010年初頭を予定しています。Cognettiは次のようにコメントしています。プリケーションにおいて、我々の次世代最先端製品を補強する素晴らしい技術です。eWLBテクノロジーは、技術革新、コスト競争力およびパッケージ・サイズに関して、新たな目標を設定します。ンフィ二オンと共に新しいパワフルなパッケージ・テクノロジー・プラットフォームを実現できると確信しています。Ganは次のようにコメントしています。業界トレンドを左右する当社のeWLBテクノロジーが、STのICパッケージングに選ばれたことを嬉しく思います。パートナーシップは当社のテクノロジーの素晴らしさを大きく評価していると考えています。リューション分野のリーダーとして有名なSTATSが当社のテクノロジーを認めたことにより、パッケージング業界においてエネルギー効率に優れ高性能なeWLBテクノロジーへの移行が進むことが考えられます。Joon博士は次のようにコメントしています。世代eWLBテクノロジーの開発および両世代のeWLBテクノロジーに基づく製品製造のための共同開発パートナーとしてSTATSを選択したことを、非常に嬉しく思っています。ンフィ二オンとSTが持つ技術的専門性と、集積化技術およびシリコン・レベルの柔軟性を推進する当社の知識との組み合わせが、この画期的テクノロジーの実現には不可欠です。」eWLBについてeWLBは、インフィ二オンが2007年秋に発表した革新的なパッケージング技術です。性能な次世代モバイル・デバイスを業界および消費者に提供します。性能面の特長の強化)をさらに拡大することが可能です。WLB同様、すべての操作がウエハ・レベルで行われ、ウエハ上のチップ全てを単一のステップで同時並行で処理します。出力端子数はほぼ無限です。よび流通の各ソリューションに関する主要サービス・プロバイダです。顧客サポートの各拠点を10ヶ国に擁しています。www.statschippac.comをご覧ください。リリースの一部を構成するものではありません。らのリスクおよび不確定性によって実際の出来事または結果が本リリースの記載内容と大きく異なる可能性があります。20-Fによる年次報告書を含む当社からSECへの提出資料の中で時々記載されているその他のリスクが含まれますが、それらに限定されません。よって、それらの記述を過度に信用するべきではありません。後の出来事や状況を反映して将来予測に関する記述を更新する意図は一切なく、その義務も負いません。STマイクロエレクトロニクスについてSTマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。oC(システム-オン-チップ)技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。STの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。Paris)とミラノ証券取引所に上場されています。2007年の売上は100億ドルでした。http://www.st.com/(英語)をご覧ください。キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。従業員は世界全体で約4万3,000人(キマンダの従業員約1万3,500人を含む)でした。ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。ンフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。