「次代のコアになる」というテーマを掲げ、若い力と共に新しい半導体業界を築いていく未来を感じさせるイベントとなりました。Manufacturing」などのエリアを設け、スマート化が進む時代を反映する演出を施しました。最新技術が一堂に会した会場は人で埋め尽くされ、連日大盛況となりました。出展者数:695(昨年727)出展小間数:1,713(昨年1,881)延べ来場者数:51,109(昨年52,865)来場者数:22,064(昨年25,466)※延べ来場者数の日別の状況は以下になります。51,109ARと融合した新時代を感じさせるオープニング開会式では、AR技術を駆使したさまざまな仕掛けを披露しました。冒頭では、開会の辞を述べるSEMIジャパン代表の浜島雅彦と恐竜やSEMIのロゴが融合。ご出席いただき、祝辞をいただきました。締めくくりには、SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャらとともにARによるテープカットを行いました。Transportation」の2つにフォーカスし、それぞれのエリアを設けました。Transportationエリア内の「自動運転パビリオン」では、オープンソースソフトウェアの自動運転ソフトを搭載した自動車が披露されました。Manufacturingエリアでは、ARやVRを活用した半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーンが登場。昨年も出展した「ミニマルファブ」のエリアでは、今年は「つながる」デモを実施。Applicationsゾーンの別エリアや九州の工場と通信でつなぐ遠隔操作の実演に注目が集まりました。相次ぐ災害に備える事業継続計画(BCP)自然災害や大火災などの緊急事態に備えて、半導体製造サプライチェーンが相互に連携し、供給を継続するためのBCP。Japanでは、BCPについての工夫を凝らした展示とセミナーを設けました。有無により地震の揺れがどれほど違うかを体験した来場者からは驚きの声が漏れていました。自然災害や大火災などの緊急事態に備えて、半導体製造サプライチェーンが相互に連携し、供給を継続するためのBCP。Japanでは、BCPについての工夫を凝らした展示とセミナーを設けました。有無により地震の揺れがどれほど違うかを体験した来場者からは驚きの声が漏れていました。セミナーでは、被災企業が実体験やそれにより得た教訓について講演を行いました。災害に対する平常時からの備えの重要性についてのディスカッションも併せて実施しました。2016年4月の熊本震災に見舞われた熊本TECのTEC長を務める慶児幸秀氏は、被災から復旧に至るまでの過程を動画や写真とともに共有してくださいました。復旧作業もさることながら、最も困難だったのは、復旧作業中の食事の準備や修理業者の宿泊施設の確保だと話されていました。高専」といった次世代の人材育成のためのプログラムについて、より力を入れて実施しました。CAMPでは、新たなイノベーションビジネスを打ち出すプレゼンが5チームによって行われ、審査員賞やユニーク賞などの各賞が選ばれました。最優秀賞を受賞したのは、「感覚を感覚として伝える技術」について発表したEチームでした。この技術は、例えば、長嶋茂雄氏がバッティングをした時に着用していたジャケットを別の人物が着ると、ジャケットが長嶋氏の感覚を記憶し、それを着た人物も長嶋氏のようにスイングができるようになるという、本当に実現したら画期的なものでした。ARENA」では、オープンスペースならではの開放的な雰囲気の中、全9つのセッションを行いました。そのうちの1つである「みらいビジョンフォーラム」は、「テクノロジーと身体の未来2.0」をテーマに、遠隔コミュニケーション用ロボット「OriHime(オリヒメ)」やドローンの最先端技術と活用事例などが紹介されました。登壇者が若い世代だったこともあり、エネルギッシュで活気溢れるイベントとなりました。Japanですが、今年は2020年オリンピック・パラリンピック開催の関係で、西・南展示棟および会議棟での開催となりました。そのため、会場の入口にあたる西展示棟中央のアトリウムにメインステージのSuperTHEATERが設けました。メインステージがオープンスペースになるのは初めてでしたが、結果的にこの新たな試みは多くの方から好評を頂きました。Japanは世界を牽引する日本の半導体材料や製造装置を提供する企業が自らの技術力をアピールする場ですが、ここ数年は半導体によって何ができるのかに焦点を当てたアプリケーションと絡めた展示やセミナー企画を設けています。半導体だけでなく、関連するエレクトロニクス製造サプライチェーン全体に向けて、川上から川下までの情報を広く発信できる場となりました。