VRMは専用チップとして実装され、その内部にはPWMコントローラが統合されている。VRM自体、長らくASUSマザーボードで採用されており、その信頼性は証明済みだろう。VRMで制御を行なうこの次段に来るのがDr.MOSチップ。Intertechnology「SiC639」が採用されていた。回路図を見てもSiC632と違いがほとんどないのだが、SiC639は2.7V~24Vまで対応し、SiC632はここが4.5V~24Vと若干狭いということのようだ。フェーズ構成は12+2で、すべてにSiC639が採用されていた。VRMは12+2フェーズ構成14フェーズすべてにVishay「SiC639」Dr.MOSを採用このほかチョークコイルは「TUFチョーク」とされ、民生品よりも信頼性への要求が一段上のミリタリーグレードであるとのこと。CPUの安定性向上に寄与すると言う。コンデンサも「TUFコンデンサ」としてMIL刻印のものとなり、5000時間の耐久性があると言う。このようにVRM部分の実装部品については耐久性重視が見られる。TUFチョークはミリタリーグレードをうたうTUFコンデンサは通常のものよりも5倍耐久性が高いとされるヒートシンクはさすがに同じ価格帯の製品と同様、セパレートのソリッドタイプを採用している。多少小さめに見えるが、形状を見ると放熱面積を拡大するための工夫が随所に見られた。ヒートシンクはセパレートのソリッドタイプ。x16スロットの補強に着目したい。ゲーミングをうたうマザーボードではビデオカードを搭載することが一般的で、搭載するのも重量級ヒートシンクを搭載するハイエンドGPU搭載モデルが好まれる傾向にある。そのため、この部分の補強は各社採用している。Slot」を採用している。PCBを貫通し、裏面からハンダ付けされているようだが、全体ではない点は確か。これで強度は大丈夫という確信があるのだろう。ちなみに、後部のツメ部分にも金属が設けられていて、この部分の破損も抑える構造だ。x1×3の標準的な本数このほか、夏の日本と言えば雷、冬の日本と言えば静電気。これらもマザーボードにダメージを与える要因であり、ある意味耐久性にも関わってくる。X570-PLUSは、実はこの2つにこだわった設計でもあり、説明しておこう。雷サージの侵入経路として見落とされがちなのがLAN。LANGUARD」を採用している。マザーボード上から確認できるのは、バックパネルのLAN端子の後ろにある「TUF」刻印のEMIシールド。この内部には表面実装型コンデンサが実装され、サージから守ってくれると言う。LANGUARDによって信号の信頼も高まり、スループットも向上するとのこと。LAN回路はEMIガードが被せられ、その中には表面実装型コンデンサを統合。雷(サージ)や静電気から保護する静電気の生じやすいところと言えば、抜き差し頻度の高いUSB端子などが挙げられる。バックパネルのこうした端子の周辺の回路上にも、静電気対策のためにTVSダイオードなどが実装されている。バックパネル部の回路上には静電気対策のためのダイオードが搭載されている。「C34AH」や「1743H」といった刻印のチップがそれだバックパネルに言及したので、ここで見ておこう。ここをアピールするメーカーは覚えがないが、同社サイトによればバックパネルは酸化クロムコーティングで耐食性を向上させているとのこと。確かに長期間PCを使っているとバックパネルの変色が気になることもあるが、本製品では大丈夫ということかもしれない。Flashback機能にも非対応となる。X570マザーボードを求めるユーザーにとってここはあまり影響がないと思われるが、HDMI端子のバージョンが1.4b止まりである点もコスト削減にあたる箇所と言えるのではないだろうか。シールドパネルは一体ではなく通常のはめ込み型。Type-Cヘッダーがない点なども挙げられるだろう。L8200Aに関しては情報がない。1000BASE-T対応でこれを搭載するのがASUSマザーのみということが分かっているくらいだ。RealtekとASUSが独自に開発したチップということになるだろう。ASUSの1000BASE-T対応マザーボードも上位モデルではIntelチップを搭載する傾向にあることから、コスト面でIntelチップよりも優位ということは考えられそうだ。Incお問い合わせ|Copyright|プライバシーポリシー|Cookieポリシー|商標について。