メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応したメタル基板です。メールアドレス確認画面は出ませんので、送信前にもう一度内容をお確かめください。目的、お名前、電話番号、メールアドレスは必須項目です。送信後に、ダウンロードリンクが表示されます。熱移動の三原則って?2019年8月LEDの劣化とその対策2019年8月お気軽にお問い合わせください。