ブラスト工法によるプリント基板作成すいか村の電子工房マイコン、プリント基板CAD、RF、FPGA、ハード・ソフトの電子工作室2020-02«1234567891011121314151617181920212223242526272829»ブラスト工法によるプリント基板作成カスタムエンジのブラスト工法でプリント基板を作成しました。カスタムエンジからのメールでは、「部品面の文字についてですが、細線のため、銅箔残しによる再現は厳しくなると思われます」とのことでしたが、十分綺麗な仕上りです。ブラスト工法によるプリント基板作成のご案内(PDFファイル)によると、「基板両面の位置合わせ精度には限界があります」とのことですが、確かにそれはあるようです。実用上の問題があるほどのズレではありませんでした。スルーホールは「メッキ無し」ですので、部品面と半田面は接続されていません。DIP部品の端子に部品面で配線した場合、部品面での半田付が必要です。ICは部品面での半田付ができますが、U2の12.8MHz水晶発振器は足がケースの下に隠れますので、浮かせて取り付けることなりました。次回製作では、水晶発振器への配線を半田面に移す予定です。同じ理由で、X1の水晶振動子は半田面に実装することにします。<表面保護>基板納品時には何の処理もされていません。銅箔の酸化防止ため、フラックスを塗りました。アマゾンでも購入できます。X」からブラスト工法用の製造データを作る方法をまとめました。Ver1.0.pdf上記マニュアルで使用するファイルです。Spartan-3A搭載。PicoBlazeサンプル付USBダウンロード基板あり。このブログをリンクに追加するブロとも申請フォームこの人とブロともになるQRコード。