Byte以上の膨大な量の情報(データ)が創出され、高速・大容量の情報を同時に多端末のデバイスに低遅延で繋ぐことが求められています。5G(第五世代通信技術)の本格的到来です。そのためには半導体・実装技術の更なる進化が必用不可欠とされ、5Gの次の新しい情報処理技術(次世代コンピュータ)に関する研究開発も積極的に取り組まれています。テクノロジー戦略』にフォーカスし、4件の講演を予定しました。100~1000倍を目指したAIハードウェアの実装技術と設計の課題、更に通常のはんだ付け温度よりも低温の条件下で狭ピッチの接続を可能ならしめる実装技術について紹介していただきます。