RoHSサポートテクニカルサポートヘルプが必要ですか。採用情報ラティス社は魅力的ですか。Pack(TQFP)パッケージは小さなプリント基板でスペースを生みだす、高効率スペースのパッケージング・ソリューションを備えます。縮小された高さとボディ寸法はPCMCIAカードやネットワーキング・デバイスのような小スペースが重要なアプリケーションに最適です。TQFPパッケージで入手出来ます。144-と176ピンTQFPパッケージオプションを提供します。ソリューションはプリント基板で75%の縮小を可能にします。PLDは入庫から直接基板組立て工程へ流せるので独立型書込み装置の必要性を無くします。|サイトマップ|クッキーの。