それによると、2019年の半導体製造装置(新品)販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10.5%減の576億ドルとなることが予測されますが、2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新するでしょう。主要なデバイスメーカーによるサブ10nm装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて見込まれることから、2020年は前年比5.5%増の608億ドルに、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなることが予測されます。ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は、2019年は9%減の499億ドルが見込まれます。組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1%減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14%減の48億ドルといずれも減少するでしょう。2019年は、台湾が韓国に代わって最大の装置市場となるでしょう。成長率では、台湾の53.3%が最も高く、これに北米の33.6%が続くと予測されます。中国は2年連続で第2位の市場となり、韓国は設備投資の減少により第3位に下がるでしょう。2019年は、台湾と北米以外の全地域が縮小を見込んでいます。回復は、先端ロジックやファウンドリ、中国での新規プロジェクトによってけん引されることが予測されます。比較的規模は小さいものの、メモリーも回復をけん引する一因となるでしょう。欧州の装置販売額は、45.9%増の33億ドルに急成長するでしょう。台湾は154億ドルで引き続き最大市場となり、中国が149億ドルで第2位、韓国が103億ドルで第3位となる見込みです。2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和すれば、さらに上向きになる可能性が高いでしょう。2021年には、調査対象のすべてのセクターが成長し、メモリー投資額の回復は本格化すると見られています。中国は160億ドルを超える製造装置販売額を記録して最大市場となり、これに韓国、台湾が続くと予想されます。Forecastのデータベースと装置メーカーからの情報に基づいています。マスク/レチクル製造装置、全テスト装置、組立およびパッケージング装置が含まれます。地域別市場予測2016年(実績)2017年(実績)2018年(実績)2019年(予測)2020年(予測)2021年(予測)中国6.468.2313.1012.9114.9216.44台湾12.2311.4910.1615.5815.4314.43韓国7.6917.9517.6710.5210.3414.45日本4.636.499.426.006.607.22北米4.495.595.827.787.287.15その他地域3.553.204.032.612.993.31欧州2.183.674.222.233.263.79合計41.2456.6264.4257.6460.8266.79※数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。包括的な市場データを提供しています。予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIのカスタマー・サービス(米国内からはTel:+1-877-746-7788、米国外からはTel:+1-408-943-6901)にお問い合わせください。日本からのお問合せは下記でもお受けいたします。