13:27報道関係各位<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2019年9月30日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。シリコンウェーハ出荷面積予測の発表2019年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比6%減、2020年から再び成長、2022年に過去最高記録を更新する見通しSEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2019年9月30日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。これによると、2019年の出荷面積は、過去最高記録となった前年から6%減となりますが、2020年には再び成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新すると予測されます。2022年までのシリコンウェーハの需要予測では、ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が2019年に117億5,700万平方インチ、2020年に119億7,700万平方インチ、2021年に123億9,000万平方インチ、2022年に127億8,500万平方インチとなることを示しています(下表参照)。Tseng)は次のように述べています。「今年は、業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため、出荷面積は減少するでしょう。太陽電池用のシリコンは含みません。SEMI、2019年9月シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていません。