Book-to-BillレシオSEMIはBook-to-Billレポートで、北米に本社を置く半導体製造装置メーカーのB/Bレシオ(出荷受注比率)を毎月提供しています。3ヵ月移動平均の受注額と出荷額は、世界の半導体産業のトレンドを示す有力な指標となっています。SEMIは、受注額の自然な変動をならすために、3ヵ月移動平均に基づく数値に限って公表しています。レポートの購読者に配布されます。facilities)装置と後工程(assembly/packaging/test)装置に分けてB/Bレシオを掲載しています。トータルの数値は、プレスリリースとしてSEMIから同時に公表されます。レポートのご購読SEMIのほかにも、2つの組織からBBレシオが発表されています。BBレシオSEAJは日本の半導体および液晶等の製造装置メーカーの工業会として、日本に本社を置く装置メーカーの全世界に対する受注額、出荷額の三ヶ月平均に基づいたBBレシオを毎月発表しています。SEAJのBBレシオはSEMIのBook-to-Billレシオ発表のすぐ後に発表されます。Researchは、メーカーへの調査と統計モデルを組み合わせて、世界のBBレシオを発行しています。同社のBBレシオは3ヶ月平均ではなく、実数値となっています。データには、IC、薄膜ヘッド、液晶、MEMSの製造システムと、スペアパーツおよびサービス代金があります。