SEMIの市場調査統計データは、皆様のビジネスを様々な形でサポートします。続ける半導体市場の理解SEMI半導体製造装置データを活用することで、御社の調査部門の効率化を図り、データ収集に煩わされる必要もなくなります。レポートの精度と信頼性、そして半導体ビジネスとの直接的な関連性は、他に類するものがありません。毎月アップデートされた半導体製造装置の出荷額と受注額が、装置カテゴリと地域市場に分類して提供されます。サプライヤから直接データを定期的に収集できる唯一の組織です。データを提供する各社のデータは、厳格な機密保持基準に従って取り扱われています。レポートは、こうして得られた貴重な一次データに基づいています。ついて、正確で信頼性の高い情報を提供します。全てのデータは、全世界の半導体製造装置メーカーから直接提出された数値に基づいています。SEMISレポート、SEMI装置市場予測を1年間お届けします。Book-to-Billの1991年から2009年までのデータを一括でご提供します。それぞれのレポートの詳細およびサンプルについては、ヒストリカルデータの詳細ページをご覧下さい。Reportは、150mm、200mm、300mm用の中古前工程装置の市場規模を対象としたレポートです。以下のコンテンツはSEMI会員専用です。SEMI会員の方は、プロファイルを登録いただくだけでご覧になれます。SEMIへの入会については、メンバーシップの案内ページをご覧ください。(英文PDF)半導体の製造工程は、基板(通常はシリコン)の上に幾重にも層を積み重ねてデバイス構造を作る一連のプロセスで構成されています。そのために様々な薄膜層の形成と除去が繰り返されます。薄膜には通常微量の不純物が添加され、電気特性を制御しています。ウェーハのどの部分に薄膜をつけ、どの部分の薄膜を取るかは、フォトリソグラフィを使って制御されます。薄膜を形成し除去するプロセスの次には、そのつど洗浄と検査のステップが続くのが通常です。(英文PDF)その他フロントエンド装置とは、フロントエンド工程で使用される装置のうち、ウェーハプロセス装置以外のもの全てをここでは指します。ウェーハ製造装置、フォトマスク/レチクル装置、クリーンルーム設備装置が対象となります。(英文PDF)半導体ベアチップをパッケージに入れる主な理由は2つあります。第一に、パッケージによってベアチップを機械的また環境的に保護することができます。第二に、パッケージによってチップとプリント回路基板を電気的に接続することができます。(英文PDF)ウェーハプロセスが終了した後、組立の様々な段階において様々な目的で、多様な電気的テストと信頼性テストが行われます。一連のテストには、ウェーハ上のチップに対するプローブテストと、パッケージされたデバイスの電気的テスト、環境テスト、バーンインがあります。