使瓷釉层2软化而进行。can.在形成电极3a〜3c之后,形成电阻体4。该电阻体膜4A例如由TaSK)2形成,厚膜和薄膜均可。3c的一端部的方式,形成多个电阻体4。此吋,如上所述,形成电阻体4,使得宽度W4小于电极3a〜3c中与电阻体4重合部分的宽度W3。和电阻体4的方式形成保护层5。等的溅射法,形成保护层5。经过这个工序,制造图1和图2所示的热打印头A1。3a〜3c的方法相比,处理容易。gap.在上述制造方法中,使用金作为电极3a〜3c的材料。