另外,接合垫片32和带状部35的厚度合计为1.6(im左右,壁比较厚。这样,能够提高导线W的接合强度。processes.首先,如图15所示,准备基板1,在基板1上形成瓷釉层2。paste.其次,如图16所示,形成金的薄膜3A。此时,金的薄膜3A的厚度为0.6jam左右。0.6jam.然后,如图17和图18所示,在金的薄膜3A上形成金的薄膜3B。这吋,金的薄膜3B的厚度为lpm左右。U,形成金的薄膜3B。